基本情報
| ブース | N0368 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Bumping Systems · Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Pumps, Vacuum |
| ウェブサイト | www.ebara.co.jp |
会社概要
Ebara Corporation は半導体産業向け solution provider です。EBARA は小型で省エネルギーの dry vacuum pumps、温室効果ガスと可燃性ガスを処理する abatement systems、先端ノード向けの leading-edge CMP systems、パッケージングで重要な plating systems、そして先端ノード生産の歩留まり改善を目的としたウェハ bevel および backside treatment 用 bevel polishing systems を提供しています。その精密機械事業は、化学機械研磨と真空分野の先端技術を用いて、台湾の半導体およびパネル顧客に高品質な生産装置、技術支援、保守サービス拠点を提供しています。半導体装置には、高スループット CMP 装置、ベベル研磨装置、電解めっき装置があり、精密で高集積な半導体生産に不可欠な装置です。Ebara は CMP、真空、ガス除害、めっき、ウェハエッジまたは裏面処理にまたがる半導体製造装置とサービスのサプライヤーです。
対応領域・製品
- ウェハ bevel および裏面処理向け bevel polishing システム
- パッケージング向けめっきシステム
- 先端 CMP システム
- 半導体生産向け電解めっき装置
- 小型省エネドライ真空ポンプ
- 温室効果ガスおよび可燃性ガス向けアベートメントシステム
- 高スループット CMP 装置