群固企業有限公司

基本資料

公司簡介

群固企業有限公司成立於西元 1996 年，初始目標是擔任 Silicone 產品代理商，服務國內外化學、高科技電子與電器公司，並專注於電氣與電子產業及海外市場拓展。公司於 1999 年底在廣東省東莞正式成立第一個分支機構，並於 2001 年初在江蘇省崑山成立第二個分支機構。因部分中國客戶遷往東南亞，群固企業有限公司於 2023 年底在越南河內另設分公司，作為海外市場拓展與客戶支援的一環。其客戶基礎被描述為台灣與中國地區超過 2,500 家客戶。公司服務領域包括光電、熱管理、電力、家用電子、車用電子、太陽能產業與 LED 產業。群固企業有限公司亦記錄了 2014 年的一項里程碑，正式成立 Acqua Gems International Co., Ltd.，從事醫療、生技與化妝品相關的研究、開發、生產與銷售，範圍包括皮膚創傷修復、植物工廠建置與營養供應，以及健康照護與舒壓應用。其服務方式強調在電子科技與客戶需求持續變化的環境中導入新的高科技導向產品線，並持續研發更新技術。

展出產品

群固企業有限公司代理 DOW 的 Adhesive/Sealant、Encapsulants、Conformal Coating 與 Thermal Management 產品，供應範圍明確涵蓋黏著與密封材料、封裝材料及 Conformal Coating。產品組合亦包括 Panacol-Elosol GmbH & Dr. Hnle AG. 的 UV Gel 與 UV Equipments，以及 Hoenle-UV 光源設備，例如 Fiber Optical Bluepoint Source、UV Surface-Photo、Bluepoint LED、UV Surface Irradiation、UVACUBE、LED UV-Pen / LED Power Pen 與 UV Meter。針對 Area Array Components，群固企業有限公司代理 Zymet 的 Adhesives 與 Encapsulants，包括 Underfills、NCP's 與 ACP's，產品導覽另列 Underfill 與 Edgebond。供應範圍還包括 UL94 V-0 認證的非 Silicone Adhesive/Sealant 與 Encapsulants、電子與電氣產業黏著應用的各類非 UL 產品、Grirem Advanced Materials、Customized Cooling Module 與 Industrial Coolant。陶氏最新一代的導熱介面材料(TIM)面向高效能電子設備日益嚴苛的散熱需求，具備更優異的散熱效能、可靠性與加工性，並可在各種運作環境下維持穩定、長效的表現。熱管理產品還包括適用於貼合製程、具膠厚控制力的可固化有機矽熱融薄膜，以及 DOWSILTM ME-1603 Thermally Conductive Adhesive；後者的導熱性能為 2.0W/m·K，並採低揮發性設計以解決氣泡問題。針對 LED Packaging，Dow Corning silicone solutions 可相容於標準 LED 基板與加工技術，產品線包含 gels、elastomers 與 resins。LED Packaging 材料的規格包括高光學透明度、UV resistance、thermal stability、低吸濕與低離子含量，應用項目包括 SMD LED、Hi-Power LED、Optical Lens、LED by molding process 與 Die Attach materials。這些 LED 材料亦適用於 IR、visible 或 UV optical applications、lead-free solder reflow temperatures，並提供製造彈性以及對各類 lead frames 的黏著。HRI Encapsulants 產品列出 OE-6450 gel；OE-6520 與 OE-6550 elastomers；OE-6635、OE-6636、OE-6630、OE-6631 與 OE-6665 resins；以及 SR-7010 lens resin。HRI 資料表列有從 1：1 到 1：20 的混合比，固化條件從 100℃/1hr 到多項 150℃ 條件並包含 < 1 min@170°C，折射率數值為 1.53 到 1.54，450 nm、1 mm 條件下的透光率項目為 99 到 100%，25℃ 儲存條件則從 6M 到 16M。NRI 產品列出 JCR-6110、Q1-4939 與 OE-6250 gels；JCR-6126、JCR-6101UP、JCR- 6122、OE- 6336 與 EG-6301 elastomers；以及 OE-8001 Die Attach Adhesive。NRI 資料表包含 one-part 與 multi-part 配方，固化條件從 70℃/1hr + 150℃/2hr 到 170℃/1hr 的替代條件，折射率約 1.398 到 1.42，另列透光率與 Translucent 項目，以及包含 25℃、-5℃ 與 -15℃/product label 的儲存條件。UL 94 V-0 industrial adhesive 系列中的 Yellow Rubber 1603 HFR-HS 用於電子零件，例如電器、音響與電腦組件，並具流動性、容易操作。UL 94 V-0 Crepe Rubber 508 與 D-108 用於監控裝置、電源與汽車組件等電子零件，所列特性包括 thermal stability、adhesion、hardness 與 fixity。EA 9189 Silicone Adhesive 為 one-part、non-solvent 產品，並被描述為符合環保 SGS standard；其電子零件應用具黏著與導熱性能，tack-free time 約 5-7 min，導熱係數超過 0.8 W/mk，對塑膠與金屬銅不具腐蝕性，siloxane quantity 小於 300ppm。PAS-6700 UL Denature Silicone Adhesive 同樣列為 one-part 與 non-solvent，具 SGS environmental conformity，導熱係數超過 0.8 W/mk，對硬塑膠有黏著性，具耐水與耐候性，短時間耐溫約 160℃，並對塑膠與金屬銅不具腐蝕性。