基本情報
| ブース | N0982 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.forgenano.com |
会社概要
Forge Nano は、原子レベルの精度を大規模に提供することで重要インフラを強化できるという考えを基盤に技術プラットフォームを構築し、重要システムに必要な要素として性能、安全性、信頼性を掲げています。Atomic Armor™ プラットフォームは特許取得済み ALDˣ アーキテクチャで実現され、エネルギー、防衛、先端技術にまたがる拡張可能で適応可能な技術として位置付けられています。AI ハードウェアでは、Forge Nano は熱的不安定性、リーク、界面欠陥を物理的な制約とし、材料改善によって、より高い性能/W、より信頼性の高い高密度ロジック、熱劣化の低減、欠陥率の低下、ハードウェア寿命の延長につながるとしています。半導体では、Atomic Armor が欠陥を緩和し、汚染を低減し、界面品質を高めることで、トランジスタの微細化と次世代アーキテクチャを制限する要因に対応します。Atomic Armor を用いたリチウムイオンセルは、より高いエネルギー密度、安全性、サイクル寿命を実現するとされ、米国で米国主体のサプライチェーンを用いて生産されます。防衛・航空宇宙分野では、Forge Nano は Atomic Armor innovations を、より軽量で高出力の航空機、ドローン、宇宙機、指向性エネルギーシステムに結び付けています。量子デバイスでは、Atomic Armor™ がコヒーレンス時間、忠実度、歩留まりを制限する表面・界面不安定性に対応し、より高性能な qubits、チップ当たりの qubits 数増加、長いコヒーレンス、低いエラー率、スケーラブル製造を可能にする効果として挙げています。Forge Nano は U.S. Department of Defense の試験向けに、電池材料を米国内からのみ調達する 18650 リチウムイオンセルを開発しており、高容量と高エネルギー密度を備え、サイクル寿命と動作温度の要件を満たすことを目指しています。North Carolina gigafactory は、防衛、航空宇宙、グリッドストレージ、先進モビリティ市場向けに 100% 米国内でリチウムイオンセルを大規模生産する計画で、$100M U.S. Department of Energy grant の支援を受け、独自の Atomic Armor™ 技術を採用します。Forge Nano は、超薄膜の原子レベル精密コーティングを行う半導体ウェハ製造装置と、電池、触媒、医薬品、先端複合材料に用いられる粉末・粒状材料を精密かつ均一にコーティングする Powder ALD equipment も開発しています。
展示製品
Forge Nano は Atomic Armor™ を、特許取得済み ALDˣ アーキテクチャで実現する工業規模の原子レベル材料プラットフォームと位置付け、熱的不安定性と表面劣化に対応し、より高速に充電できるバッテリー、欠陥のない半導体歩留まり、高強度構造部品を提供するとしています。AI アクセラレータ向けには、ハードウェア性能を制約する熱的不安定性、リーク、界面欠陥を対象とします。半導体用途では、Atomic Armor™ がよりクリーンな界面、厳しい公差、高い耐久性を持つナノスケールコーティングを提供し、AI、防衛、次世代システム向けデバイスに対応します。半導体向けの提供内容は、欠陥、汚染、不安定な界面、熱的不安定性、複雑なデバイス構造で必要となる厳密なプロセス制御に対応します。用途上の効果として、クリーンな界面、欠陥の低減、熱安定性、高い信頼性、厳しい公差、歩留まり向上が挙げられ、Atomic Armor™ はコア材料層を強化して先進アーキテクチャを安定化します。RF およびパワーデバイスの back-of-the-line プロセスでは、ALD を封止層に使用でき、従来の PECVD と比べて、表面損傷のリスクなくバリア特性を持つ高密度で pinhole-free の膜を形成すると説明されています。TEPHRA は 200mm 以下のウェハを用いる specialty semiconductor applications 向けで、100x efficient chemical use、短い cycle times、歩留まり向上、商用 throughput の single-wafer cluster operation を特徴とします。Forge Nano の semiconductor ALD systems は特許取得済み ALDˣ アーキテクチャを用い、複雑なウェハ形状で超均一かつ conformal な Atomic Armor™ コーティングを形成して界面を安定化し、R&D から量産まで dielectric layers、passivation layers、barrier seed layers、次世代デバイス層に対応します。ウェハシステムは、ウェハ内の膜厚不均一、熱・電気ストレスによる界面劣化、高アスペクト比形状での conformity、R&D recipe の量産移行で必要となる精密で再現性の高い cycle-to-cycle 制御といった課題に対応する設計です。ALDˣ は高速デリバリーと atomic-layer precision を組み合わせて界面を安定化し、ばらつきを抑え、high uniformity、perfect conformity、stable interfaces、repeatable cycles、tighter tolerances、scalable throughput を提供します。TEPHRA™ は高量産向け cluster で、従来 ALD systems 比 10x Throughput、precursor chemical utilization の 100x Efficiency、4/6/8 Sided のモジュール型 cluster configurations を仕様とします。TEPHRAOne™ は全自動 200mm single-module process-qualification platform で、最大 200mm の single-wafer automation、フル cluster tools への 100% Recipe Transfer、高速動的協調制御の SMFD-ALD に対応します。