基本資料
| 攤位 | N1266 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.fkdelvotec.com/en |
公司簡介
F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd 開發面向感測技術、半導體與汽車應用的連接解決方案，並強調這些連接製程的品質與效率。 公司專注於封裝技術，並表示自 1978 年起即以超音波技術開發可靠且具經濟性的電子元件接觸解決方案。 其接合技術組合亦包含用於電力電子大截面導線的先進連接技術。 自 2014 年起，其雷射鍵合技術可在 DCB 基板與銅端子上接合厚鋁帶及厚銅帶，公司並特別將此應用連結至電力電子領域。 F&K Delvotec Bondtechnik Singapore Pte Ltd 提供顧問、服務與分析，以協助最佳化其鍵合程序所使用的製程。 公司也提供線材鍵合以及機台操作相關的教育訓練課程。 針對特殊需求，公司除既有的鍵合設備與製程服務外，也可支援新產品開發。 F&K Delvotec 將自身定位為創新鍵合技術的合作夥伴，並以創新接合技術描述其所處領域。
展出產品
機台產品線包括 M17 S、M17 D、M17 L、M17 XL、M17LSB L、M17LSB XL、DELVOLAZ、Megalaz 與 Gigalaz，涵蓋超音波線材鍵合、較大尺寸的線材鍵合與雷射鍵合配置。 M17 S 被定位為系列中最小的機台，並被描述為具有最廣空間利用的機型。 M17 D 是具備兩個鍵合頭、可執行兩種不同線材鍵合製程的緊湊型全自動線材鍵合機，並針對汽車產業的功率半導體與功率模組量產進行調整。 M17 D 列出的應用領域包括 MEMS 與感測器、光電與 RF/HF、COB 與混合組裝、功率元件、功率系統以及 BMS。 M17 D 可在同一台機器的一個製程中結合細線與粗線或粗線帶，並被描述為適用於所有常見線材鍵合製程。 其線徑規格為 17 至 600 μm，最大帶材截面為 2,000 x 300 μm，且換線可在 15 分鐘內完成。 M17 D 標示的工作範圍為 X = 254 mm、Y = 153 mm 並可選配 204 mm，以及 Z = 40 mm 並可選配 60 mm。 Bond Process Control 可持續監控與控制鍵合製程，而自動化配置可從手動操作延伸至 in-line。 M17 D 選項包括升降系統、手動取放、用於 in-line 自動化的輸送線，以及針對元件或工件載具的客製 indexer 系統。 M17 L 被標示為 Single Machine²，而 M17 XL 則是產品組合中的 XL 線材鍵合機。 在雷射鍵合方面，M17LSB L 被定位於超音波鍵合機能力延伸之處，M17LSB XL 則把雷射鍵合擴展到更大的工作區。 DELVOLAZ 的工作區規格為 1250x500x100 mm。 Megalaz 與 Gigalaz 列為 Cell-to-Module、Cell-to-Pack 與 Cell-to-Chassis 解決方案。 較廣的設備分類還包括 ball placement systems、component attach systems、direct bonding systems、lead bonding systems、die bonders、flip-chip bonders、pick-and-place equipment 與 wire bonders。 與公司相關的檢測與製程分類包括 wire-bonding inspection、MEMS wafer-level bonders、bumping systems 與 wafer-level packaging，使設備範圍與半導體組裝及先進封裝流程相連。 整體機台系列所描述的生產目標包括效率、精度、順暢製程、可靠運作與生產線上的易用性。
能力與產品項目
- 超音波電子元件鍵合
- 電力電子粗線鍵合
- 厚鋁銅帶雷射鍵合
- 鍵合製程顧問與分析
- 線材鍵合與機台操作訓練
- 全自動雙頭線材鍵合機
- 細線與粗線同機鍵合
- 鍵合製程連續監控
- 線材鍵合 in-line 自動化
- 大工作區雷射鍵合