CORE TECHNOLOGY CO., LTD.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース P5400

ブース P5400国 TW製品トピック 8 件
開催情報

基本情報

ブースP5400
国TW
ウェブサイトcotec.com.tw/tw
出展社情報

会社概要

CORE TECHNOLOGY CO., LTD. は、世界の半導体産業向けに高性能・全温度域のパッケージおよびテストソリューションを提供することに注力しています。台湾を起点とし、世界的な需要とつながる国際競争力のある半導体パッケージ・テストプラットフォームの構築を方向性として掲げています。技術方針は継続的な革新、システム統合、スマート製造、Industry 4.0 自動化を組み合わせ、人工知能やグラフィックスなどの先端チップ用途を支援します。CORE TECHNOLOGY CO., LTD. は、スマート製造と Industry 4.0 自動化により上流・下流のサプライチェーンをつなぎ、産業高度化と技術標準化を進めるとしています。同社は顧客、パートナー、従業員との長期的な協力と価値共創を重視しています。経営方針には、先進的製品の開発、Industry 4.0 による工程最適化、高付加価値市場への集中、資源統合、技術と品質によるブランド価値と顧客ロイヤルティの構築が含まれます。革新を推進力、技術を基盤と位置づけ、先進的な半導体テスト技術と応用市場の拡大に取り組んでいます。品質方針では継続的改善を中心に据え、設計、開発、製造、納入の工程を標準化しています。研究開発は顧客ニーズを起点とし、工程管理、品質保証、納期管理によって製品品質、信頼性、安定性を支えます。これらの取り組みは顧客の歩留まりと運用効率の向上、コスト削減、生産効率向上を目的としています。中核技術には半導体パッケージ・テスト装置、自動化統合、温度制御システム、スマート製造プロセスが含まれます。

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展示製品

CORE TECHNOLOGY CO., LTD. は、後工程テストハンドラーと自動温度制御システムの研究開発、設計、製造サービス、および全温度域のパッケージ検査ソリューションを提供します。同社は温度制御性能が同業他社の 2 倍以上であるとし、インテリジェントな自動ロード・アンロードと自動物流機能も統合しています。ソーティング・テストソリューションは複数のクランプ治具統合を支援してテスト効率と品質を高め、統合温度制御グリッパーは高精度チップテスト中の製品温度を安定させます。設計から製造までのワンストップ後工程テスト・パッケージ検査統合も提供し、生産ライン統合効率を高めます。CoWoS Advanced Packaging Test Systems には CT-2518 FT IC Test Handler と Advance Active Thermal Control (ATC) Ver.8.0 が含まれます。CT-2518 は -70℃ から +185℃ の全温度域、3 × 3 mm から 60 × 60 mm の Package IC またはカスタムサイズに対応し、kit 交換時間は 15 分未満です。機能には電動昇降プラットフォーム、従業員 ID カードによる権限制御、魚眼監視、自社設計 AGV・OHT による tray ロード・アンロード、4 bins と最大 30 bins までのカスタム対応が含まれます。本体寸法は 1400 mm(W) × 1400 mm(D) × 2100 mm(H)、最大テストエリアは 980 mm × 980 mm × 360 mm、重量は約 950 kg です。テストサイト開口は 195 × 145 mm、ドッキング方式は Vertical Docking です。電源要件は単相 AC220V、30A × 2、50/60Hz、±10%、ATC を含む最大 13.2KVA です。Tester Interface は GPIB で、RS232、TTL、SECS-GEM がオプションです。対応パッケージは QFP、TQFP、CSP、PLCC、QFN、BGA、LGA、PGA、TSOP、SOC、InFO で、デバイス外形は 3 × 3 mm から 60 × 60 mm またはカスタムです。テストサイト pitch は 2 × 3、X=60 mm、Y=60 mm、最大 throughput は 200~2000 pcs/hr、index time は約 1~2 秒で、仕様には jam rate 約 16,000 units という項目も記載されています。JEDEC trays を使用し、入力・出力 tray loader/unloader はともに 220 mm stroke、tray arm は Catch mode です。運転モードには tester 接続の On-line Automatic mode と、tester 非接続の Off-line Automatic mode があります。Socket height は 150 mm、contact は Direct contact / Drop で、binning は JEDEC tray ベースの 4 bins、auto tray unloader × 4、fix tray × 4、最大 30 bins のオプション拡張に対応します。加熱は ATC 8.0 System + Heater、接触力は最大 480 kgf、ESD 対策は Ionizer bar × 2 と Ionizer gun × 4 で、1KV を 2.5 秒以内に 100V まで下げ、Balance ±20V の仕様です。乾燥空気は 5 kg/cm2 の清浄乾燥空気を 250 L/min 超使用します。ATC 設定範囲は TC -70℃~185℃、全域精度 ±1℃、作動範囲は TC -60℃~175℃、安定度 ±2℃ です。-50℃ 用途では装置側に -60℃ の乾燥空気が必要で、単一サイトの放熱は -55℃@50W、25℃@180W、100℃@300W です。温度遷移時間は -55℃ から 175℃ が 10 分未満、175℃ から -55℃ が 30 分です。設備水は 3/8 inch UNF、圧力 2.5~4.5 kg/cm2、流量 50 L/min、温度 13~18℃ で、空冷または水冷を選択できます。AGV と OHT の支援はどちらも自社開発機能として記載されています。

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