基本情報
| ブース | L1208 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | PV: Modules · Solar Thermal · Wafers · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Marking ink · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Packages; Plastic · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · DI; UP Water · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Color Filter Materials · Materials, Nanotechnology · Gases & Liquid Chemicals · Ingots, Wafers · Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins · HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control · Research and Development · Other |
| ウェブサイト | www.ezbond.com.tw |
会社概要
Ezbond Chemical Co., Ltd. は西暦 1996 年に設立されました。設立当初の目的は、特に国内外の化学系ハイテク電子・電気機器メーカー向けに Silicone（シリコーン）製品のディストリビューターとして活動することでした。電気・電子産業の発展に注力するとともに、海外市場の積極的な開拓を進めています。1999 年末に広東省東莞に第 1 支社を正式に設立し、さらに 2001 年初頭には江蘇省崑山に第 2 支社を設立しました。一部の中国のお客様が東南アジアへ移転したことを受け、2023 年末にはベトナム・ハノイにもう一つの支社を開設しました。最も効果的かつ効率的な方法でお客様のニーズを十分に満たすため、海外市場を積極的に開拓しています。現在取り扱っている製品は以下のとおりです。A. DOW 製品の Adhesive/Sealant、Encapsulants、Conformal Coating、Thermal Management；B. Panacol-Elosol GmbH および Dr. Hnle AG の UV Gel、UV Equipments；C. Zymet の Area Array 部品向け Adhesives、Encapsulants（Underfills、NCP's、ACP's）；D. UL94 V-0 認証取得の非シリコーン系 Adhesive/Sealant および Encapsulants 製品；E. 電子・電気産業の接着用途向けの各種非 UL 製品；F. Grirem Advanced Materials；G. カスタマイズ冷却モジュール；H. 工業用クーラント。
対応領域・製品
- DOW コンフォーマルコーティング製品
- DOW 封止材
- DOW 接着剤・シーラント販売
- Dr. Hönle UV 硬化装置
- Panacol-Elosol UV ゲル
- UL94 V-0 非シリコーン接着・シール・封止材
- Zymet NCP・ACP 封止材
- エリアアレイ部品向け Zymet アンダーフィル