基本情報
| ブース | T9409 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.dshm.co.kr |
会社概要
Duksan Hi-Metalは1999年5月に設立され、半導体パッケージに使われるsolder ballを基盤として成長してきました。IT materialsを専門とし、新製品と新技術の開発によって製品を差別化するとともに、IT材料の初期localizationを進めることで事業上の位置付けを強化するとしています。材料分野には半導体パッケージ向けの各種soldering materialsが含まれ、IT materialsのperformanceとefficiencyを高めることに開発活動を結び付けています。Duksan Hi-Metalは今後もR&Dへ投資し、継続的なchallengeとinnovationによって電子材料・部品を開発するとしています。製造面ではconstant temperature & humidity controlとautomated systems、各種alloy compositionsへの対応、manufacturing technology、製品のreliabilityとusabilityを強調しています。solder ballsをBGAやCSPなど半導体パッケージ技術のkey partsと位置付け、Institute of Electronic Materials Researchをstrategic thinkingに基づき活動するR&D組織として紹介しています。グループのvisionはinnovative and creative attitudeで将来のmaterials and components marketに対応することであり、会社はautonomy、creativity、mutual trustも重視するとしています。
展示製品
Duksan Hi-Metalは半導体パッケージ用bonding materialsを製造し、その範囲はmicro solder ballsからCu core ballsまで広がっています。micro solder ballsとCu core ballsは同じ半導体パッケージ用接合材料ポートフォリオに含まれ、一般的なsolder-ball機能からcopper-core構成までをカバーします。会社は半導体パッケージおよびelectronic assembly processesで使用されるsolder-based materialsを専門としています。solder pasteは半導体部品をPCBへ接続するSMT processesで使用されます。solder-pasteのcompositionはsolder powderとfluxで、電子組立工程におけるprintingとreflowに使う接合材料として構成されています。solder pasteはCSP、BGAなどのfine-pitch applicationsに適し、高密度の半導体パッケージ組立に対応します。主な特性としてhigh printability、wettability、reflow performanceが挙げられ、SMT用途で重視されるprocess propertiesとなっています。solder-ballの製造環境にはconstant-temperature and humidity controlとautomated systemsが用いられ、various alloy compositionsへの対応を支えます。同じ製造説明ではmanufacturing technologyとともにproduct reliability and usabilityを強調しています。solder ballsがBGAおよびCSP半導体パッケージのkey partsとされているため、solder-ballとsolder-pasteの両製品は半導体packaging and assembly requirementsに直接結び付きます。
対応領域・製品
- 半導体パッケージ用はんだボール製造（マイクロはんだボールを含む）
- 銅コアはんだボールの製造
- ファインピッチSMT用はんだペースト