DERIGHT PRECISION MACHINERY CO., LTD.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース J3252

ブース J3252国 TW製品トピック 1 件
開催情報

基本情報

ブースJ3252
国TW
ウェブサイトwww.deright.com.tw
出展社情報

会社概要

DERIGHT PRECISION MACHINERY CO., LTD. は台湾の材料製造向けプロセス機械・粉体処理機械サプライヤーで、半導体分野ではセラミック基板と先進パッケージ材料の前処理を中心とします。製品は先進パッケージ用セラミック基板工程に適用され、混合、分散、研磨、噴霧造粒、混練のプロセスソリューションを提供します。粉体処理設備は高性能、高信頼性、低人員要求、低保守率を目指して継続的に改良されています。設備ラインと取扱ブランドには Ohkawara spray dryers、spray granulators、DYNO-MILL grinding and dispersion systems が含まれます。材料混合、粒子分散、微粉砕、造粒、混練を、セラミック基板および関連先進パッケージ材料の製造フローとして組み合わせます。 半導体向けの位置付けは、セラミック基板材料と関連する先進パッケージ材料の準備・加工工程であり、precision machinery と materials-processing equipment の供給を通じてこれらの工程を支えます。

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展示製品

展示機種は DYNO®-MILL UNI LAB で、材料処理向けの研磨・分散装置です。その他、混合用 3D shaker mixers、微細研磨・分散用 DYNO-MILL nano grinding and dispersing machines が挙げられます。organic-solvent applications 向けの open and closed spray dryers もあり、乾燥を粉体・材料前処理工程に組み込みます。KRC kneaders は混練工程を担当し、混合、分散、研磨、噴霧造粒、混練という先進パッケージ用セラミック基板材料の工程機能を構成します。Ohkawara spray dryers と spray granulators は乾燥・造粒、DYNO-MILL systems は研磨・分散を担当します。これらはウェハ処理そのものではなく、セラミック基板や関連先進パッケージの下流構造に入る前の材料準備・処理に位置付けられます。個別の混合、分散、研磨、乾燥・造粒、混練機械を組み合わせ、材料系に必要な工程を構成できます。 3D shaker mixers は混合、DYNO-MILL nano grinding and dispersing machines は微細研磨・分散、open and closed spray dryers は有機溶剤を扱う乾燥、KRC kneaders は混練という個別工程に対応します。

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対応領域・製品

トピック群

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