基本情報
| ブース | N1266 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.fkdelvotec.com/en |
会社概要
F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd は、センサー技術、半導体、自動車用途向けの接続ソリューションを開発し、これらの接続プロセスにおける品質と効率を重視しています。 同社はパッケージング技術を専門とし、1978 年から超音波技術を用いた電子部品接触の信頼性と経済性を備えたソリューションを開発してきたとしています。 接合技術の範囲には、パワーエレクトロニクスで用いられる大断面ワイヤ向けの先進接続技術も含まれます。 2014 年以降、レーザーボンディング技術により DCB 基板および銅端子上で厚いアルミニウムリボンと銅リボンを接触でき、同社は特にパワーエレクトロニクス用途と結び付けています。 F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd は、ボンディング工程の最適化を目的とするコンサルティング、サービス、分析を提供しています。 また、ワイヤボンディングと機械操作に関するトレーニングコースも提供しています。 特別な要望に対しては、既存のボンディング装置やプロセスサービスに加え、新製品開発も支援します。 F&K Delvotec は自社を革新的なボンディング技術のパートナーと位置付け、革新的な接合技術の分野に取り組んでいます。
展示製品
機械ラインアップには M17 S、M17 D、M17 L、M17 XL、M17LSB L、M17LSB XL、DELVOLAZ、Megalaz、Gigalaz が含まれ、超音波ワイヤボンディング、大型ワイヤボンディング、レーザーボンディングの構成をカバーします。 M17 S はシリーズ最小の機械であり、最も広い空間利用を実現するモデルとして位置付けられています。 M17 D は異なる 2 種類のワイヤボンディング工程に対応する 2 つのボンディングヘッドを備えたコンパクトな全自動ワイヤボンダで、自動車産業のパワー半導体およびパワーモジュール量産向けに適合されています。 M17 D の用途として、MEMS とセンサー、オプトエレクトロニクスと RF/HF、COB とハイブリッド、パワーデバイス、パワーシステム、BMS が挙げられています。 M17 D は 1 台の機械の 1 工程で細線と太線、または太線リボンを組み合わせることができ、一般的なワイヤボンディング工程すべてに対応するとされています。 ワイヤ径は 17 から 600 μm、最大リボン断面は 2,000 x 300 μm で、15 分未満の切替に対応します。 M17 D の作業範囲は X = 254 mm、Y = 153 mmでオプション 204 mm、Z = 40 mmでオプション 60 mm とされています。 Bond Process Control によりボンディング工程を連続監視・制御でき、自動化は手動からインライン構成まで選択できます。 M17 D のオプションには、リフトシステム、手動ピックアップ、インライン自動化用コンベヤライン、部品またはワークキャリア向けの顧客専用インデクサシステムがあります。 M17 L は Single Machine²、M17 XL は製品群の XL ワイヤボンダとして示されています。 レーザーボンディングでは、M17LSB L は超音波ボンダの領域を越える位置付けで、M17LSB XL はより大きな作業領域でのレーザーボンディングに対応します。 DELVOLAZ の作業領域は 1250x500x100 mm とされています。 Megalaz と Gigalaz は Cell-to-Module、Cell-to-Pack、Cell-to-Chassis 向けソリューションとして挙げられています。 より広い装置分類には ball placement systems、component attach systems、direct bonding systems、lead bonding systems、die bonders、flip-chip bonders、pick-and-place equipment、wire bonders も含まれます。 関連する検査・プロセス分類には wire-bonding inspection、MEMS wafer-level bonders、bumping systems、wafer-level packaging が含まれ、半導体組立と先端パッケージングの工程に対応します。 機械ライン全体では、生産効率、精度、円滑な工程、信頼性の高い運転、生産ラインでの使いやすさが目標として示されています。
対応領域・製品
- 電子部品の超音波ボンディング
- パワーエレクトロニクス向け太線ボンディング
- 厚いアルミ・銅リボンのレーザーボンディング
- ボンディング工程のコンサルティング・分析
- ワイヤボンディングと機械操作のトレーニング
- 全自動デュアルヘッドワイヤボンダ
- 細線・太線の同一装置ボンディング
- ボンディング工程の連続監視・制御
- ワイヤボンディングのインライン自動化
- 大作業領域レーザーボンディング