基本情報
| ブース | T9404 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.elephantech.co.jp |
会社概要
AI は半導体パッケージングを従来の製造の限界を超えて押し広げています。AI アクセラレータ、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーションの進展に伴い、業界は高アスペクト比ビア、ファインライン配線、ガラスコア基板、プロセスの複雑さ、コスト、スケーラビリティといった課題に直面しています。Elephantech は、独自の 15nm クラスの自己組織化銅ナノ粒子技術でこれらの課題に応えます。製品群には、ナノ銅成膜、高アスペクト比ビアのメタライゼーション向け DeepVia™、先進基板配線向け DS-SAP™、TGV 充填と低温銅焼結向けの銅ナノペースト SAphire™ が含まれます。これらの技術は既存プロセスを補完しながら、材料使用量の削減、製造の簡素化、信頼性の向上を実現し、AI および HPC 向けの高密度パッケージングを可能にします。本発表では Elephantech の最新ソリューションを紹介し、半導体メーカー、基板サプライヤー、研究パートナーとの協業について検討します。
展示製品
15nmクラスの自己組織化銅ナノ粒子技術を提供。製品・プロセスには、Nano Copper Deposition、高アスペクト比ビアのメタライゼーション向けDeepVia™、先端基板配線向けDS-SAP™、TGV充填および低温銅焼結向けSAphire™銅ナノペーストが含まれる。
対応領域・製品
- 15nmクラス自己組織化銅ナノ粒子技術
- 高アスペクト比ビアメタライゼーション向けDeepVia
- 先進基板配線向けDS-SAP
- TGV充填向けSAphire銅ナノペースト
- ナノ銅成膜
- AI・HPC向け高密度パッケージング
- ガラスコア基板