基本資料
| 攤位 | Q5841 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Vibration Isolation Systems · Instruments; Bench Top Test · Plate Inspection Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · Other · FPD Test; Measurement; Repair Equipment · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Pneumatic Systems; Pneumatic rotary spindles · Test Programs · Test Services or Consulting · Laboratory Apparatus and Supplies |
| 網站 | www.fabreeka.com |
公司簡介
Fabreeka® 系統將精密儀器的減振（vibration isolation）提升至超越業界標準的層次。我們的目標是引領全球市場，為對振動敏感的儀器、設備與製程設計並製造創新的高科技減振系統與解決方案。我們採用完全解耦的專利架構，以隔離來自地面、環境、機台或設備（如移動平台、風扇與內部馬達）的振動。半導體機台中高加速度平台的整定時間（settling time）通常介於 200 至 300 ms 之間。晶片製造商在設計新廠以符合振動規格時，對敏感設備採用 Fabreeka® 裝置可達成顯著的成本節省。半導體晶片製造是極為複雜的製程，產線上涉及數十種不同機台。其中多數製程需要專用的精密設備，主要是承受劇烈移動平台運動的高解析度機台。半導體製造機台會受到來自地面或環境、或其自身運動部件的振動影響。來自各種來源的振動會降低產出並造成過度磨耗。振動位準通常在廠房裝機前量測，但隨著生產與維護設備數量增加，在最初兩年內會劣化約 10 – 15 dB。製程技術由 10 奈米演進至 7 奈米再到 5 奈米節點，因對量測與檢測設備的要求提高而帶來自身的挑戰。已難以符合當前技術節點地面振動標準的廠房，在下一個節點將面臨更大困難。設備需要減振平台才能達到規格運作。Fabreeka® 提供多樣化的主動式減振系統。我們會依特定 OEM 的技術效能或尺寸限制調整現成系統，乃至打造完全客製化、滿足最嚴苛客戶需求的解決方案。
能力與產品項目
- moving stages、風扇與內部馬達的振動隔離
- 半導體製造機台的振動控制
- 完全解耦的專利振動隔離架構
- 精密儀器用振動隔離