基本資料
| 攤位 | N0041 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Package Handling; Conveying Equipment · Wafers · Environmental Enclosures; Minienvironments · Stockers; Storage, AMHS · Wafer Handling · Device; Wafer; Display Panel Handling Products · Other |
| 網站 | www.epak.com |
公司簡介
ePAK 是一家提供全方位服務的設計、製造與供應商，專注於半導體與電子元件自動搬運與處理的精密工程產品與解決方案。我們的產品領域涵蓋前段晶圓搬運、後段 IC 運輸，以及終端系統次組裝搬運。產品銷售至全球頂級客戶，包括半導體公司、系統 OEM 廠商，以及 IC 封裝測試廠。
展出產品
ePAK 致力於滿足您 100% 的元件處理需求。我們是能提供全方位解決方案的單一供應商。無論您需要 Matrix Trays、Carrier Tape 還是 Shipping Tubes，我們經驗豐富的設計團隊與先進的生產方法都能提供精密的產品，以滿足您的需求。 ePAK 製造精密模製的 Matrix Trays，用於半導體元件的安全處理、運輸與儲存。我們的托盤解決方案涵蓋 JEDEC、EIAJ 以及完全客製化的外型規格，全數採用 ESD 安全材料生產，以在整個供應鏈中保護敏感元件。 提供多種材料選擇，以滿足您的 ESD 與製程需求。 Embossed carrier tape 是一種精密成型的封裝介質，用於在半導體供應鏈中運輸積體電路 (ICs)、裸晶 (bare die) 與電子元件。該膠帶包含熱成型口袋，可在自動化取放 (pick-and-place) 組裝、測試與運輸過程中穩固地固定個別元件。結合密封的 cover tape 並捲繞於捲盤上，Embossed carrier tape 可實現從後段封裝到最終 SMT 組裝的高速、高可靠性元件處理。 ePAK 提供廣泛的特定應用 Carrier tape 材料，每一種皆針對特定的處理需求而設計。 Tri-laminate 材料結合多層聚合物，可提供卓越的膠帶強度與一致的口袋成型。此結構可抵抗高速進料作業期間的變形，使其成為機械可靠性至關重要的標準 IC 封裝的首選。 Homogeneous 材料是單層導電或靜電消散聚合物，可在整個膠帶本體中提供增強的 ESD 保護。由於沒有層壓邊界，Homogeneous 材料亦允許更深層的口袋壓紋，以容納更高的元件與堆疊晶片封裝。 eVISION 設計針對自動光學檢測系統進行了優化。材料選擇與口袋幾何形狀經過精心設計，可最大限度地減少基於視覺的取放機所產生的誤拒收，從而減少機器停機時間並提高組裝線的產能。 裸晶處理需要最高水準的精度與污染控制。ePAK 用於裸晶的 Carrier tapes 具有與晶片尺寸精確匹配的嚴格公差口袋，並結合可最大限度減少運輸與儲存過程中微粒產生與離子污染的聚碳酸酯材料。
能力與產品項目
- bare die 載帶
- eVISION 自動光學檢測
- 前段晶圓搬送產品
- 後段 IC 運送產品
- 用於 IC、bare die 與電子元件的 embossed carrier tape
- 用於半導體 trays 的 ESD-safe 材料
- 用於半導體元件搬送的 Matrix Trays
- 用於半導體元件搬送的 Shipping Tubes
- 精密成型 JEDEC、EIAJ 與客製 matrix trays
- 終端系統子組件搬送產品