基本資料
| 攤位 | M0257 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.ers-gmbh.com |
公司簡介
ERS Electronic GmbH 是位於慕尼黑近郊 Germering 的德國半導體 thermal-management 公司，超過 50 年來持續為半導體產業提供溫度管理解決方案。公司以快速且精準的 air-cooled thermal chuck systems 著稱，用於半導體測試與 probing。其 thermal-chuck test range 為 -65 °C 至 +550 °C，可用於 analysis、parameter correlation 與 process probing。ERS 表示其開創 thermal wafer testing，並發明不使用液體冷卻的 AirCool® technology。自 1972 年以來，公司在全球售出超過 10,000 台 chucks，並表示其中接近 85 % 仍在使用。ERS 也表示，近期 automotive 與 safety industry 使用的幾乎每一顆 IC 都曾在 ERS chucks 上測試。2008 年，ERS 將專業能力拓展至 advanced packaging，包括 debonding 與 warpage-adjustment systems。公司描述其 fully automated 與 semi-automated debonding 及 warpage-adjustment systems 已用於全球 semiconductor manufacturers 與 OSATs 的生產線。這些 advanced-packaging systems 特別用於處理 fan-out wafer-level packaging 製程的複雜 warpage challenges。ERS 另表示，已有超過 2 billion ICs 在其 solutions 上完成 debonding。
展出產品
ERS Electronic GmbH 供應 wafer probing 用 thermal chucks，以及不使用 liquid cooling 的 AirCool® technology。Thermal-chuck systems 包括 AirCool® Prime、AC3 Fusion 與 AirCool®。這些 air-cooled chuck systems 面向半導體測試，涵蓋公司標示的 -65 °C 至 +550 °C 溫度範圍。支援的 test activities 包含 analysis、parameter correlation 與 process probing。AirCool® 採 air cooling 而非 liquid cooling，也是公司所稱開創 thermal-wafer-testing 的核心技術。ERS 也供應 advanced packaging 用 debonding solutions，其中包括第三代 ADM330 flagship machine。Advanced-packaging portfolio 包含供 semiconductor manufacturers 與 OSATs 使用的 fully automated 與 semi-automated debonding systems。同一產品組合也包含 advanced packaging 生產線所需的 fully automated 與 semi-automated warpage-adjustment systems。ERS 把 debonding 與 warpage-adjustment capabilities 連結到 fan-out wafer-level packaging，用於處理複雜 wafer-warpage problems。公司列出的主要供應內容包括 thermal chucks、air-cooling technology、debonding tools 與 warpage-adjustment systems，分別對應 wafer probing 與 advanced packaging。Installed-base 數據包含自 1972 年以來全球售出超過 10,000 台 chucks，以及超過 2 billion ICs 已使用 ERS solutions 完成 debonding。整體產品範圍涵蓋 temperature-controlled wafer testing，以及需要 debonding 或 wafer warpage correction 的 advanced-packaging handling steps。
能力與產品項目
- -65 °C 至 +550 °C 空冷式溫控卡盤
- AirCool® 無液體冷卻晶圓測試
- 全自動與半自動先進封裝去鍵合系統
- FOWLP 全自動與半自動翹曲矯正系統