基本情報
| ブース | M0948 |
| 国 | CH |
| 製品カテゴリ | Deep RIE etching; Dry Etching · Equipment, Nanotechnology Tools · Thin Film · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment |
| ウェブサイト | www.evatecnet.com |
会社概要
Evatec は、先進パッケージング、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス向けの薄膜生産ソリューションを提供するパートナーです。顧客のスループット、プロセス要件、ファブ統合要件に応じて、バッチ式、クラスター式、インライン式の成膜システムを取り揃えています。Evatecの革新的なソース設計と先進プロセス制御（APC）技術の組み合わせは、成膜サイクル中に膜特性を「その場（in situ）」で制御する機能により、プロセス制御の新たな基準を打ち立てます。今年はEvatecブースにお越しいただき、薄膜生産ソリューションの最新情報をぜひお聞きください。より高いプロセス能力、より高い柔軟性、より高いスループットを備えた新世代のHEXAGONは、あなたにより多くをもたらします。新型HEXAGONがファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）およびウェハーレベルチップスケール（WLCSP）用途に最適な選択である理由をご紹介します。SiCおよびGaN上のEvatecの薄膜ソリューションが、ワイドバンドギャップパワー用途で顧客の「前進」をどのように支援しているかをご覧ください。精密光学層向けの当社の薄膜ソリューションが、拡張現実（AR）、端面発光レーザー（EEL）、MicroLEDの製造コスト低減をどのように可能にしているかをお聞きください。先進IC基板用途向けのスルーガラスビア（TGV）の薄膜生産ソリューションが、ウェハーレベルとパネルレベルの両方で優れた密着性を持つシード層成膜をどのように実現するかをご覧ください。Evatecチームはブースで皆様のご来場を心よりお待ちしております。
対応領域・製品
- AR、EEL、MicroLED 向け精密光学層薄膜ソリューション
- Advanced Control (APC) による in situ 膜特性制御
- FOWLP および WLCSP 向け HEXAGON 薄膜生産
- インライン成膜システム
- クラスター成膜システム
- バッチ式成膜システム
- ワイドバンドギャップパワー用途向け SiC および GaN 薄膜ソリューション
- 先端 IC 基板向け TGV seed layer 成膜
- 先端パッケージングおよび半導体用途向け薄膜生産ソリューション