基本資料
| 攤位 | N0562 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Deflashing; Degating Tools · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Panel Alignment; Cell Assembly Equipment · Scribe and Break Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Sealing; Bagging; Packing Equipment · Welding Equipment · Cells · Modules · Thin Film · Wafers · Crystal Growing & Machining Equipment · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment · Wafer Identification; Marking Equipment |
| 網站 | www.coherent.com |
公司簡介
Coherent 賦能市場創新者，透過從材料到系統的突破性技術定義未來。我們交付能在工業、通訊、電子與儀器市場等多元應用中與客戶產生共鳴的創新。Coherent 總部位於美國賓州 Saxonburg，在全球設有研發、製造、銷售、服務與配銷據點。歡迎造訪 www.coherent.com 了解更多。
展出產品
Coherent 展示 InP 技術創新與廣泛的產品系列 如需技術支援或服務，請造訪 Support。 AI 驅動的基礎設施需要前所未有的速度與規模。我們先進的光學解決方案為下一代 AI 網路、超大規模資料中心及全球通訊提供動力。 了解我們如何賦能下一代高速光傳輸系統、網路及資料中心解決方案。 工程材料與高精密雷射解決方案 透過推動下一代製造與研究應用的工程材料及高精密雷射技術，提升工業效能。 探索我們如何為全球最具創新性的市場提供製造與研究動力——從智慧型手機到電動車，從半導體晶圓到醫療診斷。 Coherent Service 確保您的雷射系統維持最佳效能——保障生產力、最大化正常運行時間並保護您的投資。 Coherent 展示 InP 技術創新與廣泛的產品系列 COHERENT 展示 InP 技術創新與廣泛的產品系列 賓夕法尼亞州 SAXONBURG，2026 年 3 月 17 日 (GLOBE NEWSWIRE) – 全球光子學領導者 Coherent Corp. (NYSE: COHR) 今日宣布，將於 OFC 2026 展示其磷化銦 (InP) 創新的廣度與可擴展性，並展出涵蓋雷射、調變器、光電二極體及子系統的全面產品組合，為下一代資料中心架構提供動力。 隨著 AI 驅動的基礎設施加速對更高速度與更高能源效率的需求，InP 技術仍是實現高效能光引擎的基礎。Coherent 不斷擴展的 InP 產品組合包括：用於共同封裝光學元件 (CPO) 與矽光子可插拔模組的 400mW 高功率 CW 雷射；用於 1.6T 收發器的 200G EML 解決方案；可為 3.2T 及更高規格的新興可插拔模組實現 400G/lane 效能的差分 EML (D-EML)；高速 200G 與 400G 光電二極體；以及諸如奈米整合可調諧雷射組件 (nITLA)、800G 與 1.6T IQ 調變器及其他光學子組件等跨傳輸創新技術。這些技術共同構成了一套業界領先且全面的 InP 賦能解決方案，涵蓋橫向擴展 (scale out)、縱向擴展 (scale up) 以及跨應用擴展 (scale-across)，並應用於共同封裝光學元件 (CPO)、可插拔收發器及光傳輸解決方案。
能力與產品項目
- InP 光電二極體與可調諧雷射組件
- InP 技術產品
- co-packaged optics CW 雷射
- 先進製造用高精密雷射技術
- 半導體晶圓應用用工程材料