基本資料
| 攤位 | P5400 |
| 國別 | TW |
| 網站 | cotec.com.tw/tw |
公司簡介
和大芯科技股份有限公司｜全溫域半導體封裝檢測解決方案｜工業4.0自動化 我們的使命是為全球半導體產業提供高效能、全溫域的封裝檢測解決方案。我們深信，唯有持續技術創新與系統整合，才能協助客戶加速商品設計化，推動AI、繪圖等高階晶片的多元應用與永續發展，成為未來智慧世界的重要推動力。 源自台灣，放眼全球，和大芯致力於打造具國際競爭力的半導體封裝檢測技術平台，重視與客戶、夥伴及員工的長期合作與價值共創。透過智慧製造與工業4.0 自動化應用，串聯上下游產業鏈，推動產業升級與技術標準化，攜手邁向全球半導體產業更高效、智能、永續的未來。 和大芯堅持深耕本業，以創新為驅動、技術為根本，致力開發具前瞻性的半導體封裝檢測關鍵技術，擴展應用市場，連結全球需求。積極推動智慧製造與工業4.0，協助業界優化製程，提升競爭力，並穩健強化品牌信任與國際影響力。 我們相信，企業成長不僅是營運規模的擴大，更是對產業與社會的價值貢獻。和大芯攜手客戶與夥伴共創半導體檢測技術創新，搶得未來AI市場先機。 以持續改善為核心，落實設計開發、製造與交付之標準化作業。依據客戶需求為研發設計起點，嚴格執行製程控制、品質保證與交期管理，確保產品具高品質、可靠性與穩定性，協助客戶提升生產良率與營運效益，實現雙方價值最大化。 有效降低成本、提升生產效率，專注半導體封裝檢測設備核心技術，深化自動化整合與溫控冷卻系統技術，導入智慧製造，持續提供客戶高附加價值解決方案，鞏固市場技術領導優勢。
能力與產品項目
- 全溫域半導體封裝解決方案
- 全溫域半導體檢查解決方案
- 半導體封裝與檢查系統整合
- 溫控冷卻系統技術