基本情報
| ブース | T9104 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.easeplus.com.tw/sapphiresubstratemanufacturers/%E9%97%9C%E6%96%BC%E6%88%91%E5%80%91 |
会社概要
EASE PLUS CO., LTD.は2016年の設立以来、さまざまな顧客課題にcomplete solutionsを提供することを事業目的としています。partnersと共同でdevelopmentとtechnical improvementを継続し、幅広いapplication needsを支援するとともにafter-sales serviceを顧客支援に含めます。semiconductorおよびdiode-related fieldsで独自技術を開発しており、両分野が明確な技術用途です。2021年にquality-management ISO 9001:2015 international certificationを取得しました。主要事業はwafer/substrate materials、CNC machining、customized equipment、equipment maintenanceを組み合わせています。materialsにはsapphire、silicon、SiCがあり、technical integrationもsolution scopeに含まれます。CNC workはcustomer-provided shapesに従って加工し、flatnessが数micrometersレベルの製品を製造します。substrate materials、precision machining、equipment customization、maintenance、technical integrationを通じてsemiconductorおよび関連manufacturing customersを支援します。
展示製品
wafer rangeには晶圓(基板、衬底、Wafer、Carrier Wafer)が含まれ、主要材料は藍寶石(Sapphire, Al2O3)、矽(硅、 Silicon, Si)、碳化矽(碳化硅、 SiC)です。Carrier Waferもwafer businessの明示された項目です。これらのwafer/substrate materialsはcustomer-provided shapesに合わせてCNC machiningでき、数micrometersレベルのflatnessを持つ製品を作るため、sapphireなどの基板も同じcustomer-shape machiningに対応します。equipment-service scopeには客製化設備與設備維修保養があります。product scopeには圖形化襯底PSSと碳化矽SiCも個別に記載されています。silicon-on-insulatorの利点として、latch-upがないこと、parasitic source/drain capacitanceの低減、shallow junctionの形成容易性、radiation hardness、高温動作、transconductanceの改善、より鋭いsubthreshold slopeが挙げられています。heteroepitaxial technologyは超薄矽 (UTSi) processによって説明され、高品質の藍寶石上矽 (SOS) materialを形成します。藍寶石上矽 (SOS) materialは1964年に初めて導入され、SOSはhigh-speedとlow-power potentialで評価されています。全体はsapphire wafers/substrates、silicon wafers/substrates、SiC wafers/substrates、Carrier Wafer、PSS、customer-shape CNC precision machining、custom equipment、equipment maintenanceをカバーします。
対応領域・製品
- サファイアウェハ・基板
- シリコンウェハ・基板
- SiCウェハ・基板
- Carrier Wafer
- パターン化基板PSS
- 顧客形状CNC加工で数µm級平坦度
- カスタム装置
- 装置保守・メンテナンス
- UTSiヘテロエピタキシーによるSOS材料形成