基本資料
| 攤位 | N0050 |
| 國別 | CN |
| 網站 | en.cfmee.cn/product/11.html |
公司簡介
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（CFMEE）於 2015 年 6 月在中國合肥成立，聚焦以微納直寫光刻為核心技術的半導體與 PCB 裝備。 公司於 2021 年在上海證券交易所科創板上市，股票代碼為 688630.SH，並於 2026 年在香港交易所主板上市，股票代碼為 09630.HK。 總部位於安徽省合肥市合肥高新區 IC 產業基地，並營運超過 70,000 平方公尺的智慧研發製造基地，整合研發、生產與辦公功能。 CFMEE 專注於直接成像設備與直寫光刻設備的研發與生產，整體產品組合亦包括泛半導體產業自動化系統、PCB 產業直接成像與阻焊成像設備，以及其他應用的雷射直接成像設備。 客戶覆蓋華南、華中、華東、中國台灣、日本、韓國、越南、泰國及其他市場。 服務中心包括深圳分公司、蘇州分公司、泰國分公司、中國台灣與江西辦事處，公司表示每個服務中心都配置備件倉庫。 除半導體與 PCB 裝備的研發、製造與銷售外，公司亦表示提供全生命週期產品解決方案。 CFMEE 將使命表述為「Litho is changing the world.」，願景則為「IC Equipment, World Brand.」。 其列出的核心價值包括以客戶為中心、誠實、開放與自省、Ownership & Accountability；企業精神則包括創新精神、工匠精神、奮鬥精神與合作精神。 CFMEE 亦表示，公司作為團體標準第一起草單位及業界唯一的人力資源外包服務機構，主導上海市認證協會「Human Resources Outsourcing Service Certification Requirements T/SCA120001-2018」標準複評，該標準於 2021 年 7 月正式發布。 2015-2016 年，CFMEE 列出微納直寫光刻創新以及進入半導體與 PCB 光刻市場；2017 年則進入 IC 載板與 AMOLED 光刻市場，並首次將設備出口至中國台灣。 2018 年 CFMEE 進入 PCB 阻焊市場，2019-2020 年 CFMEE Park 投入使用，並於 2021 年 4 月 1 日在上交所科創板上市。 其後里程碑包括 2022 年進入中段頭部客戶、2023 年進入 FPD 量產光刻市場並使累計出貨超過 1,000 台、2024 年園區二期封頂，以及 2025 年園區二期投入營運。 2026 年，CFMEE 在香港交易所主板上市。
展出產品
CFMEE 的 IC 裝備產品涵蓋中段、鍵合、MEMS、功率元件、IC 載板、Lead-Frame 與 Flat Panel 應用，並在這些製程領域提供直寫光刻、直接成像與自動化系統。 WLP 2000 是 Wafer Level Package Direct Writing Lithography System，採用數位光刻技術，不使用光罩即可將影像直接轉移至塗有感光材料的基板，主要用於 8 吋與 12 吋中段應用。 WLP 2000 採多光學引擎平行掃描，具自動對位、背面對位、智慧位移修正與 WEE/WEP 功能，適用於 RDL、Bumping、TSV、System on Wafer（SoW）等製程。 其功能亦包括 Die shift 智慧補償、RDL 智慧圖形分配、即時自動對焦、邊緣曝光 WEE/WEP 與背面對位。 CFMEE 將 WLP 2000 納入涵蓋量測、曝光與檢查的一站式解決方案。 系統支援 12 吋與 8 吋晶圓，列出的最小線寬／線距為 2μm，疊對精度為 ±0.6μm。 CFMEE 說明，這些 WLP 2000 效能數據來自公司實驗室測試，實際使用環境不同時結果可能有所差異。 PLP 3000 是 Panel Level Package Direct Writing Lithography System，同樣可不使用光罩，直接將影像轉移到塗有感光材料的基板，主要用於中段應用。 PLP 3000 支援覆銅板、複合材料與玻璃基板，並具 Die shift 智慧補償、RDL 智慧圖形分配與即時自動對焦等設計，用以因應翹曲面板。 其面板尺寸列為 600 x 600mm，最小線寬／線距為 3μm，疊對精度為 ±2μm，並支援公司涵蓋量測、曝光與檢查的一站式解決方案。 