基本情報
| ブース | I2013 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Packages; Ceramic and Other High Temp Compounds · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Plasma; Ion Sources · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Sealants; Adhesives; Finishes |
| ウェブサイト | www.doit-technical.com |
会社概要
DOIT TECHNICAL CO., LIMITED は 2019 年に設立され、アジア地域における電子用接着剤の専門的応用の正規代理店としての事業に注力しています。特に Rohm & Haas（米国最大のファインケミカルグループ）傘下の DuPont™、Duroptix™、Molykote® などの主要製品ラインを取り扱っています。DOIT Technical は、各種電子産業メーカー向けに、各種接着剤、シーラント、コンフォーマルコーティング、潤滑剤、特殊材料（スペシャルティ・電気製品）の正規販売を行っています。当社は、光電子部品の実装・半導体応用材料、ならびにグリーンエネルギー・AE 関連材料を提供しており、コンフォーマルコーティング、封止材／ポッティング材、導電性接着剤、ダイアタッチ／チップ保護材、サーマルインターフェース材料などの関連接着材料製品、さらに非シリコン系サーマルペースト、放熱ガスケット、熱伝導コーティングを含みます。
対応領域・製品
- conformal coating 材料
- die adhesive およびチップ保護材料
- non-silicone 熱伝導ペースト
- thermal interface materials
- 光電子部品パッケージングおよび半導体アプリケーション材料
- 封止材およびポッティング材料
- 導電性接着剤材料
- 放熱ガスケット
- 熱伝導コーティング