基本資料
| 攤位 | N1266 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.fkdelvotec.com |
公司簡介
F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd 在 SEMICON Taiwan 2026 中列於 N1266 攤位，展商頁列出網站 fkdelvotec.com，並以 “Your Partner In Innovative Bonding Technology” 作為定位語。SEMICON eBooth 將公司分類於組裝設備，包括 ball placement systems、component attach systems、direct bonding systems、lead bonding systems、die bonders、flip-chip bonders、pick-and-place equipment 與 wire bonders。頁面也列出檢測類別，如 wire-bonding inspection 與 MEMS wafer-level bonders，以及 bumping systems 與 wafer-level packaging 等製程類別。依據可用展商資料，公司是面向半導體組裝與先進封裝流程的、與新加坡相關的鍵合、組裝與封裝設備供應商。
能力與產品項目
- MEMS 晶圓級鍵合設備
- die bonders 晶粒貼合設備
- flip-chip bonders 覆晶接合設備
- wire-bonding 檢查
- 元件貼裝系統
- 植球系統
- 直接鍵合系統