기본 정보
| 부스 | I2013 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.doit-technical.com |
회사 소개
DOIT Technical Co., Limited는 2019년에 설립되었으며 아시아 지역의 전문 전자 접착 응용을 위한 공인 대리 사업에 집중하고 Rohm & Haas와 연계된 DuPont™, Duroptix™, Molykote®를 주요 제품군으로 취급하며, Rohm & Haas를 미국 최대의 정밀화학 그룹으로 설명합니다. 회사는 홍콩 DoIt Inc.의 투자로 설립된 기업으로 설명되며 본사는 2019년 2월 설립되었고 같은 해 중국 쿤산과 둥관에 지사를 설치해 Greater China 고객을 지원합니다. DOIT Technical Co., Limited는 전자 산업 제조사를 위해 Adhesives, Sealants, Conformal coating, Lubricants, Specific materials의 specialty 및 electrical products를 공인 유통합니다. 전자 접착제 응용 솔루션 경험을 바탕으로 LED, Semiconductor, Green Energy, AE 산업에 전자 소재 솔루션을 공급합니다. 주요 영역으로 LED Encapsulant, Die Attach, White Reflector, Semiconductor Package, FCBGA, Die Coating & Wire Coating, Thermal Management, Solder Paste, Epoxy Solder / Epoxy Flux, Auxiliary Application Material, MOLYKOTE® Special Lubricants를 제시합니다. 공인 유통 범위에는 광전자 부품 패키징 소재, 반도체 응용 소재, Conformal Coating, Encapsulants/Potting, Conductive adhesive, Die Adhesive/Chip Protection, Thermal Interface material, non-silicone thermal paste, heat-dissipation gaskets, thermal-conductive coatings 및 기타 관련 접착 소재도 포함됩니다. DOIT Technical Co., Limited는 전문 전자 소재 유통, 최적 소재 솔루션 지원, 미래 기술 및 제품 개발, 품질과 서비스 맞춤화, 고객 가치와 이익 창출을 사명으로 제시합니다. 핵심 가치로 Specialty, Teamwork, Integrity, Going Green, Service, Innovative를 제시하며 사업 철학에서는 적합한 브랜드와 제품 개발, 제조사와 소비자에 대한 제품·서비스 제공을 강조합니다.
전시 제품
DOIT Technical Co., Limited는 통합 반도체 패키징 접착 소재 솔루션을 제공하고 고객과 신규 응용 접착제를 공동 개발하며 LED와 패널 공정에 필요한 핵심 전자 접착 소재를 공급하고 응용 경험으로 고객 제품 개발과 문제 해결을 지원합니다. 기존 Lead Frame Base와 Substrate Base 패키지, 첨단 패키징 및 고급 기술 응용을 위해 반도체 제품군은 DuPont, PROTAVIC, HJA, LAIRD의 접착 소재를 통합합니다. 반도체 응용에는 도전·절연 Die Attach, 칩 보호 및 절연용 Die Coating과 Encapsulant, 도전·절연 Thermal Management Materials, 도전 또는 절연 Lid Seal, Under Fill, 절연 Epoxy Flux, 도전 New Sintering Silver glue and Solder Paste가 포함됩니다. 