基本資料
| 攤位 | M0948 |
| 國別 | CH |
| 產品分類 | Deep RIE etching; Dry Etching · Equipment, Nanotechnology Tools · Thin Film · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment |
| 網站 | www.evatecnet.com |
公司簡介
Evatec 是您在先進封裝、半導體、光電與光子學領域薄膜生產解決方案的夥伴。我們依客戶的產能、製程需求與廠房整合需求，提供批次式、群集式（cluster）與線內式（inline）鍍膜系統。Evatec 創新的源（source）設計結合先進製程控制（APC）技術，藉由鍍膜週期中「原位（in situ）」控制膜層特性的能力，為製程控制樹立新標準。歡迎今年蒞臨 Evatec 攤位，了解薄膜生產解決方案的最新進展：新一代 HEXAGON 以更強的製程能力、更高的彈性與更高的產能，帶給您更多。了解全新 HEXAGON 為何是扇出型晶圓級封裝（FOWLP）與晶圓級晶片尺寸（WLCSP）應用的最佳選擇；看看 Evatec 在 SiC 與 GaN 上的薄膜解決方案如何協助客戶在寬能隙功率應用中「全力前進」；聆聽我們用於精密光學層的薄膜解決方案，如何為擴增實境（AR）、邊射型雷射（EEL）與 MicroLED 推動製造成本下降；了解 Evatec 用於先進 IC 基板應用的玻璃通孔（TGV）薄膜生產解決方案，如何在晶圓級與面板級皆實現附著力優異的種子層沉積。Evatec 團隊期待在攤位上歡迎您的蒞臨。
能力與產品項目
- Advanced Control (APC) 原位薄膜特性控制
- cluster 沉積系統
- inline 沉積系統
- 批次式沉積系統
- 用於 AR、EEL 與 MicroLED 的精密光學層薄膜解決方案
- 用於 FOWLP 與 WLCSP 的 HEXAGON 薄膜生產
- 用於先進 IC 載板的 TGV seed layer 沉積
- 用於先進封裝與半導體應用的薄膜生產解決方案
- 用於寬能隙功率應用的 SiC 與 GaN 薄膜解決方案