8868 UL Hot Melting Gel 用於監控裝置、電源、汽車及製成品零組件組裝，並具有 fast tack-free、容易操作、non-solvent 與 non-stink 等特性。Epoxy Resin Encapsulant / Conformal Coating Materials 包括 E 532A / H 532B，其在 100g、25°C 條件下的操作時間約 60min，可在室溫或更高溫度固化，並具有低黏度與低收縮。E 536A / H 536B 在 100g、25°C 條件下的操作時間約 24hrs，為低黏度、在中溫或更高溫度固化，並具有低收縮與黏著性。E 759A / H 759B 在 100g、25°C 條件下的操作時間約 60min，為高黏度、在中溫或更高溫度固化，並具彈性與 thermal-shock resistance。Screw fixing gel SNL-1500 用於電器、航空與車輛產業的電子應用，以防止螺絲擠動與生鏽，採 alcohol-type solvent，並列有環保、低污染與 low-stink 特性。AB Part Adhesive N-505X、N-530X 與 N-560X 採 two-part syringe 與 1:1 比例，以簡化操作與混膠，並具有 fast tack-free、可依客戶需求調整膠材、high toughness、oil resistance、drug resistance 與良好 electrical properties。Solder Mask Rubber 與 Resist Mask Rubber CHV8 為 one-part、高黏度材料，溫度穩定性為 268°C，具 fast tack time、容易 peel-off，並可相容於 rosin、water-soluble solder mask solvent 與 clean resolver。Fiber Optical Bluepoint Source 產品包括 Hoenle Bluepoint 2 Easycure、Bluepoint 4 Ecocure 與 Bluepoint 4，作為光纖 UV point sources，用於對 UV-active adhesives 與 conformal-coating materials 進行精準局部固化。此 UV point source 的 UVA-intensity 可在 2000 到 14.000 mW/cm2* 間調整，燈管壽命約 3000 hours，並透過新的 tube design 降低 energy-intensity consumption。控制功能包括 PLC 外部遠端控制、容易更換燈管、user-friendly interface，以及輸入完整 program sequences。與 Hoenle UV meter 搭配時，系統可進行 automatic correction 與 power regulation，並具有 RS 232 與 programmable-controller connections，以及可選的 auxiliary-relay electronic-contact 功能。電子安定器可自動配合現有交流電，light filters 可更換以因應不同光譜，參數設定值可儲存在 6 個 storage plates，軟體亦可透過 Internet 更新。內建 control meter 可控制 Hoenle micro measurement valve PV1000，並可使用 Hoenle UV meter 搭配 8mm photoconductor 與 UVA photoconductor sensor 進行量測。UV Meter 的 High-end Module 可量測 intensity 與 dose，並可透過最多 8 個可更換感測器在不同波長範圍量測，具 automatic sensor recognition。它提供不同 wavelength spectra 的 two-channel measuring、量測資料儲存、超過 minimal values 時自動啟動量測，以及量測範圍自動切換。量測值可用 mW/cm² 或 W/cm² 顯示，High-end Module 內建 real-time clock，docking station 則具 accumulator charging connection 與 RS232 interface，可傳輸量測值並由 PC 評估。Standard Module 為 one-channel measuring，不具 data storage、docking station 與 accumulator charging connection，也沒有 RS232 interface，並列為 non-power。Planer sensor 的規格為 UVA 330 nm - 400 nm、最高 5 W/cm²；UVB 290 nm - 330 nm、最高 2 W/cm²；UVC 230 nm - 285 nm、最高 2 W/cm²；VIS 420 nm - 520 nm、最高 5 W/cm²。Light Guide Sensor and Quartz Good Sensor 的規格則為 UVA 330 nm - 400 nm、最高 20 W/cm²，以及 UVC 230 nm - 285 nm、最高 1 W/cm²。

能力與產品項目

• 導熱介面材料經銷（DOW）
• 可固化矽膠熱熔薄膜供應
• 2.0W/m·K 導熱黏著膠供應（DOWSIL）
• UV 光固化膠經銷（Panacol-Elosol）
• 非矽膠黏著與密封材料經銷
• 非矽膠封裝材料經銷
• 客製化散熱模組經銷
• 工業冷卻液經銷
• LED 封裝矽膠供應（Dow Corning）
• LED 光學透鏡樹脂供應
• LED 晶粒黏著膠供應
• 電子組裝熱熔膠供應
• 環氧樹脂封裝材料供應
• 環氧樹脂保護塗料供應
• 螺絲固定膠供應
• 雙劑型注射筒黏著膠供應
• 可剝離焊接遮蔽膠供應
• 光纖式 UV 固化點光源供應（Hoenle）
• UV 強度與劑量量測儀供應
• 電子用矽膠黏著與密封膠經銷（DOW）
• 矽膠封裝材料經銷（DOW）
• 矽膠保護塗料經銷（DOW）
• 底部填充膠經銷（Zymet）
• 非導電膠（NCP）經銷（Zymet）
• 異方性導電膠（ACP）經銷（Zymet）

相關產品主題

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