基本情報
| ブース | T9409 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.dshm.co.kr |
会社概要
DUKSAN Hi-Metal Co., Ltd. は 1999 年 5 月の設立以来、半導体パッケージングに用いるはんだボール（ソルダーボール）を通じて目覚ましい成長を遂げてきました。当社は新製品・新技術の開発によって競合他社との差別化を続け、IT 材料の国産化にいち早く取り組むことで市場での地位を強化しています。IT 材料を専門とする DUKSAN Hi-Metal は、半導体パッケージ向けの各種はんだ材料などの IT 材料の性能と効率を最大化することで、顧客に信頼と高い価値を提供します。DUKSAN Hi-Metal は研究開発への大胆な投資によって未来に備え、絶えず挑戦と革新を続けて無限の価値を創造し、電子材料・部品産業における第一の「INNO-Creator」となることを目指します。
対応領域・製品
- BGA パッケージ用ソルダーボール
- CSP パッケージ用ソルダーボール
- はんだペースト用はんだ粉末
- 超微細はんだ粉末
- SMT 用はんだペースト
- Flip Chip バンプ形成用はんだペースト
- DFR/WLP はんだペースト
- Cored Solder Ball (CSB)