基本資料
| 攤位 | T9404 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.elephantech.co.jp |
公司簡介
AI 正將半導體封裝推向傳統製造的極限之外。隨著 AI 加速器、chiplet 與異質整合持續演進,產業在高深寬比通孔、細線路互連、玻璃核心基板、製程複雜度、成本與可規模化等方面面臨挑戰。Elephantech 以自有的 15 奈米等級自組裝銅奈米粒子技術因應這些挑戰。其產品組合包括奈米銅沉積、用於高深寬比通孔金屬化的 DeepVia™、用於先進基板線路的 DS-SAP™,以及用於 TGV 填孔與低溫銅燒結的 SAphire™ 銅奈米膏。這些技術可與既有製程互補,同時減少材料用量、簡化製造、提升可靠度,並為 AI 與 HPC 實現更高密度的封裝。本次發表將介紹 Elephantech 的最新解決方案,並探討與半導體製造商、基板供應商及研究夥伴的合作。
展出產品
提供 15 nm 級自組裝銅奈米粒子技術，產品與製程方案包括 Nano Copper Deposition、用於高深寬比通孔金屬化的 DeepVia™、先進基板佈線 DS-SAP™，以及用於 TGV 填孔與低溫銅燒結的 SAphire™ 銅奈米膏。
能力與產品項目
- 15nm 級自組裝銅奈米粒子技術
- DeepVia 高深寬比通孔金屬化
- DS-SAP 先進基板佈線
- SAphire 銅奈米膏 TGV 填孔
- 奈米銅沉積技術
- AI 與 HPC 高密度封裝
- 玻璃核心基板應用