基本資料
| 攤位 | M0257 |
| 國別 | DE |
| 產品分類 | Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Parametric Test Systems |
| 網站 | www.ers-gmbh.com |
公司簡介
ERS electronic GmbH 是位於慕尼黑近郊 Germering 的德國半導體溫度管理公司，超過 50 年來持續為半導體產業提供創新的溫度管理解決方案。ERS 以其快速且精準的空氣冷卻式溫控卡盤系統享有盛譽，其測試溫度範圍涵蓋 -65 °C 至 +550 °C，適用於分析、參數關聯及製程探針測試。2008 年，ERS 將其專業技術拓展至先進封裝市場，如今在全球多數半導體製造商與 OSAT 的生產線中，都可見到 ERS 的全自動與半自動去鍵合與翹曲矯正系統，並在解決扇出型晶圓級封裝製程的複雜翹曲問題上獲得業界廣泛肯定。ERS 開創了 thermal wafer testing，發明了不使用液體冷卻的 AirCool technology，自 1972 年以來已在全球售出超過 10,000 台 chucks。其主要產品為 wafer probing 用 thermal chucks、空冷技術、debonding tools 與先進封裝用 warpage-adjustment systems。
能力與產品項目
- -65 °C 至 +550 °C 熱盤測試溫度範圍
- 免液冷 AirCool 冷卻技術
- 用於 OSAT 的半自動 debonding 系統
- 用於 fan-out wafer-level packaging 的翹曲調整系統
- 用於先進封裝的全自動 debonding 系統
- 用於晶圓探針的氣冷式熱盤系統