基本資料
| 攤位 | T9404 |
| 國別 | JP |
| 網站 | elephantech.com/en/news/semicon-taiwan-2026 |
公司簡介
Elephantech Inc. 成立於 2014 年 1 月，進入第二個十年後，持續以運用新製造技術讓世界更永續為使命。公司源自東京大學的新創，並持續以科學創新與新事業推動電子產業的製造變革。Elephantech Inc. 資本額為 1 億日圓，截至 2025 年 12 月約有 150 名員工。公司的總部與研發功能位於東京，包括 Hatchobori 辦公室與 Shinkiba R&D center；愛知縣的 AMC Nagoya 則負責 FPC 量產。公司開發、製造及銷售自有設備與材料，以及 PCB 產品。其製造技術發展歷程包括 2016 年進行 SustainaCircuits 技術的實驗室驗證，並於 2017 年推出第一款 FPC 產品。2020 年，Elephantech Inc. 在第一座加成式 PCB 製造中心 AMC Nagoya 開始大規模生產。2024 年，公司進一步開發通用型 SustainaCircuits 多層 PCB。2025 年開始提供多層 PCB 製造解決方案，使市場供應模式延伸到更完整的製造方案。針對先進半導體封裝，Elephantech Inc. 以自有的 15 nm 等級 Self-Assembling Copper Nanoparticle 技術，對應 AI 加速器、chiplet 與異質整合所帶來的製造挑戰。公司列出的重點挑戰包括高深寬比通孔、細線互連、玻璃核心基板、製程複雜度、成本與可擴展性。Elephantech Inc. 也希望與半導體製造商、基板供應商及研究夥伴在這些封裝與製造解決方案上展開合作。
展出產品
面向半導體封裝的方案以銅沉積、通孔金屬化、基板配線及銅奈米膏技術，回應 AI 加速器、chiplet 與異質整合的發展。Nano Copper Deposition 是以 15 nm 等級 Self-Assembling Copper Nanoparticle 技術為基礎的產品組合之一。DeepVia™ 用於高深寬比通孔金屬化，並可在高深寬比通孔中達成足夠的 seed layer 覆蓋。DS-SAP™ 用於先進基板配線，對應高密度封裝中的細線互連需求。SAphire™ 是用於 TGV 填充與低溫銅燒結的銅奈米膏。SAphire™ 系列亦可在低溫、無加壓條件下進行燒結，同時在各種應用中維持高接合強度。整體技術組合可與既有製程互補、減少材料使用、簡化製造並提升可靠度。這些技術亦用於支援 AI 與 HPC 的高密度半導體封裝，並回應製程複雜度、成本與可擴展性問題。整體方案結合兩大技術平台的創新，包括高深寬比通孔的 seed layer 覆蓋，以及 SAphire™ 系列的低溫無加壓燒結特性。公司將這些方案提供給半導體製造商、基板供應商與研究夥伴進行先進封裝合作。
能力與產品項目
- 15nm級自組裝銅奈米粒子技術
- Nano Copper Deposition銅沉積
- 高深寬比通孔金屬化
- 先進基板細線配線
- TGV填充銅奈米膏
- 低溫無加壓銅燒結
- 多層PCB製造解決方案
- FPC量產