德瑞精密機械有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 J3252

攤位 J3252國別 TW1 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位J3252
國別TW
網站www.deright.com.tw
展商資料

公司簡介

德瑞精密機械有限公司是台灣的材料製造製程機械與粉體製程機械供應商,其半導體相關性集中在陶瓷基板與先進封裝材料的製備。公司產品應用於先進封裝用陶瓷基板製程,提供混合、分散、研磨、噴霧造粒與混煉等製程解決方案。粉體製程設備持續朝高性能、高可靠度、低人力需求與低維護率精進。公司設備線與代理品牌包括 Ohkawara spray dryers、spray granulators 與 DYNO-MILL grinding and dispersion systems。針對半導體材料製備,公司將材料混合、粒子分散、粒徑研磨、造粒與混煉等設備能力連結到陶瓷基板及相關先進封裝材料工作流程。 其定位同時涵蓋 precision machinery 與 materials-processing equipment,服務 ceramic substrate 及相關 advanced-packaging material preparation workflows。

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展出產品

具名展出機型為 DYNO®-MILL UNI LAB,屬於材料加工使用的研磨與分散設備。其他在半導體與先進封裝情境中列出的設備包括用於混合的 3D shaker mixers,以及執行細微研磨與分散的 DYNO-MILL nano grinding and dispersing machines。設備範圍亦包含適用於 organic-solvent applications 的 open and closed spray dryers,使乾燥作業與粉體、材料製備流程相連結。KRC kneaders 用於混煉,與混合、分散、研磨、噴霧造粒共同構成先進封裝陶瓷基板材料製備所需的製程功能。代理設備線中的 Ohkawara spray dryers 與 spray granulators 對應乾燥與造粒,而 DYNO-MILL systems 對應材料製造中的研磨與分散。這些設備主要服務陶瓷基板與相關先進封裝材料流程,重點在下游封裝結構形成前的材料準備與加工,而不是晶圓製程設備。整體設備組合分別提供混合、分散、研磨、乾燥或噴霧造粒與混煉機能,讓客戶依材料系統需求組合所需製程。

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能力與產品項目

主題群組

相關產品主題

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