기본 정보
| 부스 | N0662 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.contrel.com.tw |
회사 소개
Contrel Technology Co., Ltd.는 Tongtai Group의 재투자 사업으로 1998년에 설립되었으며 반도체 산업용 테스트 장비의 설계와 제조에서 출발했습니다.1999년 광전자 산업 성장과 함께 패널 장비의 연구개발 및 제조로 확대했고, 2004년에는 TFT-LCD 공정 장비, 테스트 및 수리 장비, 자동화 장비에 집중했습니다. 시장 변화에 따라 Contrel Technology Co., Ltd.는 패널 관련 장비에서 레이저 산업으로 확장하고 Laser R&D Center를 설립했으며 레이저 응용을 PCB, 반도체 및 패키징 산업으로 넓혔습니다. 대만 Laser Valley 이니셔티브를 통해 회사는 레이저 관련 기술을 개발하고 이러한 제조 분야에서 레이저 공정의 활용을 확대했습니다.2014년에는 Tongtai Group 및 Cyber Laser Japan과 함께 Southern Taiwan Science Park에 Cyber Laser Taiwan을 설립해 picosecond-laser와 femtosecond-laser 기술의 시장 도입을 추진했습니다. 고객은 대만과 중국 본토 전역에 분포하며 Southern Taiwan Science Park 본사 외에 Central Taiwan Science Park, Hsinchu Science Park, Ningbo, Foshan, Shenzhen, Nanjing, Shanghai, Wuhan, Hefei 및 Chengdu에 사무 거점을 운영합니다. Contrel Technology Co., Ltd.는 이 지역 서비스 네트워크를 통해 더 신속하고 품질 높은 지원을 제공하며 다양한 산업 고객의 장비에 첨단 기술을 통합합니다.
전시 제품
유리 기판(GCS) 정밀 가공용으로 Contrel Technology Co., Ltd.는 Laser Grooving × Laser Cutting을 제공하며 No SeWaRe, No Delamination, 매우 작은 거칠기와 Chipping 특성으로 양산 요구에 대응합니다. LCD Cell 공정의 휘점 또는 휘선 결함에 대해 수리 장비는 결함을 찾아 수리하며 Air Flow Table 또는 Al Bar Table, real-time Auto Focus, 정면식 또는 후면식 수리 설계를 갖춥니다. LCD Layout의 단락 링은 레이저 가공으로 절단해 후속 공정을 지원하고 알루미늄 metal과 구리 공정 모두에 대응하며, 펄스형 파이버 레이저와 CCD 영상을 결합해 절단 즉시 품질을 검사합니다. 해당 단락 링 절단 기능의 사양은 real-time 절단 품질 검사, 400mm/s 절단 속도, ≧99% 검사 성공률 및 ≦3mm 휨 제품 대응을 포함합니다. TFT-LCD의 Metal open/short 및 PR open/short 결함은 고정밀 ink-jet과 laser 시스템으로 Printing→Curing→Patterning을 거쳐 기능을 복구하며, 특수 가스 없이 대기 환경에서 수행하고 노즐 교체 없이 도포 폭을 조절할 수 있습니다. 유리 가공에는 고출력 레이저 시스템으로 절단, 개질 및 열 균열을 수행하며 PI 면에는 Pico IR 집광 렌즈 레이저, 유리 면 개질에는 Pico IR 장광도 레이저, 열 균열에는 CO2 레이저를 사용하고 적용 크기는 550mm*550mm입니다. 조립 후 유리의 휘점 결함은 Femtosecond laser로 Color Resist를 탄화해 암점으로 만들며 편광판 부착 전후의 유리 기판을 수리할 수 있고 TN 및 IPS 제품에 대응합니다. Semiconductor Laser TRM은 캐리어 보드 양면 동기 작동, 가장자리 접착제 넘침의 정밀 제거 및 유리 캐리어 재활용을 지원합니다. TRM 공정 사양에는 trimming size 조절 범위 50mm, re-notch width 3.5±0.2mm, marking depth ≦50um, SEMI Font, 제품 크기 Ø300mm(12inch), 제품 두께 1~2mm 및 흡착형 회전 stage가 포함됩니다. 동일한 TRM 장비는 30x30mm laser scanning area, 60um spot size, ±30um laser processing accuracy, 집진 기능 및 Compound와 polymer 소재 가공을 지원합니다. Semiconductor Laser Debond는 12-inch wafer, 300PNL 및 600 PNL 제품을 지원하고 Glass 또는 Silicon 캐리어와 UV, IR, NIR laser source를 사용할 수 있으며, 웨이퍼 손상을 피하기 위한 선택 파장과 고안정·저유지보수 구조를 갖춥니다. FAN OUT PLP용 플라즈마 식각 장비는 시드층 식각, Descum, Desmear 및 레이저 디본딩 후 탄소층 제거를 지원하고 완전 자동 Cassette In 및 Cassette Out 이송과 최대 650*650mm 크기에 대응합니다. microwave와 bias source를 결합한 플라즈마 설계는 식각 시간 단축과 가스 배출 감소를 목표로 하며, 응용 요구에 따라 서로 다른 기능 챔버를 구성할 수 있고 장비는 SECS GEM 및 SEMI S2 장비 인증을 충족합니다. 이러한 반도체 응용에서 Contrel Technology Co., Ltd.는 레이저 그루빙과 절단, 결함 수리, Laser Debond, 트리밍, 유리 가공 및 플라즈마 식각을 공정별 이송, 검사 및 자동화 기능과 결합합니다.
역량 및 제품
- 반도체 시험 장비 설계 및 제조
- 패널 장비 연구개발 및 제조
- TFT-LCD 공정 장비
- TFT-LCD 시험 및 수리 장비
- TFT-LCD 자동화 장비
- PCB/반도체/패키징 레이저 응용 개발
- 피코초 및 펨토초 레이저 응용 장비
- 유리 기판 Laser Grooving × Laser Cutting
- LCD Cell 휘점/휘선 결함 수리
- LCD 쇼트 링 레이저 절단
- TFT-LCD Metal/PR open-short 수리
- 유리 레이저 절단·개질·열분할
- 펨토초 레이저 유리 휘점 암점화 수리
- 반도체 레이저 트리밍 장비(TRM)
- 반도체 Laser Debond
- 반도체 유리 절단 장비
- 반도체 레이저 회로 수리 장비
- 부품 레이저 세정
- FAN OUT PLP 플라즈마 식각 장비
- 시드층 식각/Descum/Desmear/레이저 디본딩 후 탄소층 제거
- PLP RDL OM 자동 광학 측정
- 진공 단일 웨이퍼 마그네트론 스퍼터링 시스템