基本資料
| 攤位 | N0662 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.contrel.com.tw |
公司簡介
東捷科技股份有限公司為 Tongtai Group 的轉投資事業，成立於 1998 年，起初從半導體產業測試設備的設計與製造開始。1999 年，隨著光電產業成長，公司將研發與製造拓展至面板設備；2004 年則聚焦 TFT-LCD 製程設備、測試與修補設備及自動化設備。隨著市場變化，東捷科技股份有限公司從面板相關設備延伸至雷射產業，成立 Laser R&D Center，並將雷射應用拓展至 PCB、半導體與封裝產業。透過台灣 Laser Valley 計畫，公司持續開發雷射相關技術，並擴大雷射製程在這些製造領域的應用。2014 年，東捷科技股份有限公司與 Tongtai Group 及 Cyber Laser Japan 在 Southern Taiwan Science Park 共同成立 Cyber Laser Taiwan，以推動 picosecond-laser 與 femtosecond-laser 技術進入市場。公司的客戶分布於台灣與中國大陸，除 Southern Taiwan Science Park 總部外，亦在 Central Taiwan Science Park、Hsinchu Science Park、Ningbo、Foshan、Shenzhen、Nanjing、Shanghai、Wuhan、Hefei 與 Chengdu 設有辦公據點。東捷科技股份有限公司透過此區域服務網路提供更即時且高品質的支援，並將先進技術整合至設備中，以服務不同產業客戶。
展出產品
針對玻璃基板（GCS）精密加工，東捷科技股份有限公司提供 Laser Grooving × Laser Cutting，以 No SeWaRe、No Delamination、極小粗糙度與 Chipping 特性滿足量產需求。針對 LCD Cell 製程中的亮點或亮線瑕疵，其修補設備可找出缺陷並進行修補，配置包括 Air Flow Table 或 Al Bar Table、real-time Auto Focus，以及正打式或背打式修補設計。針對 LCD Layout 中的短路環，雷射加工可切斷 shorting ring 以利後續製程，支援鋁 metal 與銅製程，並結合脈衝式光纖雷射與 CCD 影像即切即檢切割品質。該短路環切割功能規格包括 real-time 切割品質檢查、400mm/s 切割速度、≧99% 檢測成功率，以及可對應 ≦3mm 翹曲產品。針對 TFT-LCD 的 Metal open/short 與 PR open/short 缺陷，高精度 ink-jet 與 laser 系統透過 Printing→Curing→Patterning 完成修補，可在大氣環境下執行而不需特殊氣體，並可在不更換噴頭的情況下調整塗佈寬度。針對玻璃加工，高功率雷射系統可進行切割、改質與熱裂，PI 面使用 Pico IR 聚焦透鏡雷射，玻璃面改質使用 Pico IR 長光刀雷射，玻璃熱裂使用 CO2 雷射，適用尺寸為 550mm*550mm。針對對組後玻璃的亮點缺陷，Femtosecond laser 可將 Color Resist 碳化為暗點，並可修補偏光片貼附前或後的玻璃基板，對應 TN 與 IPS 產品。Semiconductor Laser TRM 支援載板兩側同步作業、精確去除邊緣溢膠，以及玻璃載板回收再利用。TRM 製程能力規格包括 trimming size 可調範圍 50mm、re-notch width 3.5±0.2mm、marking depth ≦50um、SEMI Font、產品尺寸 Ø300mm(12inch)、產品厚度 1~2mm，以及可吸附旋轉 stage。同一 TRM 設備規格包括 30x30mm 的 laser scanning area、60um spot size、±30um laser processing accuracy、集塵功能，以及 Compound 與 polymer 材料加工。Semiconductor Laser Debond 支援 12-inch wafer、300PNL 與 600 PNL 產品，可使用 Glass 或 Silicon 載片及 UV、IR、NIR laser source，並以特選波長避免傷害晶圓，採高穩定且低維護成本的架構。針對 FAN OUT PLP，電漿蝕刻設備支援種子層蝕刻、Descum、Desmear 與雷射剝離後碳層去除，採全自動 Cassette In 與 Cassette Out 搬送，並可對應最大 650*650mm 尺寸。其 microwave 加 bias source 電漿設計用於縮短蝕刻時間並減少氣體排放，可依實際應用需求配置不同功能腔體，設備並符合 SECS GEM 與 SEMI S2 設備認證。在這些半導體應用中，東捷科技股份有限公司將雷射開槽與切割、缺陷修補、Laser Debond、修整、玻璃加工與電漿蝕刻，結合各製程所需的搬送、檢測與自動化功能。
能力與產品項目
- 半導體測試設備設計製造
- 面板設備研發製造
- TFT-LCD 製程設備
- TFT-LCD 測試與修補設備
- TFT-LCD 自動化設備
- PCB／半導體／封裝雷射應用開發
- 皮秒與飛秒雷射應用設備
- 玻璃基板 Laser Grooving × Laser Cutting
- LCD Cell 亮點／亮線瑕疵修補
- LCD 短路環雷射切割
- TFT-LCD Metal／PR open-short 修補
- 玻璃雷射切割、改質與熱裂
- 飛秒雷射玻璃亮點暗化修補
- 半導體雷射修整設備（TRM）
- 半導體 Laser Debond
- 半導體玻璃切割設備
- 半導體雷射線路修補設備
- 零件雷射清洗
- FAN OUT PLP 電漿蝕刻設備
- 種子層蝕刻／Descum／Desmear／雷射剝離後碳層去除
- PLP RDL OM 自動光學量測
- 真空枚葉式磁控濺鍍系統