基本情報
| ブース | N0050 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | en.cfmee.cn/product/11.html |
会社概要
CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.（CFMEE）は2015年6月に中国・合肥で設立され、マイクロ・ナノ直接描画リソグラフィを中核技術とする半導体およびPCB装置に注力しています。2021年に上海証券取引所科創板へ株式コード688630.SHで上場し、2026年には香港証券取引所メインボードへ株式コード09630.HKで上場しました。本社は安徽省合肥市の合肥ハイテク区IC産業基地にあり、研究開発、生産、オフィス機能を統合した70,000平方メートル超のスマートR&D・製造拠点を運営しています。CFMEE は直接イメージング装置と直接描画リソグラフィ装置の研究開発・生産を専門とし、さらに汎半導体産業向け自動化システム、PCB向け直接イメージングおよびソルダーマスクイメージング装置、その他用途向けレーザー直接イメージング装置を展開しています。顧客地域は華南、華中、華東、中国台湾、日本、韓国、ベトナム、タイおよびその他市場に広がっています。サービスセンターとして深圳支社、蘇州支社、タイ支社、中国台湾、江西オフィスを設け、各センターにスペアパーツ倉庫を備えるとしています。半導体・PCB装置の研究開発、製造、販売に加え、製品の全ライフサイクルソリューションを提供するとしています。CFMEE はミッションを「Litho is changing the world.」、ビジョンを「IC Equipment, World Brand.」としています。コアバリューとして顧客中心、誠実、開放性と内省、Ownership & Accountability を掲げ、精神として革新、クラフトマンシップ、努力、協力を挙げています。CFMEE はまた、団体標準の最初の起草組織かつ業界唯一の人材アウトソーシングサービス組織として、上海認証協会の「Human Resources Outsourcing Service Certification Requirements T/SCA120001-2018」の再評価を主導し、2021年7月に正式発行されたとしています。2015-2016年に CFMEE はマイクロ・ナノ直接描画リソグラフィの革新と半導体・PCBリソグラフィ市場への参入を行い、2017年にIC基板およびAMOLEDリソグラフィ市場へ参入し、中国台湾へ初の装置を輸出しました。2018年に CFMEE はPCBソルダーマスク市場へ参入し、2019-2020年に CFMEE Park が稼働、2021年4月1日にSSE科創板へ上場しました。続くマイルストーンは2022年のミドルエンド主要顧客への参入、2023年のFPD量産リソグラフィ市場への参入と累計出荷1,000台超、2024年の第2期パーク上棟、2025年の第2期パーク稼働です。2026年に CFMEE はHKEXメインボードへ上場しました。
展示製品
CFMEE のIC装置ポートフォリオはミドルエンド、ボンディング、MEMS、パワーデバイス、IC基板、Lead-Frame、Flat Panel用途をカバーし、各工程向けに直接描画リソグラフィ、直接イメージング、自動化システムを提供します。WLP 2000 は Wafer Level Package Direct Writing Lithography System で、デジタルリソグラフィによりマスクを使わず感光材料を塗布した基板へ画像を直接転写し、主に8インチおよび12インチのミドルエンド用途に使用します。WLP 2000 は複数光学エンジンによる並列走査を採用し、自動アライメント、裏面アライメント、インテリジェントシフト補正、WEE/WEP機能を備え、RDL、Bumping、TSV、System on Wafer（SoW）などの工程に対応します。機能には Die shift スマート補償、RDL インテリジェントパターン分配、リアルタイムオートフォーカス、エッジ露光WEE/WEP、裏面アライメントも含まれます。CFMEE は WLP 2000 を計測、露光、検査を含むワンストップソリューションの一部として位置付けています。対応ウェーハは12インチと8インチで、最小ライン／スペースは2μm、オーバーレイ精度は±0.6μmと記載されています。CFMEE は、これらのWLP 2000性能データが自社ラボ試験に基づき、実際の使用環境により異なる可能性があると注記しています。PLP 3000 は Panel Level Package Direct Writing Lithography System で、同様にマスクなしで感光基板へ画像を直接転写し、主にミドルエンド用途を対象とします。PLP 3000 は銅張積層板、複合材料、ガラス基板に対応し、反りパネルに対応するため Die shift スマート補償、RDL インテリジェントパターン分配、リアルタイムオートフォーカスを備えます。パネルサイズは600 x 600mm、最小ライン／スペースは3μm、オーバーレイ精度は±2μmで、計測・露光・検査のワンストップソリューションにも対応します。WB 8 Wafer to Wafer Bonder は最大8インチのウェーハを扱い、ミドルエンド、MEMSなどの半導体分野向けに、対称式の高速加熱・冷却システムと高荷重システムを組み合わせ、陽極接合や熱圧着などに使用します。