基本情報
| ブース | N1266 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.fkdelvotec.com |
会社概要
F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd は SEMICON Taiwan 2026 で N1266 ブースに掲載され、出展者ページには fkdelvotec.com のウェブサイトと “Your Partner In Innovative Bonding Technology” という位置付けが示されている。SEMICON eBooth は同社を組立装置カテゴリに分類し、ball placement systems、component attach systems、direct bonding systems、lead bonding systems、die bonders、flip-chip bonders、pick-and-place equipment、wire bonders を含めている。さらに、wire-bonding inspection、MEMS wafer-level bonders などの検査、試験カテゴリ、および bumping systems、wafer-level packaging などのプロセスカテゴリも掲載されている。利用可能な出展者情報に基づくと、同社は半導体組立および先端パッケージング工程向けの、シンガポールに関連するボンディング、組立、パッケージング装置サプライヤーである。
対応領域・製品
- MEMS ウェハレベルボンダ
- die bonders ダイボンダ
- flip-chip bonders フリップチップボンダ
- ボール搭載システム
- ワイヤボンディング検査
- 直接接合システム
- 部品アタッチシステム