基本資料
| 攤位 | N0041 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.epak.com |
公司簡介
ePAK International, Inc. 是精密工程產品與解決方案的全方位設計、製造及供應商，聚焦半導體與電子元件的自動運輸與搬運，產品領域涵蓋前段晶圓搬運、後段 IC 運輸與終端系統次組裝搬運。公司成立於 1999 年，提供從半導體前段製造一路到最終封裝的 shipping and handling solutions。公司表示擁有 5000 項產品與超過 500 家客戶，客群包含 wafer fabs、assembly and test vendors、半導體公司、system OEMs 與 IC assembly and test operations。製造網路包括中國深圳與安徽以及馬來西亞檳城的設施，並在中國深圳設有 manufacturing and design center。ePAK 另表示在全球維持 9 個 sales and applications engineering offices，管理團隊分布於世界各主要地點，以提供在地支援。公司列出的優勢包含 Green Partner certified、centralized design & manufacturing、local applications engineering and support、多種材料選項、interchangeable designs 與完整的 open tooling product line。Front-end products 用於支援晶圓的自動製造、運輸、加工與保護，包含 transport and handling carriers、製造半導體晶圓用 process cassettes，以及 finished wafers 與 WIP wafers 的 storage environments。Back-end products 支援 finished wafers 的搬運與轉移、packaged ICs 的製造，以及 finished ICs 與 electronic components 向 system sub-assembly 與 final assembly 的運輸，並可與高速 automated assembly 與 SMT equipment 介接。End-system products 支援電子終端系統自動組裝，包括電腦與消費性應用的 magnetic disk drives 與 imaging products；這類應用對 ionic、chemical 與 particulate contamination 高度敏感，產品包含 disk substrate and media carriers 與 automation trays。主要客戶群包括 semiconductor wafer、IC 與 electronic component 製造商及 electronic system producers，公司也表示其核心管理團隊由共同工作超過 15 年的半導體業資深人員組成。
展出產品
ePAK 的 IC shipping and handling 產品包括 Matrix Trays、Embossed Carrier Tape、IC Shipping Tubes、cover tapes 與 reels，並以設計與生產方式對應不同 component handling requirements。精密模製 Matrix Trays 用於半導體元件的安全搬運、運輸與儲存，提供 JEDEC、EIAJ 與全客製外形，並採 ESD-safe materials。Matrix tray 方案支援標準 JEDEC 與 EIAJ 外形以及客製配置，包含 QFP、BGA、SOP pocket formats 與依元件規格以 tight dimensional tolerances 設計的 custom cavity layouts。公布的 JEDEC 與 EIAJ tray formats 涵蓋 TQFP/LQFP、QFP/PQFP、PGA、TSOP/SOIC、QFN/QLP、CSP、BGA 與 LGA 元件，tray identification 依 device 或 package body size、device height、row-by-column matrix、cell type、profile 與 material code。針對 ESD 與 anti-static requirements，公司列出 surface-resistivity 105–1011 的 dissipative materials，以及 104–107 的 conductive MPPE options，最高溫度依選用 grade 而異。另針對 chip-tray applications，ePAK 所列 wafer catalog 包含 2、3、4 inch tray formats，pocket dimensions 與 tray matrix 需依元件與製程需求選擇。Patented eBIN™ identification system 使用 color-coded JEDEC tabs、riders 與 detachable studs 進行 sorting and binning，同時保留 JEDEC tray outline；patented V-Cut™ 可在不使用額外 tooling 的情況下乾淨分離 tray sections。Modular insert-tray system 在 standard outer frame 內使用 interchangeable inserts，可快速更換不同 device outlines，降低 unique tray SKUs 數量並縮短 automated pick-and-place 與 test-handler environments 的 changeover time。ePAK 製造符合 EIA-481 的 embossed carrier tape，用於 ICs、bare die 與 electronic components，選項包含 custom pocket geometry、tri-laminate、ESD-safe homogeneous 與 eVISION materials、matched cover tape、7-inch 與 13-inch reels，以及 in-house tooling。Embossed carrier tape 透過 precision-formed pockets 在 automated pick-and-place assembly、testing 與 shipping 過程中固定元件，搭配 sealed cover tape 並捲繞於 reels 後，可從 back-end packaging 一路支援到 final SMT assembly。Tri-laminate carrier-tape materials 由多層 polymer layers 組成，用於提升 tape strength 與 consistent pocket formation，並用來抵抗 high-speed feed operations 中的變形。Homogeneous materials 為單層 conductive 或 dissipative polymers，在整個 tape body 提供 ESD protection，也可形成更深 pockets 以容納 taller components 與 stacked die packages。eVISION carrier-tape designs 針對 automated optical inspection 最佳化，利用 material selection 與 pocket geometry 降低 vision-based pick-and-place equipment 的 false rejects、machine stoppages，並改善 assembly-line throughput。針對 bare die，ePAK 採用與實際 die 尺寸匹配的 tight-tolerance pockets，以及可降低 transport and storage 期間 particle generation 與 ionic contamination 的 polycarbonate materials。針對 packaged ICs 與其他元件，carrier tape 可涵蓋 QFN、BGA、passive components 與 connectors，並提供 clear PET、polycarbonate、deep-pocket 與 odd-form options 以配合 visual inspection 與非標準幾何形狀。Carrier tape reels 提供標準 7-inch 與 13-inch diameters，包含 antistatic、conductive、可降低 shipping volume 的 multi-piece designs，以及方便 storage 與 return logistics 的 nesting reels。EIA-481 carrier-tape specifications 列出的 standard tape widths 為 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm，standard pitch options 為 4mm、8mm、12mm、16mm，pocket dimensions、depth 與 pitch 則可依元件設定。Custom carrier tape 從 device type 與 dimensions 開始，再定義 material and tape thickness、tape width、pocket pitch、style 與 tape length，之後將 pocket geometry 配合 IC、bare die 或其他 component。完整 tape-and-reel setup 可加入 matched cover tape 與 reel，cover tape 包含 heat-sealed 與 pressure-sensitive families，搭配標準 carrier widths，以及 7-inch 與 13-inch reel formats。In-house tooling 可支援 custom pocket designs、rapid prototyping 與 non-standard component geometries 的 production-ready tooling。IC Shipping Tubes 用於半導體元件的運輸與儲存，尺寸從 small-profile 到 large-format，並可採 standard 或 custom cross-sections 以配合 device dimensions 與 handling needs。Tube options 另包括 unique component outlines 的 custom profiles、environmentally enhanced 與 ESD-safe materials，以及 custom printing and identification。整體產品範圍從 front-end wafer handling 延伸至 back-end packaging 與 final assembly，涵蓋自動化製造、運輸、測試、出貨與儲存所需的多種包裝與搬運格式。
能力與產品項目
- 前段晶圓搬運載具與製程卡匣
- JEDEC／EIAJ／客製 Matrix Tray
- ESD 安全 Matrix Tray
- eBIN™ JEDEC 托盤識別系統
- V-Cut™ 免工具托盤分離設計
- 模組化可交換 Insert Tray
- EIA-481 壓紋載帶
- 客製載帶口袋幾何
- Bare Die 精密載帶
- 防靜電與導電載帶捲盤
- IC 運輸管
- 磁碟基板／媒體載具與自動化托盤