WB 8 Wafer to Wafer Bonder 可處理最大 8 吋晶圓，適用於中段、MEMS 等半導體領域，並結合對稱式快速加熱與冷卻系統以及高壓力系統，用於陽極鍵合、熱壓鍵合等製程。 WB 8 列出的壓力最高為 100kN、溫度最高為 550°C，並具自動化操作、溫度與壓力均勻性、高真空鍵合腔、快速抽真空／加熱／冷卻、多使用者管理軟體，以及全系統無油設計。 WA 8 Wafer to Wafer Aligner 可將兩片晶圓精密對位並維持對位至鍵合，支援 4 吋、6 吋與 8 吋晶圓，適用於需要次微米範圍對位與高重複性的中段、MEMS 等領域。 WA 8 支援透明與不透明材料，使用具有次微米範圍軸向的對位平台與專門設計的 WEC，並可快速切換不同晶圓尺寸。 對位機另列有免維護獨立 AVT 選配，以及涵蓋使用者權限、系統語言、選單與製程控制的多使用者管理。 LDW 350/500 Direct Writing Lithography System 採 DLP 數位光刻技術，搭配高精度運動平台、光學系統與微環境控制系統，並具即時自動對焦與自動置中功能。 MLC 600 Direct Writing Lithography System Series 可不使用光罩，將設計圖形直接轉移到感光基板，採緊湊設計，面向大學、實驗室與研究機構。 MLC 600 應用包括 MEMS 麥克風、壓力感測器、加速度計、陀螺儀、超音波感測器與壓電感測器等 MEMS 元件製作，以及光罩製作，並列有自動對位、背面對位、自訂對位標記與即時自動對焦。 MLF Direct Writing Lithography System Series 以無光罩數位光刻將圖形直接轉移到感光基板，可用於第三代半導體碳化矽製程，以及 IGBT、陶瓷封裝等應用。 MLF 系列具緊湊結構、大景深、高產能，並可適應乾膜與光阻製程，定位為量產用方案。 MLF 亦列出功率模組、先進封裝與陶瓷基板的圖形與追溯應用，最小線寬／線距為 6μm，最大面板尺寸為 12 x 12 吋，並具自動對位、背面對位與使用者自訂對位標記。 NEX Solder Mask DI Series 適用於多種顏色的阻焊油墨，面向 IC Substrate 與 SLP 應用，並列出高良率、高精度、小 SRO 與小側壁等性能。 MAS Pattern DI Series 面向 FC-BGA、FC-CSP 等 IC 載板，可適配業界常用乾膜，並利用 DMD 技術與高解析資料分析控制細線線寬均勻性與邊緣粗糙度，同時支援高產能。 LDW-RTR 25DE Double-sided Direct Writing Lithography System 採 DMD 技術與高精度資料解析，列出的最小細線為 25μm，並控制線寬均勻性與邊緣粗糙度。 CFMEE 的自動化方案用於實現線路、阻焊與基板製程的自動化生產，並為不同領域客戶提供曝光製程的智慧整體解決方案。 IC 載板用線上直接成像自動線可客製設計，結合高精度視覺成像與伺服閉迴路定位系統，以支援自動化生產、更高潔淨度與更高智慧化。 Solder Mask DI Automation 適用 MLB 與 HDI 阻焊製程，具穩定、精準的搬送動作、不沾墨保護板設計，並相容多種阻焊製程自動板材儲存方案。 Automation for Pattern LDI 適用 MLB 與 HDI Pattern 製程，提供精準搬送、更高產能與操作便利性，並相容多種 Pattern 製程自動上下板方案。 Automation for Pattern LDI 的核心特徵包括精準有效搬送、更高產能與操作便利性，以及相容多種 Pattern 製程自動上下板方案。 Automation with Internal Flipper for Single Machine 亦列為 MLB 與 HDI Pattern 製程方案，具相同的搬送、產能、操作便利性與自動上下板相容能力。
能力與產品項目
- 晶圓級封裝直寫光刻系統
- 面板級封裝直寫光刻系統
- 晶圓對晶圓鍵合設備
- 晶圓對晶圓對位設備
- DLP 數位直寫光刻系統
- MEMS 元件製作用直寫光刻
- 光罩製作用直寫光刻
- 碳化矽製程直寫光刻
- IGBT 與陶瓷封裝直寫光刻
- 功率模組與先進封裝圖形追溯直寫光刻
- 多色阻焊油墨直接成像
- FC-BGA/FC-CSP IC 載板直接成像
- 雙面直寫光刻系統
- IC 載板直接成像自動線客製
- MLB/HDI 阻焊製程自動化
- MLB/HDI 圖形 LDI 自動化
- 單機內置翻板自動化
- 光刻量測曝光檢查一站式方案