基本資料
| 攤位 | N0368 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ebara.co.jp |
公司簡介
荏原製作所以解決方案供應商身分服務半導體產業。Ebara 集團的精密機械事業運用化學機械研磨與真空技術，為台灣半導體與面板客戶提供生產設備、技術支援及維修服務據點。
展出產品
荏原製作所的半導體供應內容包括支援先進技術節點的先進 CMP 系統，以及用於晶圓斜面與背面處理的斜面研磨系統。更廣泛的產品範圍亦包括小型節能乾式真空幫浦、處理溫室氣體與可燃氣體的廢氣處理系統，以及封裝用電鍍系統。荏原製作所提供半導體製造設備與零組件產品，包括輕量空冷式乾式真空幫浦 EV-PA 型與 EV-SA 型。其氣體處理產品包括燃燒式廢氣處理裝置、高性能濕式捕集器、濕式廢氣處理裝置與乾式廢氣處理裝置。半導體製造用臭氧相關產品包括 OZW 型臭氧水供應裝置、OZC 型臭氧氣體產生裝置及 EBANET3 集中監視系統。荏原製作所指出，半導體製造需要具備微米與奈米等級加工精度的專用加工設備，並需要將多種技術高度整合。其 CMP 裝置採用獨特結構以實現高稼動率與高產量；斜面研磨裝置具備彈性並可進行高性能研磨與去除；電鍍裝置則可兼顧高產量與具彈性的設備配置。具名 CMP 產品包括 F-REX300XA 型，該機種被描述為荏原製作所歷來生產效率最高且具高可靠性的 CMP 裝置，以及以高稼動率、高產量與高生產力為目標的 F-REX 型。EAC 型斜面研磨裝置使用固定砥粒，兼具高研磨與去除性能及邊緣控制功能；UFP600AS 型電鍍裝置則結合高產量、高速電鍍與良好的面內均勻性。在半導體製程中，乾式真空幫浦可用於 CVD、蝕刻、離子植入等前段與後段真空製程設備；廢氣處理裝置用於處理製造過程產生的有害氣體；臭氧水設備可支援晶圓清洗與光阻去除；CMP 裝置則用於平坦化處理。EV-M 型乾式真空幫浦適用於節能與高負載製程；TND 型燃燒式廢氣處理裝置結合低 NOx 與反應副產物對策，以降低維護成本；OZW 型臭氧水裝置則利用穩定的濃度與流量支援高效率且穩定的製程處理。整體而言，這些產品系列涵蓋半導體製造環境中的真空產生、有害氣體處理、臭氧清洗支援、CMP 平坦化、斜面與背面研磨，以及電鍍。
能力與產品項目
- 先進節點CMP設備
- 晶圓斜面與背面研磨設備
- 半導體電鍍設備
- 半導體乾式真空幫浦
- 燃燒式半導體排氣處理設備
- 濕式半導體排氣處理設備
- 乾式半導體排氣處理設備
- 高性能濕式捕集器
- 半導體臭氧水供應設備
- 半導體臭氧氣體產生設備
- 半導體設備集中監視系統