基本資料
| 攤位 | L0916 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.fineceramicplus.com |
公司簡介
鋒全應用材料有限公司於 2024 年遷至新竹香山的新廠，並升級常壓燒結與自動化加工設備，強化高密度、穩定且可量產陶瓷解決方案的供應能力。公司是 TEEIA 與 SEMICON Taiwan 的活躍成員，並表示持續推動材料自主及深化與全球技術夥伴的合作。其產品包括導電陶瓷、微孔陶瓷及其應用、透明陶瓷、高溫鍵合製程、金屬電極鍵合製程與靜電吸盤元件。鋒全應用材料有限公司提供從材料設計到模組級製造的整合功能性陶瓷解決方案，以支援效能、可靠度與製程控制。
展出產品
鋒全應用材料有限公司以材料科學為核心，提供從粉體設計到模組驗證的一站式新材料研發，應用涵蓋半導體前段製程、真空與精密機械、量測檢測及光學。研發範圍包括具可調電性的導電與 ESD 控制複合陶瓷、以可設計孔徑分佈進行吸附與流體控制的微孔陶瓷，以及 ZTA、SiC、AlN、YAG 陶瓷的增韌與晶粒控制。公司亦開發用於改善熱擴散與溫度均勻性的高導熱與熱管理材料，以及用於光學窗口與保護件的高透、耐磨與抗污染結構。能力範圍涵蓋粉體工程、CIP 與模具成形、多段燒結、磨削、研磨、拋光、蝕刻、功能鍍層、表面改質、高溫鍵合、共燒，以及電極層與功能層整合。量測驗證能力包括幾何精度、表面粗糙度 Ra/Sa、電阻與介電特性、熱導率與熱循環、真空密封與微粒釋放，形成設計、製程與量測的閉環。研發流程從需求與 NDA 開始，依序進行目標規格與使用場景定義、材料與結構假設及 DOE 設計、包含共燒、鍵合與電極的原型製作、功能驗證與失效分析、DFM 與製程路徑最佳化、小量試產與可靠度測試，最後移轉量產並建立 CP/CTQ 控制計畫。品質管理包括來料、製程與出貨檢驗及樣本留存、FAI 與文件化工程變更管理；技術交付可包含材料數據表、製程路徑、關鍵物料與電極層設計、量測報告、可靠度紀錄、量產控制計畫與檢驗規格。公司也以 DOE 加速學習，以量測與統計方法維持批次一致性與可追溯性，透過結構、界面與熱路徑整合設計提升耐久與維護性，並以在地供應及翻修策略降低全生命週期成本，設計圖、配方與測試數據則依 NDA 管理，並可配合客戶指定的資料治理、檢驗與認證要求。
能力與產品項目
- 一站式新材料研發
- 導電／ESD 控制複合陶瓷
- 微孔陶瓷流體控制
- ZTA/SiC/AlN/YAG 陶瓷強韌化
- 高導熱熱管理材料
- 光學窗口與保護件陶瓷
- 陶瓷粉體工程
- CIP 成形與多段燒結
- 陶瓷精密加工與表面工程
- 高溫鍵合與共燒
- 陶瓷電極層／功能層整合
- 材料量測與可靠度驗證
- 熱導率／熱循環／真空密封驗證
- 功能驗證與失效分析（FA）
- 小量試產與可靠度測試
- 靜電吸盤元件