基本情報
| ブース | N0562 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Deflashing; Degating Tools · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Panel Alignment; Cell Assembly Equipment · Scribe and Break Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Sealing; Bagging; Packing Equipment · Welding Equipment · Cells · Modules · Thin Film · Wafers · Crystal Growing & Machining Equipment · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment · Wafer Identification; Marking Equipment |
| ウェブサイト | www.coherent.com |
会社概要
Coherent は、材料からシステムに至る画期的な技術によって、市場のイノベーターが未来を切り拓く力を支援します。当社は工業、通信、エレクトロニクス、計測の各市場の多様なアプリケーションにおいて、顧客の心に響くイノベーションを提供します。Coherent は米国ペンシルベニア州サクソンバーグに本社を置き、研究開発、製造、販売、サービス、流通の拠点を世界中に展開しています。詳細は www.coherent.com をご覧ください。
展示製品
CoherentがInP技術革新を実証、幅広い製品ラインアップを展開 技術サポートやサービスが必要な場合は、Supportをご覧ください。 AI駆動型インフラストラクチャには、かつてないスピードとスケールが求められています。当社の高度な光学ソリューションは、次世代のAIネットワーク、ハイパースケールデータセンター、およびグローバル通信を支えています。 次世代の高速光伝送システム、ネットワーク、およびデータセンターソリューションを当社がどのように実現しているかをご覧ください。 エンジニアードマテリアルおよび高精度レーザーソリューション 次世代の製造および研究アプリケーションを推進するエンジニアードマテリアルと高精度レーザー技術により、産業パフォーマンスを向上させます。 スマートフォンからEV、半導体ウェハーから医療診断に至るまで、世界で最も革新的な市場において、当社がどのように製造と研究を支えているかをご覧ください。 Coherent Serviceは、お客様のレーザーシステムを最高のパフォーマンスで維持し、生産性を守り、稼働時間を最大化し、投資を保護します。 CoherentがInP技術革新を実証、幅広い製品ラインアップを展開 COHERENT DEMONSTRATES InP TECHNOLOGY INNOVATION WITH A BROAD RANGE OF PRODUCTS ペンシルベニア州サクソンバーグ、2026年3月17日 (GLOBE NEWSWIRE) – フォトニクスの世界的リーダーであるCoherent Corp. (NYSE: COHR) は本日、OFC 2026において、次世代データセンターアーキテクチャを支えるレーザー、変調器、フォトダイオード、およびサブシステムの包括的なポートフォリオを展示し、同社のリン化インジウム (InP) 技術革新の幅広さと拡張性を強調することを発表しました。 AI駆動型インフラストラクチャがより高速かつ高エネルギー効率な需要を加速させる中、InP技術は高性能な光エンジンを実現するための基盤であり続けています。Coherentの拡大するInPベースのポートフォリオには、コパッケージ光学系 (CPO) およびシリコンフォトニクス・プラグアブル向けの400mW高出力CWレーザー、1.6Tトランシーバー向けの200G EMLソリューション、3.2T以降の次世代プラグアブルで400G/レーンのパフォーマンスを実現する差動EML (D-EML)、高速200Gおよび400Gフォトダイオード、そしてnano-Integrated Tunable Laser Assemblies (nITLA)、800Gおよび1.6T IQ変調器、その他の光サブアセンブリといったスケールアクロス伝送技術が含まれます。これらの技術は、コパッケージ光学系 (CPO)、プラグアブル・トランシーバー、および光伝送ソリューションを備え、スケールアウト、スケールアップ、そしてスケールアクロス・アプリケーションにわたる業界をリードする包括的なInP対応ソリューションセットを形成しています。
対応領域・製品
- InP フォトダイオードおよび波長可変レーザーアセンブリ
- InP 技術製品
- co-packaged optics CW レーザー
- 先進製造向け高精度レーザー技術
- 半導体ウェハ用途向けエンジニアードマテリアル