基本情報
| ブース | M0948 |
| 国 | CH |
| ウェブサイト | www.evatecnet.com |
会社概要
Evatec AG は先進パッケージング、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス向けに薄膜生産ソリューションを提供します。顧客のスループット、プロセス要件、ファブ統合要件に応じて、バッチ、クラスター、インラインの成膜システムを提供します。Evatec の source 設計と Advanced Control（APC）技術を組み合わせ、成膜サイクル中に膜特性を in-situ で制御します。新世代 HEXAGON は fan-out wafer-level packaging（FOWLP）と Wafer Level Chip Scale（WLCSP）向けに位置づけられ、より多いプロセス能力、柔軟性、スループットを提供します。薄膜ソリューションは SiC・GaN のワイドバンドギャップ電力用途と、Augmented Reality、Edge Emitting Lasers（EELs）、MicroLED向け精密光学層にも対応します。先進IC基板の Through Glass Via（TGV）向けには、ウェハレベルとパネルレベルの双方で密着性を持つシード層成膜を提供します。
展示製品
Evatec AG は先進的な蒸着・スパッタ技術を提供し、高性能PVD sourceが先進パッケージング、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス用途を支えます。蒸着技術とプロセスノウハウは BAK Family と一部の cluster tools に広がり、初代 Balzers BAK 電子ビーム蒸着プラットフォームから始まる50年以上の経験を基盤とします。現在の BAK プラットフォームはデジタル電子ビームガン技術に加え、barrel sources や effusion cells などの専用熱源を備え、手動または全自動ローディング、標準または extended throw 構成に対応します。薄膜特性はイオンビーム緻密化またはプラズマ重合を組み合わせたプロセスで形成でき、水晶または光学モニタリングが高精度と信頼性を支えます。マグネトロンスパッタは、金属用DC、反応・エネルギー制御用DC Pulsed、イオン化用DC High Current Pulsed、誘電体用RF、エネルギー制御用DC+RFを含みます。線形平面マグネトロンは LLS EVO などのバッチ回転ドラム装置で使用され、長いターゲット寿命、多様なターゲット材料、原子スケール混合、磁気デバイスなどに必要な異方性薄膜の成膜を可能にします。円形平面マグネトロンは CLUSTERLINE® 200 の回転テーブル、SOLARIS® の回転基板、HEXAGON の基板インデックス装置、CLUSTERLINE® 200・300 のクラスター装置に使用されます。CLUSTERLINE® の Facing Target Cathode（FTC）技術は GaN などの敏感材料への低損傷TCO成膜と、Evatec hot chuck 技術との組み合わせによる BTO・LNO の準エピタキシャル成長を支援します。Multisource スパッタは1つのプロセスフランジに最大4個の小型スパッタ源を統合し、合金・化合物の共スパッタ、新材料組成の開発、CLUSTERLINE® 上での量産に対応します。PVDプラットフォームはバッチ、クラスター、全自動インラインを揃え、プロセス、スループット、工場統合要件に合わせて選択できます。BAK FAMILY は0.5～1.4メートルの蒸着装置で電子ビーム蒸着と熱源技術を提供し、Multi BAK は大気フロントエンドモジュールの周囲に最大4つのBAKプロセスチャンバーを配置してロボットによる全自動 cassette-to-cassette 運転に対応します。CLUSTERLINE® 200 は sputter、etch、PECVD、PEALD 用の単枚・バッチモジュールを備えた全自動200mm cassette-to-cassette cluster platformで、CLUSTERLINE® 300 は sputter と etch 用の全自動300mm cluster platformです。CLUSTERLINE® 600 は FOPLP と次世代IC基板向けの先進パッケージング装置で、最大650x650mmに対応し、大面積 degas、etch、sputter を統合します。HEXAGON は FOWLP など向けの300mm先進パッケージング専用プラットフォームで、カスタム degas、etch、sputter 技術を提供します。LLS EVO II は異なる基板サイズを切り替えやすい垂直バッチスパッタ装置で、中量生産向けに手動またはロボットローディングへ対応します。SOLARIS® FAMILY は全自動 fab 統合に対応した高速インラインスパッタ装置で、対角最大8または15インチの基板フォーマット向けに2サイズを用意します。CLUSTERLINE® 200 は Evatec PEALD とも組み合わせられ、同社はコンフォーマリティ、精密な膜厚制御、再現性を特徴として挙げています。BAK 941 構成はクラスター配置で最大4台の装置を統合し、ワイヤレス通信用途向けに完全なフロントエンド自動化を提供します。PVD開発範囲には、低損失CMOS互換シリコンナイトライドフォトニクス向け反応性スパッタ薄膜と、高濃度 Al(1-x)Sc(x)N 膜プロセスも含まれます。FBAR関連成膜では、応力制御したモリブデン・ルテニウム電極成膜と、CLUSTERLINE® 200 II 上の AlScN 成膜プロセスも記載されています。
対応領域・製品
- Batch／Cluster／Inline 薄膜成膜システム
- PVD 蒸着・スパッタ技術
- 電子ビーム蒸着
- マグネトロンスパッタリング
- Facing Target 低ダメージスパッタ
- 最大 4 ソースのマルチソース共スパッタ
- 200 mm スパッタ／エッチ／PECVD／PEALD クラスタープラットフォーム
- 全自動 300 mm クラスタープラットフォーム
- 650×650 mm パネル Degas／Etch／Sputter
- 300 mm FOWLP Degas／Etch／Sputter
- TGV のウエハー・パネル種層成膜
- 成膜中 In-situ 膜特性制御
- SiC／GaN 薄膜成膜ソリューション
- 精密光学薄膜成膜