基本情報
| ブース | N0562 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.coherent.com |
会社概要
Coherent Corp.は、産業、通信、エレクトロニクス、計測用途向けに材料からシステムまでの技術を開発し、フォトニクス企業として材料、光学、レーザー、熱電、化合物半導体の各プラットフォームをこれらの市場で活用しています。Coherent Corp.は1971年に設立され、20か国を超える地域で事業を展開し、技術スタック、サプライチェーンのレジリエンス、グローバル規模を、難度の高い技術課題に取り組む顧客のための基盤としています。Coherent Corp.はPennsylvania州Saxonburgに本社を置き、世界各地に研究開発、製造、販売、サービス、流通の施設を展開しています。50年以上にわたり、Coherentの技術は産業用レーザー技術の進歩を支え、製造効率の向上や、自動車から医療機器までの製品製造に利用されてきました。Coherent Labsはレーザーの専門知識を提供し、顧客の材料加工能力の拡張とIndustry 4.0製造を支援しています。通信分野では、Coherent Corp.はインターネットやクラウドサービスを支えるネットワークインフラ向けに光通信製品を供給しています。エレクトロニクス分野では、Coherent Corp.は化合物半導体技術をコンシューマーエレクトロニクスや自動車用途に適用し、スマートフォン前面で顔の生体認証測定に使う半導体レーザーや、背面で周囲をスキャンして拡張現実用途を支える半導体レーザーを提供しています。計測分野では、Coherent Corp.は材料、光学、レーザー、熱電の専門性を組み合わせ、製品を高性能サブシステムに統合し、顧客向けに量産しています。産業、通信、エレクトロニクス、計測の各事業で、Coherent Corp.は技術開発、製造、販売、サービス、流通を網羅するグローバル組織を通じて顧客を支援しています。
展示製品
Coherent Corp.は、次世代AIネットワーク、ハイパースケールデータセンター、グローバル通信、高速光伝送システム、ネットワーク、データセンター向けの先進光学ソリューションを提供しています。エンジニアードマテリアルと高精度レーザー技術は、スマートフォンやEVから半導体ウェハー、医療診断まで、製造と研究の用途を支えています。Coherent Serviceはレーザーシステムを支援し、生産性の確保、稼働時間の最大化、設備投資の保護を図ります。InPポートフォリオには、次世代データセンターアーキテクチャと高性能光エンジン向けのレーザー、変調器、フォトダイオード、サブシステムが含まれます。具体的なInP製品には、コパッケージドオプティクス（CPO）およびシリコンフォトニクスのプラガブル向け400mW高出力CWレーザーと、1.6Tトランシーバー向け200G EMLソリューションがあります。同じポートフォリオには、3.2T以降の新しいプラガブルで400G/lane性能を可能にする差動EML（D-EML）と、高速200Gおよび400Gフォトダイオードも含まれます。scale-across伝送製品にはnano-Integrated Tunable Laser Assemblies（nITLA）、800Gおよび1.6T IQ変調器、その他の光サブアセンブリがあり、InP製品群全体はCPO、プラガブルトランシーバー、光伝送ソリューションを通じてscale-out、scale-up、scale-across用途をカバーします。半導体製造装置向けに、Coherent Corp.は先端チップおよび次世代パッケージング装置用の光学、レーザー、複合材料を提供し、スループットと歩留まりの最大化を目指すウェハー製造装置と、ダイシング、パッケージング、テストの精度とスループット向上を目指す先端パッケージング装置を支えています。半導体パッケージング材料は、より薄いマイクロエレクトロニクス部品の実装を可能にする熱管理の改善にも利用されます。先端パッケージングとインターコネクトでは、金属基複合材料が平坦度、剛性、熱伝導率を高めながら軽量化した機械部品を提供し、レーザーが穴あけ、切断、非接触マーキングを行います。先端パッケージング用途には、高出力超短パルスレーザーによるlow-κ誘電体のスクライビングと完全アブレーション方式のウェハーダイシング、繊細な電子部品の光学デボンディング、小型・薄型ダイの高速実装を支えるレーザーアシストボンディングがあります。