基本情報
| ブース | N0041 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.epak.com |
会社概要
ePAK International, Inc.は、半導体および電子デバイスの自動輸送・ハンドリング向け精密設計製品とソリューションを設計、製造、供給するフルサービス企業で、フロントエンドのウェハーハンドリング、バックエンドのIC搬送、エンドシステムのサブアセンブリーハンドリングを製品分野としています。1999年に設立され、半導体製造のFront EndからFinal Packagingまでのshipping and handling solutionsを提供しています。会社は5000製品と500社を超える顧客を掲げ、顧客にはwafer fabs、assembly and test vendors、半導体企業、system OEMs、IC assembly and test operationsが含まれます。製造拠点は中国のShenzhenとAnhui、マレーシアのPenangにあり、Shenzhenにはmanufacturing and design centerも置いています。また、世界に9つのsales and applications engineering officesを維持し、executive teamを主要地域に配置してローカルサポートを行うとしています。Green Partner certified、centralized design & manufacturing、local applications engineering and support、多様なmaterial options、interchangeable designs、open toolingのfull product lineなどを強みとして挙げています。Front-end productsはウェハーの自動製造、輸送、処理、保護を支援し、transport and handling carriers、半導体ウェハー製造用process cassettes、finished wafersおよびWIP wafersのstorage environmentsを含みます。Back-end productsはfinished wafersのハンドリングと移送、packaged ICsの製造、finished ICsとelectronic componentsのsystem sub-assemblyおよびfinal assemblyへの搬送を支え、高速automated assemblyとSMT equipmentとのインターフェースを重視しています。End-system productsはmagnetic disk drivesやimaging productsなど電子機器の自動組立を支援し、ionic、chemical、particulate contaminationへの感度が高い用途向けにdisk substrate and media carriersとautomation traysを提供します。主要顧客グループはsemiconductor wafers、ICs、electronic componentsのメーカーとelectronic system producersで、core management teamは15年以上共に働いてきた半導体業界のベテランで構成されるとしています。
展示製品
ePAKのIC shipping and handling rangeにはMatrix Trays、Embossed Carrier Tape、IC Shipping Tubes、cover tapes、reelsがあり、さまざまなcomponent handling requirementsに対応する設計と生産方法を提供します。Precision-molded Matrix Traysは半導体部品の安全なハンドリング、輸送、保管に用いられ、JEDEC、EIAJ、完全custom outlinesをESD-safe materialsで提供します。Matrix tray programは標準JEDECおよびEIAJ outlinesとcustom configurationsを支え、QFP、BGA、SOP pocket formatsやdevice specificationsにtight dimensional tolerancesで合わせたcustom cavity layoutsを含みます。公開されているJEDECとEIAJ tray formatsはTQFP/LQFP、QFP/PQFP、PGA、TSOP/SOIC、QFN/QLP、CSP、BGA、LGAをカバーし、deviceまたはpackage body size、device height、row-by-column matrix、cell type、profile、material codeでtrayを識別します。ESDおよびanti-static requirements向けにはsurface-resistivity 105–1011のdissipative materialsと104–107のconductive MPPE optionsが示され、maximum temperatureは選択するgradeによって異なります。Chip-tray applications向けには2、3、4-inch tray formatsが挙げられ、pocket dimensionsとtray matrixはcomponentとprocessに合わせて選定します。Patented eBIN™ identification systemはcolor-coded JEDEC tabs、riders、detachable studsでsorting and binningを行いながらJEDEC tray outlineを維持し、patented V-Cut™は追加toolingなしでtray sectionsをきれいに分離できます。Modular insert-tray systemはstandard outer frameにinterchangeable insertsを使用し、異なるdevice outlinesに素早く切り替えることでunique tray SKUsを減らし、automated pick-and-placeとtest-handler environmentsのchangeover timeを短縮します。ePAKはICs、bare die、electronic components向けEIA-481 embossed carrier tapeを製造し、custom pocket geometry、tri-laminate、ESD-safe homogeneous、eVISION materials、matched cover tape、7-inchと13-inch reels、in-house toolingを提供します。Embossed carrier tapeはprecision-formed pocketsでautomated pick-and-place assembly、testing、shipping中の部品を保持し、sealed cover tapeとreelsを組み合わせてback-end packagingからfinal SMT assemblyまでのハンドリングを支援します。Tri-laminate carrier-tape materialsは複数polymer layersを組み合わせてtape strengthとconsistent pocket formationを提供し、high-speed feed operationsでの変形を抑える設計です。Homogeneous materialsは単層conductiveまたはdissipative polymersでtape body全体のESD protectionを行い、より深いpocket embossingでtaller componentsやstacked die packagesに対応します。eVISION carrier-tape designsはautomated optical inspection向けに最適化され、material selectionとpocket geometryでvision-based pick-and-place equipmentのfalse rejectsとmachine stoppagesを減らし、assembly-line throughputの改善を狙います。Bare die向けには正確なdie dimensionsに合わせたtight-tolerance pocketsと、transport and storage中のparticle generationとionic contaminationを抑えるpolycarbonate materialsを使用します。Packaged ICs向けにはQFN、BGA、passive components、connectorsをカバーし、visual inspection対応のclear PETとpolycarbonate、さらにnon-standard geometries向けdeep-pocketとodd-form capabilityを提供します。Carrier tape reelsは標準7-inchと13-inch diametersで、antistaticとconductive versions、shipping volume削減を狙うmulti-piece designs、storageとreturn logistics向けnesting designsがあります。EIA-481 carrier-tape specificationsではstandard tape widthsとして8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、standard pitch optionsとして4mm、8mm、12mm、16mmを挙げ、pocket dimensions、depth、pitchを部品に合わせて設定できます。Custom carrier tapeはdevice typeとdimensionsから始め、material and tape thickness、tape width、pocket pitch、style、tape lengthを定義し、その後pocket geometryをIC、bare die、componentに合わせます。Complete tape-and-reel setupにはmatched cover tapeとreelを追加でき、標準carrier widths向けheat-sealedおよびpressure-sensitive cover tape familiesと7-inch、13-inch reel formatsを用意します。In-house toolingはcustom pocket designs、rapid prototyping、non-standard component geometries向けproduction-ready toolingを支援します。IC Shipping Tubesは半導体部品の輸送と保管向けで、small-profileからlarge-formatまで、device dimensionsとhandling needsに合わせたstandardまたはcustom cross-sectionsを提供します。Tube optionsにはunique component outlines向けcustom profiles、environmentally enhancedおよびESD-safe materials、custom printing and identificationがあります。これらの製品により、front-end wafer handlingからback-end packaging、final assemblyまで、自動製造、輸送、testing、shipping、storageに必要なcomponent handling formatsをカバーします。
対応領域・製品
- 前工程ウエハー搬送キャリア・プロセスカセット
- JEDEC／EIAJ／カスタム Matrix Tray
- ESD 対応 Matrix Tray
- eBIN™ JEDEC トレイ識別システム
- V-Cut™ 工具不要トレイ分離設計
- モジュール式交換可能インサートトレイ
- EIA-481 エンボスキャリアテープ
- カスタムキャリアテープポケット形状
- Bare Die 精密キャリアテープ
- 帯電防止・導電キャリアテープリール
- IC 輸送チューブ
- ディスク基板・メディアキャリア／自動化トレイ