WB 8 は最高100kN、最高550°C、全自動運転、温度と荷重の均一性、高真空ボンディングチャンバー、高速真空排気・加熱・冷却、マルチユーザー管理ソフトウェア、オイルフリーシステムを記載しています。WA 8 Wafer to Wafer Aligner は2枚のウェーハを精密に位置合わせし接合まで精度を維持し、4インチ、6インチ、8インチに対応して、サブミクロン範囲の位置合わせと高い再現性を必要とするミドルエンドやMEMSなどに使用されます。WA 8 は透明・不透明材料に対応し、サブミクロン範囲の軸を持つアライメントステージ、専用設計のWEC、異なるウェーハサイズの高速切替を備えます。さらにメンテナンスフリーの独立AVTをオプションで用意し、ユーザー権限、システム言語、メニュー、プロセス制御を含むマルチユーザー管理を掲載しています。LDW 350/500 Direct Writing Lithography System はDLPデジタルリソグラフィを基盤とし、高精度モーションステージ、光学系、微小環境制御系、リアルタイムオートフォーカス、自動センタリングを備えます。MLC 600 Direct Writing Lithography System Series はマスクなしで感光基板へ設計パターンを直接転写するコンパクトな装置で、大学、ラボ、研究機関向けに設計されています。MLC 600 の用途にはMEMSマイク、圧力センサー、加速度計、ジャイロ、超音波センサー、圧電センサーなどのMEMSデバイス製作とフォトマスク製作があり、自動アライメント、裏面アライメント、ユーザー定義アライメントマーク、リアルタイムオートフォーカスを備えます。MLF Direct Writing Lithography System Series はマスクレスデジタルリソグラフィで感光基板へ画像を直接転写し、第3世代半導体の炭化ケイ素工程やIGBT、セラミックパッケージなどに対応します。MLF シリーズはコンパクト構造、大きな焦点深度、高スループット、ドライフィルムとフォトレジストへの工程適応性を備え、量産用途向けとされています。また、パワーモジュール、先進パッケージ、セラミック基板のパターン形成とトレーサビリティに対応し、最小ライン／スペース6μm、最大パネル12 x 12インチ、自動アライメント、裏面アライメント、ユーザー定義アライメントマークを掲載しています。NEX Solder Mask DI Series は各色のソルダーマスクインクに対応し、IC Substrate と SLP 向けに高歩留まり、高精度、小SRO、小サイドウォール性能を記載しています。MAS Pattern DI Series はFC-BGA、FC-CSPなどのIC基板を対象に一般的なドライフィルムへ対応し、DMD技術と高解像度データ解析で微細線の線幅均一性とエッジ粗さを制御しながら高スループットを実現します。LDW-RTR 25DE Double-sided Direct Writing Lithography System はDMD技術と高精度データ解析を用い、最小25μmの細線と線幅均一性、エッジ粗さの制御を記載しています。CFMEE の自動化ソリューションは回路、ソルダーマスク、基板工程の自動生産を実現し、異なる分野の顧客へ露光工程のインテリジェントな総合ソリューションを提供します。IC基板向けオンライン直接イメージング自動ラインはカスタム設計が可能で、高精度ビジュアルイメージングとサーボ閉ループ位置決めを組み合わせ、自動生産、高い清浄度、高いインテリジェンスを支援します。Solder Mask DI Automation はMLB/HDIソルダーマスク工程向けで、安定かつ正確な搬送、インク非付着保護ボード、各種自動基板保管ソリューションとの互換性を備えます。Automation for Pattern LDI はMLB/HDI Pattern工程向けで、正確な搬送、高い生産能力と操作性、各種自動基板ローディング／アンローディングソリューションとの互換性を備えます。Automation for Pattern LDI の主要特徴は、正確で有効な搬送、高い生産能力と操作性、Pattern工程向け各種自動基板ローディング／アンローディングソリューションとの互換性です。Automation with Internal Flipper for Single Machine もMLB/HDI Pattern工程向けに掲載され、同じ搬送、生産能力、操作性、自動ローディング／アンローディング互換性を備えます。
対応領域・製品
- ウェハレベルパッケージ向け直接描画リソグラフィシステム
- パネルレベルパッケージ向け直接描画リソグラフィシステム
- ウェハ・ツー・ウェハ接合装置
- ウェハ・ツー・ウェハアライメント装置
- DLPデジタル直接描画リソグラフィシステム
- MEMSデバイス製作用直接描画リソグラフィ
- フォトマスク製作用直接描画リソグラフィ
- シリコンカーバイドプロセス向け直接描画リソグラフィ
- IGBT・セラミックパッケージ向け直接描画リソグラフィ
- パワーモジュール・先進パッケージのパターン形成・トレーサビリティ向け直接描画リソグラフィ
- 各色ソルダーマスクインク向け直接イメージング
- FC-BGA/FC-CSP IC基板向け直接イメージング
- 両面直接描画リソグラフィシステム
- IC基板向け直接イメージング自動ラインのカスタム設計
- MLB/HDIソルダーマスク工程自動化
- MLB/HDIパターンLDI自動化
- 単体機向け内蔵反転機構付き自動化
- リソグラフィの計測・露光・検査ワンストップソリューション