基本資料
| 攤位 | X0035 |
公司簡介
Dow Chemical Taiwan Ltd（台北）是 Dow 在台灣的實體，供應用於半導體封裝與組裝的矽利康（silicone）基材料。其半導體封裝材料包括固化型矽利康黏晶（die-attach）薄膜，可達成均勻、精準的接合層厚度並避免環氧樹脂的圓角溢出與滲膠；適用於自動化組裝與封裝產線的矽利康熱熔（hotmelt）產品；以及黏著性較環氧樹脂更廣、更耐久的矽利康有機混成（silicone-organic hybrid）黏晶與封膠材料。在先進封裝與 3D-IC 封裝中，這些材料可提供熱應力釋放、管理異質材料間的熱膨脹係數（CTE）失配、具備低吸濕性與較低離子污染，並以環境密封與抗衝擊振動保護元件。公司的相關性在於作為半導體封裝與組裝用矽利康材料供應商，包括黏晶薄膜、熱熔材料與矽利康有機混成材料。
能力與產品項目
- advanced 與 3D-IC 封裝的熱應力緩和
- 低吸濕與低離子污染封裝材料
- 半導體封裝與組裝用矽基材料
- 固化型矽膠 die-attach 薄膜
- 矽膠有機混成 die-attach 材料
- 矽膠有機混成封裝材料
- 自動化組裝與封裝用矽膠熱熔產品