基本資料
| 攤位 | T9104 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.easeplus.com.tw/sapphiresubstratemanufacturers/%E9%97%9C%E6%96%BC%E6%88%91%E5%80%91 |
公司簡介
逸家有限公司自 2016 年成立以來，以提供完整解決方案來處理客戶各式問題為宗旨。公司持續與合作夥伴攜手開發並精進技術，以支援多樣化的應用需求，並將完善售後服務納入客戶支援模式。逸家有限公司已在半導體領域與二極體領域成功開發獨到的技術，這兩個領域也明確列為公司的技術應用方向。公司於 2021 年通過品質管理 ISO 9001:2015 國際認證。主要營業項目結合晶圓與基板材料、CNC 機械加工、客製化設備及設備維修保養。列示的 wafer/substrate 材料涵蓋 sapphire、silicon 與 SiC，並提供 technical integration。CNC 加工按照客戶提供的各式形貌進行，可得到數微米高平坦度的產品。公司透過 substrate materials、precision machining、equipment customization、maintenance 與 technical integration 支援半導體及相關製造客戶。
展出產品
晶圓產品明列為晶圓(基板、衬底、Wafer、Carrier Wafer)，材質主要為藍寶石(Sapphire, Al2O3)、矽(硅， Silicon, Si)、碳化矽(碳化硅， SiC)等。Carrier Wafer 也明確包含在公司晶圓業務的用語中。針對這些 wafer/substrate 材料，CNC 機械加工可依客戶提供各式樣的形貌進行加工，得到數微米高平坦度的產品，因此 sapphire 與其他列示基板材料也可透過相同的 customer-shape machining 路徑處理。設備服務範圍包括客製化設備與設備維修保養。產品範圍另列圖形化襯底PSS，以及碳化矽SiC。公司描述的絕緣體上矽優點包括沒有閂鎖、減少寄生源極和漏極電容、易於製作淺結、輻射硬度、在高溫下工作的能力、改進的跨導與更尖銳的亞閾值斜率。公司透過超薄矽 (UTSi)工藝說明異質外延技術，其中形成高質量的藍寶石上矽 (SOS)材料。藍寶石上矽 (SOS)材料於 1964 年首次推出，SOS 並因高速與低功率潛力而獲得認可。整體材料與服務因此涵蓋 sapphire wafers/substrates、silicon wafers/substrates、SiC wafers/substrates、Carrier Wafer、PSS、客戶形貌 CNC precision machining、custom equipment 與 equipment maintenance。
能力與產品項目
- 藍寶石晶圓與基板
- 矽晶圓與基板
- SiC晶圓與基板
- Carrier Wafer
- 圖形化襯底PSS
- 客製形貌CNC加工至數微米平坦度
- 客製化設備
- 設備維修保養
- UTSi異質外延形成SOS材料