基本資料
| 攤位 | N0982 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.forgenano.com |
公司簡介
Forge Nano 以原子級精準度可大規模強化關鍵基礎設施的理念建立技術平台，並將效能、安全性與可靠性列為關鍵系統的要求。Atomic Armor™ 平台由專利 ALDˣ 架構驅動，被定位為可擴展、可調適的技術，應用橫跨能源、國防與先進技術。在 AI 硬體方面，Forge Nano 將熱不穩定、漏電與介面缺陷視為物理限制，並把材料改善與更高每瓦效能、更可靠的高密度邏輯、降低熱劣化、較低缺陷率及更長硬體壽命連結起來。在半導體方面，Atomic Armor 可減少缺陷與污染並提升介面品質，以處理限制電晶體微縮與次世代架構的因素。採用 Atomic Armor 的鋰離子電池被描述為可提供更高能量密度、更高安全性與更長循環壽命，並在美國生產且使用以美國為主的供應鏈。在國防與航太領域，Forge Nano 將 Atomic Armor innovations 與更輕、更強大的飛機、無人機、太空船及定向能系統連結。在量子元件方面，Atomic Armor™ 用於處理限制相干時間、保真度與良率的表面及介面不穩定問題，所列效益包括更強大的 qubits、每顆晶片更多 qubits、更長相干時間、更低錯誤率與可擴展製造。Forge Nano 正在為 U.S. Department of Defense 測試開發 18650 鋰離子電池，電池材料完全來自美國，具高容量與高能量密度，並需符合循環壽命與操作溫度要求。Forge Nano 的 North Carolina gigafactory 規畫以大規模 100% 美國國內鋰離子電池製造服務國防、航太、電網儲能與先進移動市場，並獲 $100M U.S. Department of Energy grant 支持，採用專有 Atomic Armor™ 技術。Forge Nano 亦開發用於超薄原子級精準鍍膜的半導體晶圓製造設備，以及可對電池、觸媒、製藥與先進複合材料所用粉末與顆粒材料進行精準均勻鍍膜的 Powder ALD equipment。
展出產品
Forge Nano 將 Atomic Armor™ 定位為由專利 ALDˣ 架構驅動的工業規模原子級材料平台，用於處理熱不穩定與表面劣化，並主張可帶來更快速充電的電池、無瑕疵的半導體良率與高強度結構元件。針對 AI 加速器，平台聚焦於可能限制硬體效能的熱不穩定、漏電與介面缺陷。在半導體應用中，Atomic Armor™ 提供奈米級鍍膜，以更潔淨的介面、更緊密的公差與更高耐久性支援 AI、國防與次世代系統使用的元件。半導體方案處理缺陷、污染、不穩定介面、熱不穩定，以及複雜元件架構對更嚴格製程控制的需求。所列應用效果包括更潔淨介面、更少缺陷、熱穩定性、更高可靠性、更緊密公差與更佳良率，Atomic Armor™ 用於強化核心材料層並穩定先進架構。在射頻與功率元件的 back-of-the-line 製程中，ALD 可用於封裝層；相較傳統 PECVD，該製程被描述為可沉積緻密、無 pinhole 的薄膜，具阻障特性且沒有表面損傷風險。TEPHRA 適用於 200mm 及以下晶圓的 specialty semiconductor applications，具 100x efficient chemical use、快速 cycle times、提升良率，以及具商用 throughput 的 single-wafer cluster operation。Forge Nano 的 semiconductor ALD systems 採用專利 ALDˣ 架構，在複雜晶圓幾何上形成超均勻、conformal 的 Atomic Armor™ 鍍膜並穩定介面，支援從 R&D 到量產的 dielectric layers、passivation layers、barrier seed layers 與次世代元件層。晶圓系統針對晶圓內膜厚不均、介面在熱與電應力下劣化、高深寬比結構的 conformality，以及 R&D recipe 放大量產所需的精準與逐 cycle 重複控制等問題設計。ALDˣ 將高速供應與 atomic-layer precision 結合，以穩定介面並降低變異，提供 high uniformity、perfect conformity、stable interfaces、repeatable cycles、tighter tolerances 與 scalable throughput。TEPHRA™ 是高量產 cluster，規格包括相較傳統 ALD systems 的 10x Throughput、precursor chemical utilization 的 100x Efficiency，以及 4/6/8 Sided 模組化 cluster configurations。TEPHRAOne™ 是全自動 200mm single-module process-qualification platform，支援最高 200mm 的 single-wafer automation、向完整 cluster tools 的 100% Recipe Transfer，以及用於高速動態協同控制的 SMFD-ALD。THEIA™ 是可現場升級的 R&D-to-production 平台，用於快速材料探索與 pilot validation，可處理 75mm 到 200mm substrate，沉積速率最高 100 Å/minute，並使用額定 100 million 的專有 fast pneumatic valves。