基本資料
| 攤位 | N0562 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.coherent.com |
公司簡介
Coherent Corp. 為工業、通訊、電子與儀器應用開發從材料到系統的技術，並以光子技術公司定位，運用材料、光學、雷射、熱電與化合物半導體平台服務這些市場。Coherent Corp. 成立於 1971 年，業務遍及 20 多個國家，並以其技術組合、供應鏈韌性與全球規模協助客戶面對高難度技術挑戰。Coherent Corp. 總部位於 Pennsylvania 的 Saxonburg，並在全球設有研發、製造、銷售、服務與配銷設施。50 多年來，Coherent 技術持續支援工業雷射技術進展，用於提升製造效率，並製造從汽車到醫療器材等產品。Coherent Labs 提供雷射專業能力，協助客戶擴展材料加工能力並支援 Industry 4.0 製造。在通訊領域，Coherent Corp. 提供光通訊產品，用於支撐網際網路與雲端服務的網路基礎設施。在電子領域，Coherent Corp. 將化合物半導體技術應用於消費電子與汽車，其中半導體雷射可用於智慧型手機前側的臉部生物辨識量測，也可用於手機後側掃描周遭環境以支援擴增實境應用。在儀器領域，Coherent Corp. 結合材料、光學、雷射與熱電專長，將產品整合為高效能子系統並為客戶進行規模化生產。在工業、通訊、電子與儀器業務中，Coherent Corp. 透過涵蓋技術開發、製造、銷售、服務與配銷的全球組織支援客戶。
展出產品
Coherent Corp. 提供先進光學解決方案，應用於下一代 AI 網路、超大規模資料中心、全球通訊，以及高速光傳輸系統、網路與資料中心方案。其工程材料與高精密雷射技術支援製造與研究應用，範圍從智慧型手機、電動車延伸至半導體晶圓與醫療診斷。Coherent Service 支援雷射系統，以維護生產力、提高運作時間並保護客戶對設備的投資。其 InP 產品組合包括用於下一代資料中心架構與高效能光引擎的雷射、調變器、光二極體與子系統。具體 InP 產品包括用於共封裝光學（CPO）與矽光子可插拔模組的 400mW 高功率 CW 雷射，以及用於 1.6T 收發器的 200G EML 解決方案。同一產品組合亦包括差分 EML（D-EML），可為新興 3.2T 及以上可插拔模組提供 400G/lane 效能，並包括高速 200G 與 400G 光二極體。scale-across 傳輸產品包括 nano-Integrated Tunable Laser Assemblies（nITLA）、800G 與 1.6T IQ 調變器及其他光學子組件，整體 InP 解決方案則透過 CPO、可插拔收發器與光傳輸方案涵蓋 scale-out、scale-up 與 scale-across 應用。針對半導體製造設備，Coherent Corp. 提供用於先進晶片與下一代封裝工具的光學、雷射與複合材料，包括以提升產出與良率為目的的晶圓製造設備，以及以改善切割、封裝與測試精度和產出為目的的先進封裝設備。其半導體封裝材料亦用於改善熱管理，以支援更薄的微電子元件封裝。在先進封裝與互連領域，金屬基複合材料可提供具有更佳平坦度、剛性與熱導率且重量較低的機械零件，雷射則可執行鑽孔、切割與非接觸式標記作業。先進封裝應用包括以高功率超短脈衝雷射進行低 κ 介電層劃線與全燒蝕晶圓切割、對精密電子元件進行光學脫黏，以及以雷射輔助接合進行較小與較薄晶粒的高速封裝。