基本情報
| ブース | Q6246 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | e-satisfy.com |
会社概要
E-satisfy semiconductor ( jiangSu) Co.,Ltd.はpower-semiconductor equipmentとCIS equipmentのR&Dおよび生産に注力します。power semiconductor equipmentにはindependent intellectual propertyとadvanced process technologyを持つhigh-end die-attach equipmentがあり、とくにpower-module packagingを対象とします。high-end wire bondersとprecision ovensも提供し、customized automatic packaging linesに組み込みます。customized linesはteamのsystem-integration experienceと、GaN、SiCなどthird-generation wide-bandgap materialsのpackaging-process knowledgeを基盤とします。technical teamにはmainland ChinaとTaiwanの著名大学出身のmaster’s-degree holdersが多く、長期のproject R&D経験があります。主要メンバーにはengineering managers、engineering supervisors、equipment engineersが含まれ、ASE、UTAC、STATS ChipPAC、BESI、ASMなどのsemiconductor/equipment companiesでの経験があります。field-service engineersの多くはoriginal equipment manufacturers出身で、80%のpersonnelが5年以上のwork experienceを持ちます。field serviceにはequipment-fault handling、equipment downtimeのinvestigation/analysis、customer processに合わせたequipment-parameter optimizationがあり、UPHとOEEの改善を支援します。third-generation semiconductor materialsはhigh-voltage/high-temperature resistanceを持ち、power electronicsとnew energy applicationsに利用できるとしています。customer-service informationにはFujitsu、Silan Micro、Infineon、China Resources、Huatian Technology、Zhongtian Technologyとのcooperationが記載されています。business scopeにはspare parts、equipment trading、on-site equipment service、equipment customization service、packaging-equipment life-cycle management service、turnkey solutionsも含まれます。
展示製品
customized fully automatic packaging linesはteamのsystem-integration experienceとGaN/SiC packaging-process knowledgeを基盤に構成されます。high-end power-semiconductor die-attach equipmentはindependent intellectual propertyとadvanced process technologyを持ち、power-semiconductor packaging、とくにpower-module packagingに使用されます。power semiconductor equipmentに加えてCIS equipmentも開発・生産します。high-end wire bondersとprecision ovensはCISに使用され、application marketsとしてsecurity camerasとmobile phonesが示されています。named R&D equipmentにはES CIS 5000、SCO CIS300、BLC CIS300があります。equipment portfolioにはOven precision curing furnaceも含まれます。agency equipmentにはShinkawaのUTC5000 smart card、UTC5000-series wire bonders、UTC5100 wire bonderがあります。その他のlisted brandsにはYamada、PFA、Nordson、SSP、Nep Tech、ATVなどがあります。on-site servicesはequipment-fault-handling experienceを持つengineersが担当し、downtime analysisとcustomer processに合わせたparameter customizationを実施します。engineersの約80%はequipment manufacturers出身とされ、service informationでは5年以上のwork experienceも示されています。offering全体はequipment R&D、customized automatic packaging products、power-module die attach、CIS wire bonding/curing、equipment trading、field service、customization、life-cycle management、turnkey implementationをカバーします。GaN/SiC packaging-process integrationにより、automated packaging-line workをthird-generation wide-bandgap semiconductor manufacturing requirementsへ接続します。
対応領域・製品
- パワー半導体・パワーモジュール用ダイアタッチ装置の製造
- 半導体ワイヤボンダの製造・代理販売
- 精密オーブンの製造・硬化炉の代理販売
- GaN・SiC向けカスタム全自動パッケージングライン
- CIS装置の研究開発・製造
- CIS生産ライン装置の代理販売
- 自動生産ライン装置の代理販売
- 半導体パッケージング装置の現地保守・停止原因分析
- 半導体パッケージング装置のプロセスパラメータ最適化
- パッケージング装置の使用寿命管理
- 半導体パッケージング装置・補修部品の供給
- 半導体パッケージング装置のカスタマイズサービス