在 advanced packaging 中，thermal ALD seed and barrier layers 支援高深寬比 Cu fill、2.5D/3D integration 與改善 interconnect performance。在 photonics 中，conformal passivation 與 gap-fill films 用於改善 optical interfaces、延長元件壽命，並提升 PICs、microLEDs 與高精度 photonics platforms 的材料一致性。在 RF devices 中，dielectric 與 passivation layers 針對 GaAs、GaN 與其他 wide-bandgap devices 設計，以提升 breakdown strength、thermal reliability 與長期耐久性。在 power devices 與 advanced logic 或 memory 中，產品組合包括 ALD dielectrics、interface layers、high-k films 與 passivation films，目標涵蓋 breakdown strength、thermal stability、lifetime、uniform coverage、low defect density 與 stable interfaces。Forge Nano 的 Powder ALD platforms 將原子級精準度擴展至工業規模的粉末與顆粒材料，處理氧化、濕氣與化學侵蝕、不完整屏蔽、細粉流動性不佳，以及大量生產需維持逐 cycle 重複性的問題。Atomic Armor™ 粉末處理提供 hermetic encapsulation、interface stabilization、rheological optimization、maximized active sites、nano-precision shells 與 defect passivation，以處理反應性 bulk materials。LITHOS™ 採 rotary batch architecture，每批可處理 1,000+ kg，並可擴展到 10,000 kg/day，具 99% precursor utilization，以及用於 24/7 production 的全整合 inert loading/unloading。PROMETHEUS™ 連接實驗室探索與工業 pilot production，支援 single gram 到 20kg batches，採用針對 cohesive 與 sensitive nano-powders 的專有 Jet Assist Technology，manifold 與 reactor heating 最高可達 350°C。PANDORA™ 是 100ml rotary reactor，適用於 milligram-to-gram research，透過連續旋轉提供 360° particle exposure，具最多 8 個 independent precursor inlets，並支援 gas、liquid 與 solid precursor chemistries。在 battery materials 中，powder coatings 針對與 capacity fade 及 thermal runaway 相關的表面不穩定性，以延長 cycle life 並支援 next-generation anodes and cathodes 的 ultra-fast charging。在 advanced catalysis 中，active sites 的 atomic-layer control 用於最大化 selectivity、抑制 catalyst poisoning，並在不犧牲 reactivity 的情況下降低昂貴 precious-metal loading 的需求。在 specialized metallurgy 中，hermetic shielding 保護 additive manufacturing 與 defense 使用的 metal powders，避免 oxidation 與 moisture uptake。在 defense and propulsion 中，針對 reactive powders and energetics 的 engineered barriers 用於提升 shelf-life stability 並調整 burn rates，以提供更安全且可預期的 field performance。在 polymers and pigments 中，functional shells 用於 UV stability、改善 dispersion、提升 durability 與 molecular-level rheology。
能力與產品項目
- 半導體晶圓 ALD 量產叢集設備
- 研發與試產用單晶圓 ALD 設備
- 先進封裝熱 ALD 種子層與阻障層沉積
- 光子元件 ALD 鈍化與間隙填充薄膜
- GaAs 與 GaN 射頻元件介電與鈍化層沉積
- 寬能隙功率元件 ALD 介電與介面層沉積
- 高介電常數與鈍化薄膜沉積
- 工業級粉末 ALD 包覆設備
- 研發用粉末 ALD 包覆設備
- 電池正負極材料 ALD 包覆
- 催化劑活性位點原子層調控
- 積層製造金屬粉末氣密保護包覆
- 聚合物與顏料粉末功能性包覆
- 鋰離子電芯製造