ePAK International, Inc.

基本情報

会社概要

ePAK は、半導体および電子デバイスの自動搬送・ハンドリングのための精密エンジニアリング製品とソリューションを提供する、フルサービスの設計・製造・供給企業です。当社の製品領域には、前工程のウェハーハンドリング、後工程のIC搬送、エンドシステムのサブアセンブリハンドリングが含まれます。当社の製品は、半導体メーカー、システムOEM、IC組立・テスト事業者を含む世界トップクラスの顧客に向けて世界中で販売されています。

展示製品

ePAKは、お客様のコンポーネントハンドリングに関するあらゆる要件を100%満たすべく尽力しています。当社は、すべてを網羅できる唯一のサプライヤーです。Matrix Trays、Carrier Tape、Shipping Tubesのいずれが必要な場合でも、経験豊富な設計チームと高度な生産手法により、お客様のニーズを満たす精密製品を提供いたします。 ePAKは、半導体コンポーネントの安全なハンドリング、輸送、保管のための精密成形Matrix Traysを製造しています。当社のトレイソリューションは、JEDEC、EIAJ、および完全カスタムのアウトラインをカバーしており、すべてESD安全素材で製造されているため、サプライチェーン全体を通じて繊細なデバイスを保護します。 ESDおよびプロセス要件を満たすための幅広い素材をご用意しています。 Embossed carrier tapeは、半導体サプライチェーンを通じて集積回路（IC）、ベアダイ、電子コンポーネントを輸送するために使用される精密成形パッケージング媒体です。このテープには、自動ピックアンドプレースによる組み立て、テスト、および輸送中に個々のコンポーネントをしっかりと保持する熱成形ポケットが含まれています。密封されたカバーテープと組み合わせてリールに巻き取ることで、Embossed carrier tapeは、バックエンドパッケージングから最終的なSMTアセンブリまで、高速かつ高信頼性のコンポーネントハンドリングを実現します。 ePAKは、特定のハンドリング要件に合わせて設計された、用途別の幅広いCarrier tape素材を提供しています。 Tri-laminate素材は、複数のポリマー層を組み合わせることで、優れたテープ強度と一貫したポケット形成を実現します。この構造は、高速供給動作中の変形に耐えるため、機械的信頼性が不可欠な標準的なICパッケージングにおいて、Tri-laminateテープが推奨される選択肢となっています。 Homogeneous素材は、テープ本体全体にわたって強化されたESD保護を提供する単層の導電性または散逸性ポリマーです。ラミネートの境界がないため、Homogeneous素材はより深いポケットのエンボス加工を可能にし、背の高いコンポーネントやスタックダイパッケージにも対応します。 eVISION設計は、自動光学検査システム向けに最適化されています。素材の選択とポケットの形状は、ビジョンベースのピックアンドプレースマシンによる誤判定を最小限に抑えるように設計されており、マシンの停止を減らし、組立ラインのスループットを向上させます。 ベアダイのハンドリングには、最高レベルの精度と汚染管理が求められます。ベアダイ向けのePAKのCarrier tapeは、ダイの正確な寸法に合わせて形成された厳しい公差のポケットと、輸送および保管中のパーティクル発生とイオン汚染を最小限に抑えるポリカーボネート素材を特徴としています。

対応領域・製品

• IC、bare die、電子部品向け embossed carrier tape
• bare die キャリアテープ
• eVISION 自動光学検査
• 前工程ウェハハンドリング製品
• 半導体トレイ向け ESD-safe 材料
• 半導体部品ハンドリング向け Matrix Trays
• 半導体部品ハンドリング向け Shipping Tubes
• 後工程 IC 搬送製品
• 最終システムサブアセンブリハンドリング製品
• 精密成形 JEDEC、EIAJ、カスタム matrix trays

関連する製品トピック

• カスタムウェハーハンドリングソリューション
• ウェーハ搬送ボックス・カセット
• 自動光学検査 (AOI)
• 半導体キャリアテープ・プロセステープ
• 電子部品用エンボスキャリアテープ

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