基本資料
| 攤位 | Q5140 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.dsg.tw/tw/index.php |
公司簡介
大舜鈑金股份有限公司／DSG CO., LTD.以DASHING品牌營運，1983年從配電箱製造起步並持續擴展產品。1998年增設國際半導體設備公司所需精密鈑金產線，2002年取得ISO 9001:2000，2010年進入國際TFT-LCD設備零件製造。2011年永康廠成立，2012年成為台灣第一家通過國際設備大廠粉體塗裝認證的公司。2014年取得OHSAS 18001:2007與ISO 14001:2008，2015年增設半導體設備框架與塗裝產線；2017年科工廠落成、2019年CBJ TECH成立、2020年WEIJU新廠完成。2020年並完成ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、ISO 45001:2018轉版及MES/WMS導入。品質能力包含AWS認證檢驗師與各類焊工，其中資料列出30名AWS碳鋼焊工。公司表示2015年成為主要半導體客戶供應商，並服務國際半導體設備與面板設備大廠。集團以10至20分鐘車程內的工廠群與獨立物流系統串連製程；工程廠有Demmeler 3D平台、TT-C-490前處理、客戶認證塗裝、自動噴丸與cleanroom assembly，Anping廠有laser cutting、CNC turret punch、press brake與精密鈑金，WEIJU提供五軸及大型加工與CMM，CBJ則負責表面處理、實驗室檢測及無塵檢查組裝。集團另有獨立物流系統以保護客戶機密與產品安全，並以相近廠區縮短製程移轉時間。品質與承諾資料除ISO系統外，也列出TTQS、AWS專業人員、粉體塗裝認證與ERP／生產流程管理；集團子公司分別承擔鈑金與設備製造、金屬表面處理、chamber及precision components加工。
展出產品
供應製程以客戶規範為起點，針對半導體與面板設備品質要求定義laser cutting、bending/forming、welding/assembly及surface treatment流程，並依成品材質選擇對應加工機台、設計程式與專用刀具，以提高效率並避免異材質污染。折彎成型會先以專業軟體模擬，確認工具與係數後設定加工，使偏差維持在客戶圖面公差。銲接依AWS規範執行Pre-PQR、Pre-WPS、PQR、正式WPS與WQR，再經SGS或金屬中心測試及CWI認證。表面處理包含半導體零件ultra-pure cleaning，並依國際規範與美國軍規執行；大型powder coating相較一般液體塗裝被描述為具有較佳附著與耐候，且流程獲半導體與TFT-LCD客戶認證。設備包含DMG MORI DMU200 GANTRY五軸CNC、高精度CMM、六軸robotic welding machine及Demmeler 3D welding platform。COORD3 UNIVERSAL橋式CMM工作台最大載重4000kg，精度符合ISO 10360-2，搭配RENISHAW PH10M、自動測頭切換、溫濕度控制及溫度補償。整體供應把客製製程設計、材質對應加工、精密成型、合格銲接、潔淨處理、表面處理與尺寸驗證整合到同一製造流程，用於半導體設備、面板設備及其他高精度客製零件。六軸robotic welding可固定焊接參數，Demmeler 3D platform兼具銲接與量測用途；大型powder coating與ultra-pure cleaning則對應半導體零件的表面品質、尺寸精度和潔淨需求，並支援量產整合、製程穩定、尺寸驗證、客戶規格驗證及製造效率管理與設備量產導入與品質管理需求。
能力與產品項目
- 半導體與面板設備客製鈑金設計製造
- 設備腔體精密加工
- 五軸 CNC 加工
- 鈑金雷射切割
- 數位轉塔沖床加工
- CNC 鈑金折彎成型
- 焊接組裝與機械手臂焊接
- 半導體零件超純清洗
- 鋁化成皮膜表面處理
- 大型粉體塗裝
- 液體塗裝
- 自動化珠擊處理
- 精密零件無塵室組裝
- 精密零件無塵室檢驗與包裝
- 三次元與關節臂 3D 尺寸量測
- 腔體乾式氦氣檢漏
- 金屬表面處理化學與物理檢驗
- 金屬表面前處理