基本資料
| 攤位 | K2042 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ensingerplastics.com/zh-tw |
公司簡介
新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司以高性能塑膠生產混料、半成品、成品零件、完整組件與精密型材。透過持續精進成熟的生產技術、開發新應用與國際拓展，這家家族企業已躋身其領域的領先企業之列。新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司所屬組織擁有 28 個生產與銷售據點及 2,200 名員工，業務遍及全球。
展出產品
新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司提供食品等級塑料，設計上符合嚴格的 FDA 與歐洲食品接觸要求，並針對中國市場考量中國食品標準。合格材料具備產品專屬食品接觸證書，涵蓋 FDA 原物料核准及 EC 與 GMP 食品接觸要求；列出的法規包括 (EC) 1935/2004、(EU) 10/2011 與 (EC) 2023/2006，並包含密切追蹤性要求。針對中國食品市場，列出的標準包括 GB 9595.1-2016 與 GB 4806.6-2016，其中 GB 4806.6-2016 被標示為樹脂陽性列表。食品接觸合格塑料被定位為符合生產安全、密切追蹤性與產品認證方面的嚴格要求。食品接觸塑料因重量輕與易於加工，可在許多工廠應用中取代金屬，並用於肉類、魚類、禽類、乳製品、西點麵包與糖果生產，這些材料可用來提升製程速度與安全性。偵測型產品組合包括光學檢測用藍色材料、藍色金屬可偵測產品，以及直接接觸食品用的金屬與 X 光線可偵測材料；藍色等級提供標準產品，以提升加工安全並降低成本。應用包括食品加工與包裝中的刮板、閥門和活塞、導鏈器、襯套、滾軸、止推墊圈、齒輪、夾具與滑動軸承。以塑料替換金屬組件或滑動零件，可免除外部潤滑劑並降低油料或潤滑油污染食品的風險。食品等級塑料可抵抗定期清洗、殺菌與消毒所使用的清潔劑，支援組件重複使用而不需額外防腐蝕保護；藍色材料則可提高孢子、發霉、殘留食品與清潔劑殘留的可視性。由於食品加工設備常使用具侵蝕性的化學物質清洗，公司提供化學抗性總表，用於依預期條件選擇食品接觸塑料。藍色食品接觸材料與金屬或 X 光線可偵測塑料旨在提升食品生產安全，同時符合控制材料中物質遷移至食品的國際法規，並避免造成有害影響。藍色塑料具有高可見度，便於在線快速識別；ID 食品等級塑料含有符合食品接觸要求的金屬可偵測添加物，UD 材料則以特殊添加劑提供金屬與 X 光線可偵測能力，以降低塑料污染食品的風險。ID 與 UD 材料可搭配食品加工線上的金屬偵測器使用，Ultra Detectable UD 產品則專為三種常用在線粒子偵測系統設計，包括光學、金屬與 X 光線偵測。食品產品組合包括無孔隙未填充 POM-C 縮醛 TECAFORM AH natural、用於光學偵測的鮮藍色 POM-C 縮醛共聚物 TECAFORM AH blue、高性能耐高溫半結晶 PEEK TECAPEEK natural，以及以 Victrex® PEEK 製成的金屬可偵測 PEEK TECAPEEK ID blue。符合食品接觸法規的塑料可用於全自動鹽水注射肉品系統，以增加肉品風味與保存期限；TECAFORM AH natural 可用於填料機刮刀，而 TECAFORM AH ID blue 可提升生產安全並降低耗損。Form& Frys 在標準與客製機器上選用 TECAFORM AH (POM-C) blue，原因包括尺寸穩定性、低吸水率、疲乏強度與符合食品法規，其藍色也讓斷裂塑膠碎片可被光學掃描器或產線操作人員偵測。半成品依德國 DIN 標準生產並採正公差，使材料表面的變色區域或痕跡可在最終機械加工時被去除。針對半導體應用，新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司的塑料設計用於從晶圓加工、晶片加工到搬運與包裝的嚴苛環境，半導體專家也直接與工程師合作處理各製程環節的難題。半導體方案可因應極高溫、高腐蝕性化學物質、摩擦性溶劑與真空下電漿環境，同時滿足嚴格的設計與加工公差、氣體排放與污染規範；公司表示這些塑膠方案的成本可低於傳統陶瓷或石英材料，而且通常更容易使用。半導體能力涵蓋更廣泛的產品、工程支援與測試，以及從短期組件或概念驗證用壓縮成型、中期加工組件用擠出成型，到大量組件用射出成型的製造彈性。全球製造服務可在北美、南美、歐洲與亞洲提供，並具備客戶、產業與政府機構符合性專業，以及與全球主要樹脂供應商的策略聯盟。半導體產品包括可因應不同設備製造商的 CMP 用特殊材料、適用於嚴格氣體排放與離子純度要求產業的低氣體排放塑料，以及隨晶片設計日益複雜而持續開發、用於先進半導體長期高溫環境的耐高溫塑料。未強化塑料通常具有電氣絕緣性能，而 ESD 塑料包括經改質的 PEEK 與 Acetal 等級，可提供導電、抗靜電或靜電耗散特性，應用於後端測試插座等半導體用途。相較於金屬，化學相容性、化學抗性與耐腐蝕性是塑料的重要優勢，可因應晶片製程各階段使用多種材料的需求。列出的可加工半導體材料包括 TECASINT 4011 natural、TECAPEEK CMP natural、TECAPEEK ELS nano black、TECATRON natural、TECAPEI GF30、TECAPEEK natural、TECASINT 5051 green-grey、TECASINT 4111 black 與 TECAPEI natural。半導體測試座支援在不同條件下測試大量微晶片，以確認特定功能與耐用性，並需依整合型電路設計需求使用不同插座，因此帶動高性能與工程塑膠需求。TECASINT 4011 natural 是未填充聚醯亞胺，具極低吸水率、高氧化穩定性與高化學抗性，並用於測試座。化學機械研磨是矽晶圓生產的重要步驟，其主要目的包括支援更大晶圓尺寸以及線寬與特徵尺寸更窄的小型晶片，CMP 組件需要採用具有適當性能的合格材料。TECAPEEK CMP 是針對半導體業特別改良、專用於 CMP 設備零件的材料；TECATRON CMP 則用於 CMP 研磨環，新加坡商恩欣格亞洲工程塑膠有限公司台灣分公司會與客戶密切合作開發符合 CMP 要求的材料。
能力與產品項目
- 食品接觸級工程塑料
- 光學可偵測藍色塑料
- 金屬可偵測食品級塑料
- 金屬與 X 光可偵測塑料
- POM-C 縮醛塑料
- 耐高溫 PEEK 塑料
- 半導體零件用塑料壓縮成型
- 半導體零件用塑料擠出成型
- 半導體零件用塑料射出成型
- CMP 設備零件用塑料
- 低逸氣塑料
- 導電與靜電耗散 PEEK、Acetal 塑料
- 高抗氧化聚醯亞胺塑料
- 高性能塑料複合配方與半成品
- 高性能塑料精密型材與組件