추천 반도체 패키징 제품에는 DUPONT SE 4450, PROTAVIC PVIC ACH24053H, PROTAVIC 668-3S, PROTAVIC HI-BOND CCD-1B, PROTAVIC HI-BOND SK-5D, PROTAVIC HI-BOND X56-10BFN, PROTAVIC PVIC ACE 44073LV, PROTAVIC PVIC ANE 24054 A3가 포함됩니다. DUPONT DA 6534는 전기 및 열 전도성, 높은 열전도성, Ni와 Al에 대한 우수한 접착성을 가진 것으로 설명되며 Marketing Application은 SEMICONDUCTOR와 OPTICAL COMPONENTS입니다. DUPONT DA 6534는 Gray이며 Die Attach 용도, 25℃ Viscosity 103,000 mPa.s, 25℃ Working Time 48시간으로 기재되어 있습니다. 보관 및 기계 데이터에는 Shelf Life 4M@-25℃, Hardness Shore A91, Package EFD10cc 및 35G/SYR 표기가 포함됩니다. DUPONT DA 6534의 Cure condition은 2Hrs@150℃, Mixing Ratio는 One Part, Specific gravity는 4.4입니다. Thermal Conductivity는 6.8 Watts／meter℃, Glass transition temperature (Tg)는 -125, Thixotropy index는 2로 제시됩니다. 관련 제품에는 DUPONT 7920, DUPONT EA 6900, DUROPTIX OE-6370HF A-B, PROTAVIC PVIC ANE 24054 A4, PROTAVIC PVIC ACH 35006, MOLYKOTE® G-4500 FM MULTI-PURPOSE SYNTHETIC GREASE WHITE, MOLYKOTE® EM 30L GREASE WHITE, DUROPTIX OE-6370M A-B가 포함됩니다. 광전자 분야에서 DOIT Technical Co., Limited는 DuPont 광학 등급 LED 패키징 소재를 취급하며 LED die-attach adhesive, LED encapsulation materials, 고반사 소재, 형광 필름을 응용으로 제시해 LED 공정 수율과 제품 경쟁력 향상을 지원합니다. LED 응용에서는 Mini LED를 일반 전력 용도로 제시하며 안정성, 내구성, 공정 유연성을 강조하고 CSP 설명에서는 부품과 패키지 크기의 지속적 축소와 더 작은 칩 면적에서 더 많은 광속을 출력해야 하는 요구를 다룹니다. PLCC 소재는 중고출력 용도에서 열안정성, 내구성, 내황성을, High Power and COB 소재는 고출력 용도에서 열안정성과 내구성을, High Power Lens LED 소재는 추가로 성형성을 제시해 공정 유연성을 지원합니다. LED die-attach 설명에서는 실리콘 접착제가 높은 강도, 우수한 가공성, 낮은 오염, 광안정성, 열안정성을 갖고 넓은 온도 범위에서 높은 접착 강도를 제공한다고 설명합니다. 광전자 제품에는 DISPLAY 응용의 DUPONT SE 9187L, DUPONT EA 2000 RTV와 LED 응용의 DUROPTIX WR 3100 A-B, DUROPTIX WR 3001 A-B, DUROPTIX OE-8102 LV, DUROPTIX OE-8011, DUROPTIX OE-6551 A-B, DUROPTIXE OE-7841 A-B가 포함됩니다. 반도체와 광전자 접착 소재 외에도 DOIT Technical Co., Limited는 친환경 에너지 개발과 연결되는 분야로 소비자 전자, 자동차 산업, 산업 자동화, 석유화학 산업, 태양광, 풍력 발전, 에너지 교환 시스템을 제시합니다. 신에너지 설명에서는 햇빛, 바람, 비, 조수, 식물, 조류 및 지열을 자연적으로 보충되는 재생 가능한 천연 에너지원으로 제시하고 환경 보호를 친환경 에너지 방향의 일부로 설명합니다.
역량 및 제품
- 전자 접착제 및 코팅 공인 유통
- 반도체 패키징 접착 소재 공급
- 도전성·절연 다이 어태치 접착제 공급
- 다이 코팅 및 봉지재 공급
- 열전도 패키징 및 열관리 소재 공급
- Lid Seal 접착제 공급
- Under Fill 공급
- Epoxy Flux 공급
- 소결 은 접착제 공급
- 신형 솔더 페이스트 공급
- 비실리콘 열전도 페이스트 공급
- 방열 가스켓 공급
- 열전도 코팅 공급
- LED 다이 어태치 접착제 공급
- LED 봉지 소재 공급
- LED 고반사 소재 공급
- LED 형광 필름 공급
- MOLYKOTE® 특수 윤활제 유통