基本資料
| 攤位 | Q6246 |
| 國別 | CN |
| 網站 | e-satisfy.com |
公司簡介
E-satisfy semiconductor ( jiangSu) Co.,Ltd. 聚焦於研發與生產 power-semiconductor equipment 及 CIS equipment。功率半導體設備包含具有獨立自主智慧財產權與先進製程技術的高階 die-attach equipment，尤其著重 power-module packaging。公司也提供 high-end wire bonders 與 precision ovens，並將其整合進客製化 automatic packaging lines。客製化產線建立在團隊的 system-integration experience，以及 GaN、SiC 等第三代 wide-bandgap materials 封裝製程技術積累上。技術團隊多為中國大陸與台灣知名大學的碩士，具長期專案 R&D 經驗。主要成員包含 engineering managers、engineering supervisors 與 equipment engineers，曾在 ASE、UTAC、STATS ChipPAC、BESI、ASM 等半導體或設備企業工作。現場服務工程師多來自設備原廠，80% 人員工作經驗超過 5 年。Field service 包含設備故障處理、勘察與分析 equipment downtime，以及依客戶製程優化設備參數，以提升 UPH 與 OEE。公司將第三代半導體材料與耐高壓、耐高溫特性相連結，應用領域包括 power electronics 與 new energy。客戶服務資訊列出 Fujitsu、Silan Micro、Infineon、China Resources、Huatian Technology 與 Zhongtian Technology 等合作企業。業務範圍也包含 spare parts、equipment trading、on-site equipment service、equipment customization service、packaging-equipment life-cycle management service 與 turnkey solutions。
展出產品
客製化 fully automatic packaging lines 以團隊的 system-integration experience 及 GaN、SiC packaging-process knowledge 為基礎。High-end power-semiconductor die-attach equipment 具有 independent intellectual property 與 advanced process technology，用於 power-semiconductor packaging，尤其是 power-module packaging。公司除功率半導體設備外，也研發與生產 CIS equipment。High-end wire bonders 與 precision ovens 應用於 CIS，市場包括 security cameras 與 mobile phones。具名 R&D equipment 包括 ES CIS 5000、SCO CIS300、BLC CIS300。設備產品另列 Oven precision curing furnace。代理設備包含 Shinkawa 產品，例如 UTC5000 smart card、UTC5000 series wire bonders 與 UTC5100 wire bonder。其他列示品牌還有 Yamada、PFA、Nordson、SSP、Nep Tech、ATV 等。On-site service 由具設備故障處理經驗的工程師執行，包含 downtime analysis 與依客戶工藝進行 parameter customization。約 80% 工程師來自設備原廠，服務資訊並另列工作經驗超過 5 年。整體供應範圍涵蓋 equipment R&D、customized automatic packaging products、power-module die attach、CIS wire bonding and curing、equipment trading、field service、customization、life-cycle management 及 turnkey implementation。GaN 與 SiC packaging-process integration 將客製化自動封裝產線與第三代 wide-bandgap semiconductor manufacturing requirements 直接連結。
能力與產品項目
- 功率半導體與功率模組貼片設備製造
- 半導體焊線機製造與代理
- 精密烤爐製造與固化爐代理
- GaN／SiC 客製化全自動封裝產線
- CIS 設備研發製造
- CIS 產線設備代理
- 自動化產線設備代理
- 半導體封裝設備現場維修與停機分析
- 半導體封裝設備製程參數最佳化
- 封裝設備使用壽命管理
- 半導體封裝設備與備品供應
- 半導體封裝設備客製服務