基本情報
| ブース | Q6246 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | e-satisfy.com |
会社概要
E-satisfy セミコンダクターは、パワー半導体装置および CIS 装置の研究開発と生産に注力しています。主な製品には、独自の知的財産権と先進的なプロセス技術を備えたハイエンドのパワー半導体ダイアタッチ装置（特にパワーモジュールの封止向け）、高性能ワイヤーボンダー、精密オーブンなどがあり、顧客にカスタマイズされた自動封止ラインを提供しています。これらのラインは、チームの豊富なシステムインテグレーション経験と、第三世代ワイドバンドギャップ半導体材料である窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）の封止プロセスに関する技術蓄積に基づいています。E-satisfy のチームの多くは中国本土および台湾の著名大学の修士号取得者で、技術研究開発の長い経験を持っています。主要メンバーは半導体企業での長年の勤務経験を持つ人材で、エンジニアリングマネージャー、エンジニアリング主管、装置エンジニアなどが含まれ、ASE、UTAC、STATS ChipPAC、BESI、ASM など業界で著名な半導体企業や装置メーカーの出身です。現場サービスエンジニアの多くは装置の原メーカー出身で、80% が 5 年以上の実務経験を持ち、豊富な装置トラブル対応能力を備えています。さらに当社は深度のあるサービスを提供し、顧客の装置停止状況の調査・分析を支援し、顧客のプロセスに合わせて装置パラメータを最適化することで、UPH や OEE などの指標を向上させます。第三世代半導体は中国本土の半導体産業の希望であり、高電圧・高温に耐える特性を持ち、パワーエレクトロニクスや新エネルギーなどの分野に応用できます。
対応領域・製品
- CIS 装置の研究開発および生産
- GaN および SiC パッケージングプロセス know-how
- カスタム自動パッケージングライン
- ハイエンド wire bonders
- ハイエンドパワー半導体 die-attach 装置
- パワーモジュールパッケージング向け die-attach 装置
- パワー半導体装置の研究開発および生産
- 精密オーブン
- 装置ダウンタイム分析および UPH、OEE 向けパラメータ最適化