其他先進封裝應用包括 PCB 與 IC 載板導通孔鑽孔、以 AVIA NX 雷射進行 IC 封裝修整、使用金屬基複合材料晶圓平台進行高速探測、精密陶瓷加工、降低 PCB 分板應力的雷射分板，以及對半導體、聚合物、陶瓷與金屬進行雷射標記。熱壓接合噴嘴支援高產量晶片貼裝並提供高對位精度與良率，高速雷射方案則支援面板型先進封裝的 Through Glass Via（TGV）鑽孔與玻璃切割。先進封裝產品系列包括 DIAMOND J-Series 緊湊型 CO₂ 雷射、PowerLine AVIA NX 高功率 UV 雷射切割機、具 UV 與 Green 輸出的 AVIA LX、HyperRapid NXT 高功率皮秒雷射、Monaco 高功率飛秒雷射、Rapid LX UV 微加工雷射、COMPex UV 雷射，以及 HighLight DL Series 光纖耦合 multi-kW 二極體雷射。先進封裝產品範圍亦包括結合精密聚焦光學與振鏡掃描的加工頭、用於 3D 標記、動態標記、雕刻與序列化標記的 PowerLine Series 雷射，以及用於元件與系統整合的陶瓷與光學能力。在晶圓製造方面，Coherent Corp. 以雷射、光學、混合陶瓷、碳化矽、先進複合材料、CO₂ 雷射光學與鑽石視窗，支援從 3 nm 製程到 100 nm+ 節點的設備。晶圓製造應用包括用於整形與傳輸高功率 CO₂ 光束的 EUV 雷射光學、用於 EUV 微影設備大型結構件的反應燒結碳化矽，以及使用高功率紫外雷射光源與高平坦度先進陶瓷的晶圓檢測。其他晶圓應用包括以奈秒與超短脈衝雷射進行晶圓標記、以雷射退火進行精密摻雜活化、使用輕量高剛性耐蝕陶瓷的蝕刻與沉積設備，以及用於均勻薄膜塗層的脈衝雷射沉積。光罩相關應用以準分子雷射與光學泵浦半導體雷射進行光罩寫入，並以經晶圓廠認證的 193 nm 準分子雷射、266 nm DPSS 雷射與離子雷射進行光罩檢測。Coherent Corp. 亦提供離子植入代工服務與磁碟翻新服務，涵蓋生產與研發需求，其中離子植入服務可支援不同產量、應用與需求高峰。具名晶圓製造雷射系列包括 INNOVA Series 離子雷射、Azure NX 連續波 266 nm 深紫外雷射、Paladin Series 綠光與 UV quasi-CW USP 雷射、IndyStar 高工作週期 UV 準分子雷射，以及涵蓋 355 至 1154 nm、100 mW 至 10 W 的 Genesis 雷射。晶圓製造產品範圍另包括 DC Series multi-kW CO₂ 平板雷射、Revolution 高能量 kHz 綠光雷射、COMPex UV 雷射、輸出最高 1000 mW 的 Sapphire CW 雷射，以及具有超過 30 種 UV 至 near-IR 波長並可選配光纖傳輸的 OBIS LS/LX 緊湊型智慧雷射。晶圓設備材料與元件還包括陶瓷、具廣泛透射範圍、高硬度及耐熱衝擊與熱透鏡效應特性的 CVD 鑽石基板、聲光與電光元件及子組件，以及用於感測應用的 850 nm 單模偏振鎖定 VCSEL。在先進封裝與晶圓製造兩個領域，Coherent Corp. 結合雷射光源、光學元件、工程材料、加工頭與服務能力，支援設備製造商與半導體製程應用。
能力與產品項目
- InP雷射/調變器/光二極體/子系統
- 400mW CPO/矽光子CW雷射
- 1.6T收發器200G EML
- 3.2T+ 400G/lane D-EML
- 200G/400G高速光二極體
- 晶圓切割用超短脈衝雷射
- 光學脫黏用雷射方案
- 雷射輔助接合用雷射
- TGV 鑽孔與玻璃切割用高速雷射
- 精密摻雜活化雷射
- 光罩寫入雷射
- 193nm/266nm光罩檢測雷射
- 離子植入代工服務
- 離子植入disk翻新服務