その他の先端パッケージング用途には、PCBおよびIC基板のビア穴あけ、AVIA NXレーザーによるICパッケージトリミング、金属基複合材ウェハーステージを用いた高速プロービング、精密セラミック加工、低応力PCBデパネリング、半導体・ポリマー・セラミック・金属へのレーザーマーキングがあります。熱圧着ボンディング用ノズルは高精度アライメントと歩留まりを伴う量産チップアタッチを支え、高速レーザーソリューションはパネルベース先端パッケージング向けのThrough Glass Via（TGV）穴あけとガラス切断を支援します。先端パッケージング製品には、DIAMOND J-Series小型CO₂レーザー、PowerLine AVIA NX高出力UVレーザーカッター、UVおよびGreen出力のAVIA LX、HyperRapid NXT高出力ピコ秒レーザー、Monaco高出力フェムト秒レーザー、Rapid LX UVマイクロ加工レーザー、COMPex UVレーザー、HighLight DL Seriesファイバー結合multi-kWダイオードレーザーがあります。先端パッケージング分野には、精密集光光学とガルバノメータ走査を組み合わせたプロセッシングヘッド、3Dマーキング、オンザフライマーキング、彫刻、シリアル化に対応するPowerLine Seriesレーザー、さらに部品・システム統合向けのセラミックスと光学技術も含まれます。ウェハー製造では、Coherent Corp.はレーザー、光学、ハイブリッドセラミックス、シリコンカーバイド、先端複合材料、CO₂レーザー光学、ダイヤモンドウィンドウにより、3 nmプロセスから100 nm+ノードまでの装置を支えます。ウェハー製造用途には、高出力CO₂ビームを成形・伝送するEUVレーザー光学、EUVリソグラフィ装置の大型構造部品向け反応結合シリコンカーバイド、高出力UVレーザー光源と高平坦度先端セラミックスを用いるウェハー検査があります。さらに、ナノ秒および超短パルスレーザーによるウェハーマーキング、レーザーアニールによる精密ドーパント活性化、軽量・高剛性・耐エッチングセラミックスを用いるエッチング・成膜装置、均一薄膜形成向けパルスレーザー堆積が含まれます。マスク関連用途では、エキシマレーザーと光励起半導体レーザーをマスク描画に用い、ファブ認定の193 nmエキシマレーザー、266 nm DPSSレーザー、イオンレーザーをマスク検査に使用します。Coherent Corp.は、量産から研究開発までの要件に対応するイオン注入ファウンドリサービスとディスク再生サービスも提供し、イオン注入サービスはさまざまな数量、用途、需要急増に対応します。ウェハー製造向けのレーザー製品には、INNOVA Seriesイオンレーザー、Azure NX連続波266 nm深紫外レーザー、Paladin SeriesのGreenおよびUV quasi-CW USPレーザー、IndyStar高デューティサイクルUVエキシマレーザー、355から1154 nm・100 mWから10 WをカバーするGenesisレーザーがあります。ウェハー製造製品にはさらに、DC Series multi-kW CO₂スラブレーザー、Revolution高エネルギーkHz Greenレーザー、COMPex UVレーザー、最大1000 mW出力のSapphire CWレーザー、UVからnear-IRまで30波長を超えオプションでファイバー伝送に対応するOBIS LS/LX小型スマートレーザーがあります。ウェハー装置向け材料・部品には、セラミックス、広い透過範囲、高硬度、耐熱衝撃性、耐熱レンズ性を持つCVDダイヤモンド基板、音響光学・電気光学デバイスとサブアセンブリ、センシング用途向け850 nm単一モード偏光ロックVCSELも含まれます。先端パッケージングとウェハー製造の両分野で、Coherent Corp.はレーザー光源、光学部品、エンジニアードマテリアル、プロセッシングヘッド、サービス能力を組み合わせ、装置メーカーと半導体プロセス用途を支えています。
対応領域・製品
- InPレーザー・変調器・フォトダイオード・サブシステム
- CPO・シリコンフォトニクス向け400mW CWレーザー
- 1.6Tトランシーバー向け200G EML
- 3.2T以降向け400G/lane D-EML
- 200G/400G高速フォトダイオード
- ウェハダイシング用超短パルスレーザー
- 光学デボンディング用レーザーソリューション
- レーザーアシストボンディング用レーザー
- TGV穴あけ・ガラス切断用高速レーザー
- 精密ドーパント活性化レーザー
- マスク描画レーザー
- 193nm/266nmマスク検査レーザー
- イオン注入ファウンドリサービス
- イオン注入disk再生サービス