THEIA™ はフィールドアップグレード可能な R&D-to-production プラットフォームで、材料探索と pilot validation 向けに 75mm から 200mm の substrate を扱い、最大 100 Å/minute の成膜速度と、100 million の定格を持つ独自 fast pneumatic valves を備えます。advanced packaging では、thermal ALD seed and barrier layers が高アスペクト比 Cu fill、2.5D/3D integration、interconnect performance の向上を支援します。photonics では、conformal passivation と gap-fill films を用いて optical interfaces を改善し、デバイス寿命を延ばし、PICs、microLEDs、高精度 photonics platforms で材料一貫性を高めます。RF devices では、GaAs、GaN、その他 wide-bandgap devices 向けに dielectric と passivation layers を設計し、breakdown strength、thermal reliability、長期耐久性の向上を図ります。power devices と advanced logic または memory 向けには、ALD dielectrics、interface layers、high-k films、passivation films があり、breakdown strength、thermal stability、lifetime、uniform coverage、low defect density、stable interfaces を対象とします。Forge Nano の Powder ALD platforms は、粉末・粒状材料に工業規模で原子レベル精度を適用し、酸化、湿気、化学攻撃、不完全な遮蔽、微粉末の流動性不足、大量生産での cycle-to-cycle 再現性の必要性に対応します。Atomic Armor™ の粉末処理は、reactive bulk materials 向けに hermetic encapsulation、interface stabilization、rheological optimization、maximized active sites、nano-precision shells、defect passivation を提供します。LITHOS™ は rotary batch architecture により 1 batch 当たり 1,000+ kg を処理し 10,000 kg/day まで拡張でき、99% precursor utilization と 24/7 production 用の完全統合 inert loading/unloading を備えます。PROMETHEUS™ はラボ探索と工業 pilot production の間をつなぎ、single gram から 20kg batches に対応し、cohesive および sensitive nano-powders 用の独自 Jet Assist Technology と、最大 350°C の manifold・reactor heating を備えます。PANDORA™ は milligram-to-gram research 向けの 100ml rotary reactor で、連続回転による 360° particle exposure、最大 8 independent precursor inlets、gas、liquid、solid precursor chemistries への対応を提供します。battery materials では、powder coatings が capacity fade と thermal runaway に関係する表面不安定性を対象とし、cycle life を延長して next-generation anodes and cathodes の ultra-fast charging を可能にします。advanced catalysis では、active sites の atomic-layer control により selectivity を最大化し、catalyst poisoning を抑え、reactivity を犠牲にせず高価な precious-metal loading の必要量を減らします。specialized metallurgy では、hermetic shielding により additive manufacturing と defense で使用する metal powders を oxidation と moisture uptake から保護します。defense and propulsion では、reactive powders and energetics 向けの engineered barriers により shelf-life stability を高め、burn rates を調整し、より安全で予測可能な field performance を実現します。polymers and pigments では、functional shells によって UV stability、dispersion、durability、molecular-level rheology を改善します。
対応領域・製品
- 半導体ウェハー量産用 ALD クラスター装置
- 研究開発・パイロット生産用枚葉式 ALD 装置
- 先端パッケージング向け熱 ALD シード層・バリア層成膜
- フォトニックデバイス用 ALD パッシベーション・ギャップフィル膜
- GaAs・GaN RF デバイス用誘電体層・パッシベーション層成膜
- ワイドバンドギャップパワーデバイス用 ALD 誘電体層・界面層成膜
- 高誘電率膜・パッシベーション膜成膜
- 工業規模の粉体 ALD コーティング装置
- 研究開発用粉体 ALD コーティング装置
- 電池正極・負極材料の ALD コーティング
- 触媒活性サイトの原子層制御
- 積層造形用金属粉末の気密保護コーティング
- ポリマー・顔料粉体の機能性コーティング
- リチウムイオン電池セル製造