基本情報
| ブース | X0035 |
| ウェブサイト | www.dow.com/en-us/market/mkt-electronics/sub-elec-mems-sensors-actuators.html |
会社概要
Dow Chemical Taiwan Ltdは、電子および半導体関連の製品ラインを持つグローバル材料科学企業Dowの台湾出展法人です。電子材料のポートフォリオと技術専門性は電子産業のバリューチェーンを対象とし、より高速な処理、高純度、高導電性、より持続可能なソリューションを目指しています。市場とソリューション領域には、コンシューマーデバイス、コンピューティング・通信、ディスプレイ、通信インフラ、クラウド・データセンター、データセンター冷却、航空宇宙・防衛電子、車載電池、再生可能エネルギー、エネルギー貯蔵、新エネルギー車、5G基地局が含まれます。電子材料ポートフォリオにはAdditives and Modifiers、Adhesives and Sealants、Amines and Chelates、Conductive Materials、Elastomers and Plastomers、Gels, Encapsulants and Conformal Coatings、Optical Materials、Plastics Additives、Polyurethanes、Resins, Binders and Film Formers、Solvents and Glycolsがあります。DowのCarbon Footprint Ledgerにより、Product Carbon Footprint certificatesの形で低炭素製品を顧客に提供できます。マイクロエレクトロニクス、MEMS、先進半導体パッケージ向けには、信頼性、統合、性能、熱安定性、低吸湿、高純度、広い温度・周波数範囲での敏感部品保護を支えるシリコーン系材料と関連ソリューションを供給しています。
展示製品
DOWSIL™ CC-8030 UV and Moisture Dual Cure Conformal Coatingは量産に適し過酷条件下でも性能を発揮する環境配慮型コーティングとして紹介され、DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulantは再生可能エネルギー、エネルギー貯蔵、新エネルギー車、5G基地局で高熱伝導材料への需要に対応します。先進半導体パッケージ向けにはPotting Gel、Wire encapsulant、Die attach adhesive、Lid attach adhesive、TIM1、Silicone mold compound、Silicone hybrid underfill、Silicone hotmelt sheet mold、Underfill (clear)、Fiber bond adhesives、Optical encapsulantがあります。Potting gelsは柔らかく応力を緩和する保護と環境シールを提供し、wire encapsulantsは電気絶縁を維持しながらwire bondsを湿気・熱応力・機械損傷から守り、die-attach adhesivesはdieを基板へ接着し、lid-attach adhesivesは機械的完全性・環境保護・熱応力耐性を持つシールを形成します。TIM1 gels and adhesivesは被覆と低熱抵抗を維持してdieとlid間の熱伝達を高め、silicone mold compoundsは熱・湿気・機械応力から保護し、silicone hybrid underfillは応力緩衝弾性を提供し、clear underfillは光学透明性を保ちながら機械補強し、fiber-bond adhesivesは低応力で光ファイバーを固定し、optical encapsulantsは透明性と長期光学性能を保ちながら光学部品を保護します。MEMSおよびsensor modules向けには、シリコーン系材料が低応力封止、電気絶縁、環境保護を提供し、熱サイクル、振動、過酷な動作条件下でセンサー感度を維持します。高性能コンピューティングおよびAIデバイス向けのTIM1材料は、高熱伝導、低bond-line thickness、安定した被覆によりdieからlidへの熱伝達を支え、TIM1 gels and adhesivesは反りと熱応力に対応し、lid adhesivesはsilicon dieとmetal lidsを接着し、silicone hybrid solutionsはシリコーンの柔軟性・熱安定性と有機樹脂の強度・接着性を組み合わせます。Silicone molding compoundsは固体・無溶剤のsilicone hotmelt cartridgesを用い、成形後に硬化して柔軟で耐久性のあるencapsulantとなり、panel-level packaging向けsilicone hotmelt sheet molding materialsは固体の予備成形層をpanelにラミネートし成形時に溶融して、均一被覆、低部品応力、熱・プロセス安定性、大面積・高スループットPLPを実現します。先進インターコネクトとco-packaged optics向けには、optical encapsulants、adhesives、silicone hybrids、hot-melt filmsが誘電性能、熱安定性、機械的追従性、高速信号伝送、低電力損失、AI accelerators・data centers・CPOでの信頼性を支えます。PIC/EIC attach adhesivesはphotonicとelectronic integrated circuitsの統合を支え、fiber-bond adhesivesはV-groove充填、低弾性率、高光透過、UVまたは低温硬化に対応し、調整可能な目標としてviscosity 50~5000cp、CTE 50~120ppm/C（@30~150C）が示され、UV curabilityとadhesionはPAG packageで調整でき、prototypesは150Cの加熱条件のみでも硬化できます。CPO用encapsulantsは高いsignal integrityを維持しながら光学インターフェースを保護し、熱サイクル中のアライメントと信頼性を保ち、UVまたは低温硬化によって温度に敏感な光学部品にも対応します。DOWSIL™ Silicone Hot-Melt Film technologyはliquid siliconeより迅速で容易なプロセスと熱応力低減を提供するとされています。
対応領域・製品
- 先進半導体パッケージ用シリコーン材料
- マイクロエレクトロニクス用シリコーン材料
- Potting Gel
- Wire Encapsulant
- Die Attach Adhesive
- Lid Attach Adhesive
- TIM1熱インターフェース材料
- Silicone Mold Compound
- Silicone Hybrid Underfill
- Silicone Hotmelt Sheet Mold
- 透明Underfill
- 光ファイバー接着剤
- 光学封止材