基本資料
| 攤位 | L0011 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.coho.com.tw |
公司簡介
光弘精材科技股份有限公司成立於 2001 年，累積逾二十年先進陶瓷、特殊材料、材料研發、成形、燒結、精密加工與整合製造經驗。公司的製造基礎包括工程塑膠射出成型、精密陶瓷射出成型（CIM）、金屬粉末射出成型（MIM）、刮刀成型與 CNC 加工，並將這些能力整合為各類材料產品的 Total Solution 服務體系。2001 至 2010 年，光弘精材科技股份有限公司完成精密陶瓷與金屬射出成形能力布局，建立自有材料配方、成形與高性能燒結能力，奠定從材料到零組件製造的一體化基礎。2011 至 2015 年，公司跨足醫療陶瓷並導入 ISO 13485 醫療器材品質管理系統，強化精密製造、品質管理與國際客戶合作能力。2016 年起，光弘精材科技股份有限公司將材料研發拓展至能源、先進散熱與高導熱陶瓷領域，包括燃料電池陶瓷電池堆技術，以及高導熱氮化鋁（AlN）基板量產能力。公司的核心材料包括氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯（ZrO₂）、碳化矽（SiC）、鋁碳化矽（AlSiC）、氧化釔（Y₂O₃）、YAG 與 ALON，研發重點包括高導熱、低熱膨脹、電氣絕緣、耐電漿與可靠度。光弘精材科技股份有限公司整合材料配方、粉體處理、精密成形、燒結、CNC 精密加工、表面處理、量測分析與品質驗證，並可提供材料選擇、結構設計、試作、客製化製造與量產支援。針對半導體設備零組件，公司專精於氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁與氮化矽等具有絕緣、高導熱與高強度特性的特殊材料，半導體事業亦開發適用於高溫、真空、電漿與高潔淨環境的關鍵零組件。半導體應用包括 AlN Heater、陶瓷基板、Lift Pin、Nozzle 與半導體設備腔體相關精密陶瓷零組件，並持續布局高導熱與耐電漿材料。針對 CPO（Co-Packaged Optics）、Silicon Photonics 與高速光通訊，光弘精材科技股份有限公司將精密陶瓷成形與微尺寸加工延伸至 MT Ferrule、MT Alignment 與光電封裝陶瓷零組件，結合尺寸控制、高導熱材料與低熱膨脹特性。在功率電子應用中，其產品包括用於汽車、低軌衛星、高速鐵路逆變器與充電樁高頻逆變器的 IGBT，產品在台灣應用，並出口至日本與美國。在醫療設備領域，公司設計與開發陶瓷人工牙根，以 Class 10,000 無塵室生產一系列醫療產品，並與全球醫學中心、牙科醫院與植牙中心合作研發陶瓷與金屬牙科材料、人工牙根及植入器械。光弘精材科技股份有限公司表示，其為台灣首家具有 GMP 與 ISO 13485 認證、可生產精密陶瓷人工牙根的製造商，並已在台灣、美國、中國及其他地區取得多項產品核准。公司的里程碑包括 2010 年通過 ISO9001、ISO13485 認證並獲得中小企業創新研究獎，2014 年取得陶瓷植體 TFDA、FDA、CE 認證，2015 年陶瓷植體表面電漿改質技術通過經濟部前瞻技術創業投資計畫（A+），以及 2020 年推出 230W/Mk 高導熱 AlN 基板。其他里程碑包括 2005 年承製國際醫療器材 J 公司陶瓷手術刀、2017 年與 L 公司合作開發燃料電池電池堆、2024 年組建半導體陶瓷 CIP 小組並推動陶瓷燒結加工節能製程，以及 2026 年推動關鍵物料循環再利用、與日商 S 公司合作開發 ALN 加熱器並建立陶瓷微細深孔清洗製程。
展出產品
光弘精材科技股份有限公司提供精密陶瓷射出成型（CIM）、金屬粉末射出成型（MIM）與工程塑膠射出成型，可製造複雜設計，範圍從微小零件到大型組件。其射出成型製程強調精度、效率、多樣性、穩定一致的品質、生產成本節省，以及按時提供所需產品。乾壓成型將金屬或陶瓷乾粉填入金屬模腔並施壓形成高密度坯體，具有生產效率高、人工成本低、廢品率低、生產週期短、製品密度大與強度高等特點，適合大批量工業化生產。乾壓成型產品包括各式陶瓷絕緣件、耐磨陶瓷襯件與瓷片，以及密封環。刮刀成型適用於厚度 0.2mm 至 3mm 的片狀產品，具有高自動化、高效率與組織結構均勻等特性，可配合電子元件微型化與集成化的應用需求。流延成型應用於積體電路封裝、薄膜混合式積體電路、可調電位器、片式電阻與玻璃覆銅板，其適應性與可塑性可支援微米級陶瓷薄膜製造。
能力與產品項目
- 精密陶瓷射出成型(CIM)
- 金屬粉末射出成型(MIM)
- 工程塑膠射出成型
- 金屬與陶瓷乾壓成型
- 0.2mm至3mm刮刀成型
- 微米級陶瓷薄膜流延成型
- AlN Heater與半導體陶瓷零組件
- Lift Pin與Nozzle精密陶瓷零件
- MT Ferrule/MT Alignment陶瓷零件
- 陶瓷人工牙根設計開發
- 陶瓷與金屬牙科材料研發