基本情報
| ブース | I2904 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.fittech.com.tw |
会社概要
Fittech Co., Ltd は、LED の試験・選別装置を専門とし、化合物半導体試験装置およびレーザーマイクロ加工装置の研究開発・製造に取り組み、化合物半導体ウェハ試験と関連装置の分野で経験を蓄積しています。Fittech Co., Ltd は 2004 年に設立され、2019 年に Taiwan Stock で公開上場し、10 年以上にわたり LED 試験装置を開発するとともに、LED prober と tester の統合システムを先駆けて構築しました。同社は自社ブランドで製品を世界各地に展開し、自社を世界最大の LED 試験・選別システム供給企業と説明しています。光ファイバーおよび 3D sensing 産業の成長に伴い、VCSEL、PD、DFB、FP デバイス向けのレーザーダイオード試験ソリューションへ事業を拡大しました。2019 年には Advanced Laser Micromachining Technology R&D Center を設立し、半導体、光電半導体、PCB 産業向けのレーザーマイクロ加工システムおよび装置を開発し、レーザー穴あけ、切断、マーキング、クリーニングに対応しています。エンジニアリング能力には、高精度機構設計、ソフトウェア開発と独自統合、迅速な製造が含まれます。Fittech Co., Ltd は台湾を拠点として中国市場を深耕し、アジアおよび世界市場へ展開しており、中国、日本、韓国、マレーシアの販売代理店を通じてグローバルにサービスを提供し、中国の蘇州と厦門では現地アフターサービスを提供しています。製品範囲は、LED、MiniLED、MicroLED、VCSEL、EEL、PD のウェハおよびチップ試験ソリューション、半導体パワー部品試験装置、レーザー精密加工用途を含みます。
展示製品
Fittech Co., Ltd は長年にわたりレーザーダイオード部品試験装置を開発し、総合的な試験ソリューションを提供するとともに、顧客の試験要件に応じたカスタムおよび統合試験装置に対応しています。レーザーダイオードの probing and testing ポートフォリオは、VCSEL、EEL、PD 向け装置、レーザーダイオードの基本測定、VCSEL と PD の試験条件、DFB/FP/EML 試験、ウェハのスクライビングとブレーキング、Burn-In testing を含みます。LIV 測定は LD 部品の電流、電圧、光出力を対象とし、データ計算と画像処理によって完全な測定データを取得します。Pulsed optical measurement 用の統合電圧・電流パルス測定により、DUT の自己発熱を抑え、DUT 性能を調べるための試験値を取得します。VCSEL、DFB、FP、EML では Optical Spectrum analysis に対応し、TO-CAN monitoring measurement、OSA integration、高低温制御、カスタム統合も可能で、温度制御システムは -40℃ から 95℃ の測定に対応します。ポートフォリオには、Prober と Tester のカスタム統合、独自開発ソフトウェアインターフェース、営業・技術チーム、対面サービス、国内外のサービスセンターも含まれます。VCSEL Prober and Tester は機構統合と試験安定性を備え、4-6 inch のウェハレベル VCSEL 試験と高出力 VCSEL 試験に対応します。VCSEL の試験項目には、Near Field Pattern、Far Field Pattern、eye safety、divergence angle、M2、emitter distribution、uniformity and leveling、emitter amount、beam-waist diameter が含まれます。VCSEL 試験では独自開発の制御ソフトウェアにより試験パラメータを設定してレポートを作成し、良品・不良 die の判定と各試験データの記録を行い、チップメーカーによる関連パラメータと製品効率の分析を支援します。光通信および車載 LiDAR に用いられる PD 向けには、Fittech Co., Ltd が対応する標準光源と組み合わせられる装置を提供し、responsivity と CV/IV 測定、auto coupling によって PD の重要な性能特性を評価します。自動 DFB/FP/EML ポイント試験・選別装置は、chip と bar の wavelength 測定および FFP 測定に対応し、要件に応じて DFB 外観検査 AOI/VI、chip ID 用 OCR、カスタム搬入・搬出治具を統合できます。Smart Optical Character Recognition と自動 probing and testing は、処理効率の向上、DUT 性能の監視、問題追跡性の向上に用いられます。EML 試験装置は自動 probing と sorting に対応し、DFB、EA、SOA 測定を含み、高低温検査、AOI/VI、OCR、カスタム DUT 入出力形式を統合できます。ウェハスクライビング装置はブレーキング前に表面をスクライブし、GaAs、GaN、InP など 6"-8" の化合物半導体ウェハに対応し、自動位置決めシステムを備えます。ウェハブレーカーはセラミックブレード、調整可能なブレーキング角度、弾性構造を採用してウェハ厚に応じた力を調整し、画像認識ソフトウェアでブレード加工角度を自動位置合わせして生産歩留まりを高めます。Burn-In testing は異なる温度、電圧、電流条件で潜在的なチップ故障リスクをスクリーニングし、TO-CAN、COS、COB などのパッケージ形態を持つ LD と PD 製品に対応して、対応する burn-in trays を提供します。Burn-In システムは恒温環境、安定した電源、定期監視を提供し、ACC または APC aging modes、CW または Pulse 電源形式、ソフトウェアによる試験温度と電流の独立設定に対応します。製品群には VCSEL Wafer Probing and Testing System、PD probing and testing system、low-temperature edge-emitting laser probing and sorting system が含まれます。
対応領域・製品
- LED試験・選別装置
- 化合物半導体試験装置
- レーザーマイクロ加工装置
- レーザー穴あけ・マーキング・切断・洗浄
- VCSEL/EEL/PDプロービング・試験
- LD LIV電流・電圧・光出力測定
- レーザーダイオード光スペクトル解析
- -40℃～95℃レーザー素子温調試験
- 4～6インチVCSELウェハ試験
- PD Responsivity／CV-IV測定
- DFB/FP/EML自動プロービング・選別
- 6～8インチGaAs/GaN/InPウェハスクライビング
- LD/PDバーンイン試験
- カスタム統合光電試験装置