基本資料
| 攤位 | T9409 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.dshm.co.kr |
公司簡介
DUKSAN Hi-Metal Co., Ltd. 自 1999 年 5 月成立以來，憑藉用於半導體封裝的錫球（solder ball）達成了顯著成長。我們透過開發新產品與新技術，持續使產品與競爭對手有所區隔，並率先推動 IT 材料的在地化以鞏固市場地位。專精於 IT 材料的 DUKSAN Hi-Metal，透過最大化各類半導體封裝用焊接材料等 IT 材料的效能與效率，為客戶提供信賴與卓越的價值。DUKSAN Hi-Metal 將以對研發的大膽投資為未來做好準備，持續挑戰與創新，創造無限價值，致力成為電子材料與零組件產業中第一的「INNO-Creator」。
能力與產品項目
- BGA 封裝用錫球
- CSP 封裝用錫球
- 錫膏用錫粉
- 超細錫粉
- SMT 用錫膏
- Flip Chip 凸塊形成用錫膏
- DFR/WLP 錫膏
- Cored Solder Ball (CSB)