基本情報
| ブース | M0257 |
| 国 | DE |
| ウェブサイト | www.ers-gmbh.com |
会社概要
ERS Electronic GmbHはミュンヘン近郊Germeringを拠点とするドイツの半導体thermal-management企業で、50年以上にわたり半導体業界へ温度管理ソリューションを提供しています。高速かつ高精度なair-cooled thermal chuck systemsで知られ、半導体testとprobingに使用されます。Thermal-chuck test rangeは-65 °Cから+550 °Cで、analysis、parameter correlation、process probingに対応します。ERSはthermal wafer testingを開拓し、液体を使わずに冷却するAirCool® technologyを発明したとしています。1972年以来、世界で10,000台を超えるchucksを販売し、約85 %が現在も使用されているとしています。また、近年automotiveおよびsafety industryで使われるほぼすべてのICがERS chucksでtestされたと説明します。2008年には専門技術をadvanced packagingへ広げ、debondingとwarpage-adjustment systemsを展開しました。Fully automatedおよびsemi-automatedのdebonding、warpage-adjustment systemsは世界のsemiconductor manufacturersとOSATsのproduction linesで使用されているとしています。これらはfan-out wafer-level packaging processの複雑なwarpage challengesへの対応と関連付けられています。さらに、ERS solutionsで2 billionを超えるICsがdebondingされたとしています。
展示製品
ERS Electronic GmbHはwafer probing向けthermal chucksと、liquid coolingを使用しないAirCool® technologyを供給します。Thermal-chuck systemsにはAirCool® Prime、AC3 Fusion、AirCool®があります。これらのair-cooled chuck systemsは半導体test向けで、-65 °Cから+550 °Cの温度範囲をカバーします。対応するtest activitiesとしてanalysis、parameter correlation、process probingが挙げられています。AirCool®はair coolingを用いる方式で、同社が開拓したとするthermal-wafer-testing technologyの一部です。Advanced packaging向けdebonding solutionsも供給し、第三世代とされるADM330 flagship machineを含みます。Advanced-packaging portfolioにはsemiconductor manufacturersとOSATs向けfully automatedおよびsemi-automated debonding systemsがあります。同じ製品群にはadvanced packaging production lines向けfully automatedおよびsemi-automated warpage-adjustment systemsも含まれます。ERSはこれらのdebondingとwarpage-adjustment capabilitiesをfan-out wafer-level packagingに結び付け、複雑なwafer-warpage problemsへの対応に用います。主要な提供内容としてthermal chucks、air-cooling technology、debonding tools、warpage-adjustment systemsを挙げ、wafer probingとadvanced packagingをカバーします。Installed-baseの数値として1972年以来10,000台超のchucksを世界で販売し、2 billionを超えるICsがERS solutionsでdebondingされたとしています。全体としてtemperature-controlled wafer testingと、debondingまたはwafer warpage correctionを必要とするadvanced-packaging handling stepsを支援します。
対応領域・製品
- -65 °C～+550 °C 空冷式サーマルチャック
- AirCool® 液体不要のウエハー熱試験
- 全自動・半自動先進パッケージデボンディングシステム
- FOWLP 向け全自動・半自動反り矯正システム