基本資料
| 攤位 | I2020 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.delo-adhesives.com/cn |
公司簡介
德路工業粘合劑製造高科技黏合劑與多功能材料，並提供工業生產所需的點膠與固化技術。產品應用於汽車、消費性電子與半導體產業，其產品出現在全球幾乎每一部手機及多數汽車中，應用包括相機、喇叭、電動馬達與感測器。針對裸晶、封裝與 SMD 等半導體元件，德路工業粘合劑開發了專用的接著與封裝產品，用於提升最終應用的整體效能。半導體封裝產品範圍包括補強用膠、固晶用膠、其他封裝用膠，以及氣密封裝專用黏合劑，並以提升產品可靠性為應用目標。公司透過遍布全球的據點與服務網絡支援客戶，將黏合劑、點膠與固化技術導入多種產業應用。
展出產品
德路工業粘合劑提供多種固化路線，包括 DELOLUX 系列的紫外線與可見光快速固化，以及 MONOPOX 產品的受控熱固化。固化方式包含光固化、熱固化、雙重固化、濕氣固化、厭氧固化、雙組分粘合劑、Flow-through Activation 與預激活，可依材料、生產流程與粘接需求選擇。光固化產品包含 KATIOBOND 與 PHOTOBOND，可進行快速固化；應用包括 Dam & Fill 製程中的智能卡晶片保護、預激活製程中的部件固定，以及在數秒內粘接手機喇叭的音圈、磁路系統與音膜。DELO DUALBOND 以光固定或光固化搭配第二固化機制，使陰影區也能可靠固化，應用例包括相機模組快速定位後再熱固化、在環境濕度下快速密封感測器腔體，以及磁體快速初固後於狹窄間隙完成固化。熱固化粘合劑對應機械保護、耐化學性與耐溫需求，固化溫度依化學成分介於 60 °C 到 150 °C，可依客戶需求從應力均衡到高強度選擇產品；DELO MONOPOX 為單組分或雙組分熱固化粘合劑。濕氣固化可使用 DELO-GUM 矽膠、DELO-PUR MS polymer、光預激活濕氣固化型 DELO PHOTOBOND LA，以及可光預固化、濕氣固化的 DELO DUALBOND，應用包含密封、塗層、灌封與柔性粘接。厭氧型 DELO-ML 適用於無氧條件下的可靠粘接，特別是金屬裝配與螺紋鎖固，也可用於緊密貼合金屬表面、螺紋連接、軸承、圓柱部件的密封與固定。雙組分粘合劑與灌封材料適用於需要室溫簡便操作與儲存，且不需額外能量即可可靠固化的情境；DELO-DUOPOX 是環氧樹脂基雙組分粘合劑，DELO-PUR 則包含聚氨酯或 MS polymer 基雙組分系統。透過 Flow-through Activation，可將預激活整合到點膠流程，之後黏合劑在環境條件下固化，可選擇環氧樹脂 DELO KATIOBOND 與改性聚氨酯 DELO PHOTOBOND，並在 DELO ACTIVIS 中進行光活化。在預激活製程中，黏合劑曝光後會在一段時間內保持液態，這段時間稱為 open time；部件必須在 open time 內完成粘接，之後可在室溫下、不需額外能量輸入完成固化。預激活亦可用於在室溫下粘接大型部件，以避免不同熱膨脹係數造成應力。公司提供與黏合劑匹配的設備，包括高精度點膠系統、使黏合劑均勻分布的輸送系統、快速固化用紫外線固化燈，以及整合點膠與固化的系統解決方案。功能性材料與客製黏合劑方案應用於半導體封裝、醫療電子、汽車、智能卡與標籤、消費電子、工業解決方案、光電子、飛機內飾與其他領域，用於對應特定技術與生產需求。 公司開發的固化方式著重提升黏合劑的強度、柔韌性與耐用性，同時支援高效率且可靠的粘接，可對應敏感電子產品、汽車部件與醫療設備等應用。德路工業粘合劑亦將黏合劑定位為機械連接的替代方案，並列出在嚴苛條件下的耐用性、生產流程效率、應用多樣性、透過創新維持生產，以及透過客製方案取得彈性等優勢。
能力與產品項目
- 半導體固晶膠
- 半導體補強膠
- SMD 元件接著與封裝膠
- 氣密封裝黏合劑
- Dam & Fill 晶片封裝膠
- 陽離子光固化環氧黏合劑
- 光活化改性聚氨酯黏合劑
- 熱固化黏合劑
- 具陰影區固化能力的雙重固化黏合劑
- 單組分矽膠彈性接著劑
- 無矽 MS 聚合物柔性密封膠
- 金屬組裝與螺紋鎖固用厭氧膠
- 雙組分環氧黏合劑
- 雙組分聚氨酯或 MS 聚合物黏合劑
- 室溫固化雙組分灌封材料
- 不透明部件預活化接著
- 點膠流動活化整合技術
- 點膠系統
- 黏合劑輸送系統
- 紫外線固化燈
- 紫外線與可見光快速固化技術
- 點膠與固化系統整合
- 客製化功能性材料