DELO Industrial Adhesives

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース I2020

ブース I2020国 DE製品トピック 10 件
開催情報

基本情報

ブースI2020
国DE
ウェブサイトwww.delo-adhesives.com/cn
出展社情報

会社概要

DELO Industrial Adhesives はハイテク接着剤と多機能材料を製造し、工業生産向けのディスペンシング技術と硬化技術も提供します。製品は自動車、民生電子、半導体産業に使用され、世界のほぼすべての携帯電話と多くの自動車で、カメラ、スピーカー、電動モーター、センサーなどに採用されていると説明されています。ベアダイ、パッケージ、SMD などの半導体部品向けには、接着・パッケージング専用製品を開発し、最終用途の総合性能向上を目的としています。半導体パッケージング製品には補強用、ダイアタッチ用、その他のパッケージ用、気密パッケージ用接着剤が含まれ、信頼性向上を目的とします。世界に広がる拠点とサービスネットワークを通じて顧客を支援します。

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展示製品

硬化技術には DELOLUX シリーズによる紫外線・可視光の高速硬化と MONOPOX による制御熱硬化があります。方式は光硬化、熱硬化、デュアル硬化、湿気硬化、嫌気硬化、二液型接着剤、Flow-through Activation、事前活性化を含み、材料と工程要件に応じて選択できます。KATIOBOND と PHOTOBOND は高速光硬化に対応し、Dam & Fill でのスマートカードチップ保護、事前活性化工程での部品固定、携帯電話スピーカーのボイスコイル・磁気回路・振動板の短時間接着が例示されています。DELO DUALBOND は光固定または光硬化に第二の硬化機構を組み合わせ、影部でも硬化でき、カメラモジュールの迅速位置決め後の熱硬化、周囲湿度下でのセンサーキャビティ封止、狭い隙間での磁石硬化に用いられます。熱硬化製品は機械保護、耐薬品性、耐熱性の要求に対応し、硬化温度は 60 °C から 150 °C、応力均衡から高強度まで選択でき、DELO MONOPOX は一液または二液の熱硬化接着剤です。湿気硬化では DELO-GUM、DELO-PUR、DELO PHOTOBOND LA、DELO DUALBOND が挙げられ、シール、コーティング、ポッティング、柔軟接着に対応します。嫌気硬化 DELO-ML は酸素のない条件での金属組立やねじ固定、軸受、円筒部品のシール・固定に適用されます。二液型接着剤とポッティング材料は室温で扱いやすく保管でき、追加エネルギーなしで硬化でき、DELO-DUOPOX はエポキシ系、DELO-PUR はポリウレタンまたは MS polymer 系です。Flow-through Activation では事前活性化をディスペンシング工程に組み込み、DELO ACTIVIS で DELO KATIOBOND や DELO PHOTOBOND を光活性化した後、周囲条件で硬化させます。事前活性化後、接着剤は一定時間液体を保ち、この時間が open time と呼ばれ、部品は open time 内に接着しなければならず、その後は追加エネルギーなしで室温硬化します。大型部品を室温で接着し、熱膨張係数差による応力を避ける用途も示されています。設備には高精度ディスペンシングシステム、均一塗布用搬送システム、紫外線硬化ランプ、ディスペンシングと硬化を統合するシステムソリューションがあります。用途は半導体パッケージング、医療電子、自動車、スマートカード・ラベル、民生電子、産業、オプトエレクトロニクス、航空機内装などです。 硬化方式は接着剤の強度、柔軟性、耐久性などの最終性能を高めながら、敏感な電子製品、自動車部品、医療機器などで効率的かつ信頼性の高い接着を実現することを目的とします。また、接着剤を機械的接合の代替として位置付け、厳しい条件での耐久性、生産工程の効率、用途の多様性、革新による生産の継続性、カスタムソリューションによる柔軟性を利点として示します。

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