基本資料
| 攤位 | T9409 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.dshm.co.kr |
公司簡介
Duksan Hi-Metal 成立於 1999 年 5 月，並以半導體封裝用 solder ball 為核心建立成長基礎。公司專注 IT materials，並表示透過新產品與新技術開發形成產品差異，同時藉由率先推動 IT 材料在地化來強化自身地位。其材料重點包含半導體封裝使用的各類 soldering materials，並將材料開發與 IT materials 的效能及效率提升連結。Duksan Hi-Metal 也表示會持續投入 R&D，透過持續挑戰與創新發展電子材料與零組件。其製造說明強調恆溫恆濕控制與自動化系統，可支援多種 alloy compositions，並以製造技術以及產品可靠性、可用性作為產品特性。公司將 solder balls 定義為 BGA 與 CSP 等半導體封裝技術的關鍵零件，並將 Institute of Electronic Materials Research 描述為依策略思考推動行動的研發組織。集團願景以創新與創意態度面向未來材料及零組件市場，公司同時表示重視自主、創意與互信。
展出產品
Duksan Hi-Metal 製造半導體封裝用 bonding materials，產品範圍從 micro solder balls 延伸至 Cu core balls。Micro solder balls 與 Cu core balls 因此同屬其半導體封裝接合材料產品組合，涵蓋一般 solder-ball 功能與 copper-core 結構。公司將自身定位為半導體封裝與電子組裝製程所使用 solder-based materials 的專業供應者。Solder paste 用於 SMT 製程，以連接半導體元件與 PCB。其 solder-paste 組成為 solder powder 與 flux，形成可在電子組裝中進行印刷與 reflow 的接合材料。該 solder paste 適用於包含 CSP 與 BGA 的 fine-pitch applications，直接對應高密度半導體封裝組裝。其列出的主要製程特性為 high printability、wettability 與 reflow performance，這些是 SMT 使用時所強調的材料表現。較廣泛的 solder-ball 製造環境採恆溫恆濕控制與自動化系統，並可支援各種 alloy compositions。同一製造說明也強調製造技術以及產品的 reliability 與 usability。由於 solder balls 被列為 BGA 與 CSP 半導體封裝的關鍵零件，公司的 solder-ball 與 solder-paste 產品都直接對應半導體封裝與電子組裝需求。
能力與產品項目
- 半導體封裝錫球（含微型錫球）製造
- 銅芯錫球製造
- 細間距 SMT 錫膏