基本資料
| 攤位 | N0368 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Bumping Systems · Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Pumps, Vacuum |
| 網站 | www.ebara.co.jp |
公司簡介
Ebara Corporation 是半導體產業 solution provider。EBARA 供應小型節能 dry vacuum pumps、處理溫室氣體與可燃氣體的 abatement systems、先進製程節點用 leading-edge CMP systems、封裝用 plating systems，以及用於晶圓 bevel 與 backside treatment、以改善先進節點生產良率的 bevel polishing systems。其精密機械事業以化學機械研磨與真空領域的領先技術，支援台灣半導體與面板客戶，提供高品質生產設備、技術支援與維修服務據點。其半導體設備包括高產量 CMP 裝置、斜面研磨裝置與電鍍裝置，是精密且高度集成化半導體生產所需設備。Ebara 是涵蓋 CMP、真空、氣體處理、電鍍與晶圓邊緣或背面處理的半導體製造設備與服務供應商。
能力與產品項目
- 先進 CMP 系統
- 全球暖化與易燃氣體 abatement 系統
- 半導體生產用電鍍設備
- 封裝用電鍍系統
- 用於晶圓 bevel 與背面處理的 bevel polishing 系統
- 節能小型乾式真空泵浦
- 高產能 CMP 設備