基本情報
| ブース | N0368 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ebara.co.jp |
会社概要
株式会社 荏原製作所は、半導体産業においてソリューションプロバイダーとして事業を展開しています。Ebaraグループの精密機械事業は、化学機械研磨と真空の技術を活用し、台湾の半導体およびパネル顧客に生産装置、技術支援、保守サービス拠点を提供しています。
展示製品
株式会社 荏原製作所の半導体向け製品には、先端技術ノードに対応する先進CMPシステムと、ウェハのベベルおよび裏面処理向けベベル研磨システムが含まれます。より広い製品範囲には、コンパクトな省エネルギー型ドライ真空ポンプ、温室効果ガスおよび可燃性ガス向け排ガス処理システム、パッケージング向けめっきシステムも含まれます。株式会社 荏原製作所は、半導体製造装置・コンポーネント製品として、軽量空冷式ドライ真空ポンプEV-PA型、EV-SA型を提供しています。排ガス処理製品には、燃焼式排ガス処理装置、高性能ウェットトラップ、湿式排ガス処理装置、乾式排ガス処理装置が含まれます。半導体製造工程用のオゾン関連製品には、オゾン水供給装置OZW型、オゾンガス発生装置OZC型、集中監視システムEBANET3があります。株式会社 荏原製作所は、半導体製造にはマイクロメートルおよびナノメートルレベルの加工精度を備えた専用加工装置と、複数の技術を高度に統合した装置が必要になると説明しています。CMP装置は独自構造により高稼働率と高スループットを実現し、ベベル研磨装置は柔軟性を備えながら高い研磨・除去性能を発揮し、めっき装置は高スループットと柔軟な装置構成に対応します。CMP製品としては、荏原製作所史上最高の生産効率と高信頼性をうたうF-REX300XA型と、高稼働率、高スループット、高生産性を実現するF-REX型が挙げられています。EAC型ベベル研磨装置は固定砥粒を用い、高い研磨・除去性能とエッジコントロール機能を備え、UFP600AS型めっき装置は高スループット、高速めっき、優れた面内均一性を両立します。半導体プロセスでは、ドライ真空ポンプがCVD、エッチング、イオン注入などの前工程・後工程の真空系プロセス装置で使用され、排ガス処理装置は製造工程で発生する有害ガスを処理し、オゾン水装置はウェハ洗浄とレジスト除去を支援し、CMP装置は平坦化処理に使用されます。EV-M型ドライ真空ポンプは省エネルギー・高負荷プロセス向けで、TND型燃焼式排ガス処理装置は低NOxと反応副生成物対策を組み合わせてメンテナンスコストの削減を図り、OZW型オゾン水装置は安定した濃度と流量で高効率かつ安定したプロセス処理を支えます。これらの製品群は、半導体製造環境における真空生成、有害ガス処理、オゾン洗浄支援、CMP平坦化、ベベル・裏面研磨、めっきまでをカバーします。
対応領域・製品
- 先端ノード向けCMP装置
- ウェハベベル・裏面研磨装置
- 半導体めっき装置
- 半導体用ドライ真空ポンプ
- 燃焼式半導体排ガス処理装置
- 湿式半導体排ガス処理装置
- 乾式半導体排ガス処理装置
- 高性能ウェットトラップ
- 半導体用オゾン水供給装置
- 半導体用オゾンガス発生装置
- 半導体装置の集中監視システム