基本情報
| ブース | X0035 |
会社概要
Dow Chemical Taiwan Ltd（台北）は、Dow の台湾法人であり、半導体パッケージング・組立向けのシリコーン系材料を供給する。半導体パッケージング材料には、均一で精密なボンドライン厚を実現し、エポキシのフィレットやブリードアウトを回避する硬化型シリコーンダイアタッチフィルム、自動組立・パッケージングラインに適したシリコーンホットメルト製品、エポキシより広く耐久性の高い接着を提供するシリコーン有機ハイブリッドのダイアタッチ・封止材料が含まれる。先端パッケージングおよび 3D-IC パッケージングでは、これらの材料は熱応力の緩和、異種材料間の熱膨張係数（CTE）ミスマッチの管理、低吸湿性と低イオン汚染を提供し、環境シールと耐衝撃・耐振動で部品を保護する。半導体パッケージング・組立向けシリコーン材料（ダイアタッチフィルム、ホットメルト、シリコーン有機ハイブリッド材料）の供給企業として関連する。
対応領域・製品
- advanced および 3D-IC パッケージング向け熱応力緩和
- シリコーン有機ハイブリッド die-attach 材料
- シリコーン有機ハイブリッド封止材料
- 低吸湿・低イオン汚染パッケージング材料
- 半導体パッケージングおよび組立向けシリコーン系材料
- 硬化シリコーン die-attach フィルム
- 自動組立およびパッケージング向けシリコーンホットメルト製品