基本情報
| ブース | M0257 |
| 国 | DE |
| 製品カテゴリ | Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Parametric Test Systems |
| ウェブサイト | www.ers-gmbh.com |
会社概要
ERS electronic GmbH は、ミュンヘン近郊の Germering に本社を置くドイツの半導体熱管理会社です。50 年以上にわたり半導体産業へ革新的な thermal-management solutions を提供してきました。ERS は高速かつ高精度な空冷 thermal chuck systems で知られ、-65 °C から +550 °C までの試験温度範囲に対応し、分析、パラメータ相関、プロセスプロービングに用いられます。同社は 2008 年に advanced packaging 分野へ展開し、現在は多くの半導体メーカーや OSAT の生産ライン向けに、全自動および半自動の debonding と warpage-adjustment systems を提供し、特に fan-out wafer-level packaging の反り課題に対応しています。ERS は thermal wafer testing を開拓し、液体を使わない冷却の AirCool technology を発明し、1972 年以来 10,000 台以上の chucks を世界で販売してきました。主要製品は、wafer probing 用 thermal chucks、空冷技術、debonding tools、advanced packaging 用 warpage-adjustment systems です。
対応領域・製品
- -65 °C から +550 °C までのサーマルチャック試験温度範囲
- OSAT 向け半自動デボンディングシステム
- fan-out wafer-level packaging 向け反り調整システム
- ウェハプロービング向け空冷式サーマルチャックシステム
- 先端パッケージング向け全自動デボンディングシステム
- 液体不要の冷却を行う AirCool 技術