基本情報
| ブース | I2020 |
| 国 | DE |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Wire Bonding Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Preforms; Lids · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Lamps (non Lithography), all type UV; LED and other · Sealants; Adhesives; Finishes · Simulation; Characterization; Verification Software · Assembly · Manufacturing Process Support and Development · Product Development; Software Design; Product Lifecycle Management |
| ウェブサイト | www.delo-adhesives.com/cn |
会社概要
DELO は、ハイテク接着剤および多機能材料の大手メーカーであり、ディスペンス（塗布）および硬化技術も提供しています。当社の製品は自動車、民生用電子機器、半導体産業で広く使用されており、世界中のほぼすべての携帯電話、そして大多数の自動車に、例えばカメラ、スピーカー、電動モーター、センサーなどに見ることができます。DELO は、ベアダイ、パッケージ、SMD といった半導体部品の接着・封止のために、最終用途における総合的な性能向上を目的とした多様な専用製品を開発してきました。気密封止専用の接着剤を含む、補強・ダイアタッチその他の封止用接着剤ソリューションを幅広く提供し、製品の信頼性をさらに高めます。世界中に広がる拠点とサービスネットワークを通じて、私たちは常にお客様のそばにあります。
展示製品
DELOは硬化技術の専門パートナーとして、さまざまな産業と材料に合わせた接着剤ソリューションを提供しています。DELOLUXシリーズによる紫外線・可視光高速硬化、MONOPOX製品による制御熱硬化、二液型接着剤・ポッティング材料など、用途に応じた硬化方式を選択できます。Flow-through Activationでは、事前活性化工程をディスペンス工程に組み込み、接着剤を環境条件下で硬化させることができます。エポキシ樹脂（DELO KATIOBOND）や変性ポリウレタン（DELO PHOTOBOND）などの化学系を、DELO ACTIVISによる光活性化後に使用できます。露光後に一定時間液状を保つopen time内に部品を接合し、その後追加エネルギーなしで室温硬化できます。DELOの機能性材料は半導体、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、医療技術、航空宇宙など多くの分野で使用され、効率と性能向上に貢献します。
対応領域・製品
- bare die、packages、SMD 向け接合およびパッケージング接着剤
- die-attach 接着剤ソリューション
- ディスペンスおよび硬化技術
- ハーメチックパッケージング接着剤
- 半導体パッケージング向け補強接着剤ソリューション
- 半導体用途向けハイテク接着剤
- 導電性および非導電性 die attach と underfill 材料