基本資料
| 攤位 | I2904 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.fittech.com.tw |
公司簡介
惠特科技股份有限公司專精於 LED 測試與分選設備，以及化合物半導體測試設備與雷射微加工設備的研發製造，並在化合物半導體晶圓測試與相關設備領域累積經驗。惠特科技股份有限公司成立於 2004 年，2019 年於 Taiwan Stock 公開上市，投入 LED 測試設備開發超過十年，並率先整合 LED prober 與 tester 系統。公司以自有品牌將產品銷往全球，並自述已成為全球最大的 LED 測試與分選系統供應商。隨著光纖與 3D sensing 產業成長，公司將技術延伸至 VCSEL、PD、DFB 與 FP 元件的雷射二極體測試解決方案。2019 年，惠特科技股份有限公司成立 Advanced Laser Micromachining Technology R&D Center，投入半導體、光電半導體與 PCB 產業所需的雷射微加工系統與設備研發，應用包括雷射鑽孔、切割、打標與清洗。公司的工程能力包括高精度機構設計、軟體開發與自主整合，以及快速製造。惠特科技股份有限公司以台灣為基地，深耕中國並拓展亞洲與全球市場，透過位於中國、日本、韓國與馬來西亞的銷售代理商提供全球服務，並在中國蘇州與廈門提供當地售後服務。其整體產品範圍涵蓋 LED、MiniLED、MicroLED、VCSEL、EEL 與 PD 的晶圓及晶片測試解決方案、半導體功率元件測試設備，以及雷射精密加工應用。
展出產品
惠特科技股份有限公司多年投入雷射二極體元件測試設備開發，提供完整測試解決方案，並可依客戶測試需求支援客製化與整合式測試設備。雷射二極體 probing and testing 產品組合涵蓋 VCSEL、EEL 與 PD 設備、雷射二極體基本量測、VCSEL 與 PD 測試條件、DFB/FP/EML 測試、晶圓劃片與裂片，以及 Burn-In testing。LIV 量測涵蓋 LD 元件的電流、電壓與光功率，完整量測資料可透過資料運算與影像處理取得。整合式電壓與電流脈衝量測用於 Pulsed optical measurement，可降低 DUT 自發熱，並取得分析 DUT 性能所需的測試值。VCSEL、DFB、FP 與 EML 可進行 Optical Spectrum analysis，並支援 TO-CAN monitoring measurement、OSA integration、高低溫控制與客製化整合；溫控系統的量測範圍為 -40℃ 至 95℃。產品組合亦包含 Prober 與 Tester 的客製化整合、自主開發軟體介面、銷售與技術團隊、面對面服務，以及國內外服務中心。VCSEL Prober and Tester 結合機構整合與測試穩定性，可支援 4-6 inch 晶圓級 VCSEL 測試與高功率 VCSEL 測試。VCSEL 測試項目包括 Near Field Pattern、Far Field Pattern、eye safety、divergence angle、M2、emitter distribution、uniformity and leveling、emitter amount 與 beam-waist diameter。VCSEL 測試使用自主開發控制軟體進行測試參數設定與產出測試報告，可判斷良品與不良 die、記錄各項測試資料，並供晶片製造商分析相關參數與產品效率。針對應用於光通訊與車用 LiDAR 的 PD 元件，惠特科技股份有限公司提供可搭配相應標準光源的設備，進行 responsivity 與 CV/IV 量測，並包含 auto coupling，以協助評估 PD 的重要性能特徵。自動化 DFB/FP/EML 點測與分選設備支援 chip 與 bar 的 wavelength 與 FFP 量測，並可依需求整合 DFB 外觀檢查 AOI/VI、chip ID 的 OCR，以及客製化上下料治具。Smart Optical Character Recognition 與自動 probing and testing 用於提升處理效率、監測 DUT 性能，並提高問題追溯性。EML 測試設備支援自動 probing 與 sorting，包含 DFB、EA 與 SOA 量測，也可整合高低溫檢查、AOI/VI、OCR，以及客製化 DUT 輸入與輸出形式。晶圓劃片設備在裂片前進行表面劃片，支援 6"-8" 的 GaAs、GaN、InP 等化合物半導體晶圓，並配備自動定位系統。晶圓裂片設備使用陶瓷刀片，具可調式裂片角度與彈性結構，可依不同晶圓厚度調整裂片力；軟體支援影像辨識，自動對準刀片加工角度並提升生產良率。Burn-In testing 用不同溫度、電壓或電流條件篩選晶片潛在失效風險，設備適用於 TO-CAN、COS、COB 等不同封裝形式的 LD 與 PD 產品，並可提供相應 burn-in trays。Burn-In 系統提供恆溫環境、穩定電源與定期監測，並支援 ACC 或 APC aging modes、CW 或 Pulse 電源形式，以及在軟體中獨立設定測試溫度與電流。具名系統包括 VCSEL Wafer Probing and Testing System、PD probing and testing system，以及 low-temperature edge-emitting laser probing and sorting system。
能力與產品項目
- LED 測試與分選設備
- 化合物半導體測試設備
- 雷射微加工設備
- 雷射鑽孔／標記／切割／清洗
- VCSEL/EEL/PD 探針與測試
- LD LIV 電流／電壓／光功率量測
- 雷射二極體光譜分析
- -40℃～95℃ 雷射元件溫控測試
- 4–6 吋 VCSEL 晶圓測試
- PD Responsivity／CV-IV 量測
- DFB/FP/EML 自動探測與分選
- 6–8 吋 GaAs/GaN/InP 晶圓劃線
- LD/PD Burn-In 測試
- 客製整合光電測試設備