基本情報
| ブース | X0025 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.chung-i.com |
会社概要
CHUNG I SILVER SOLDER CO., LTD. は1978年に設立され、精密ろう付け技術と技術ソリューション開発で40年以上の経験を蓄積しています。技術開発と安定した品質の維持に継続して取り組み、長年にわたり産業界からの支援も受けてきました。製造範囲は銀ろう合金、高度なはんだ材料から、ヒューズ導電線、高度なガラスはんだ線、tri-foil alloysまで広がります。1986年には能力拡張のため台湾の研磨材工場へ投資しました。中国Dongguangには支工場を設け、2003年に生産を開始し、グローバル展開を拡大しました。製品の大部分は台湾で製造されており、台湾を主要な製造拠点として幅広い製品の供給を行っています。カスタマイズでは幅広い製品サイズと多様な形状に対応し、顧客ごとの特定ラベル要件や個別の包装要件にもより幅広く柔軟に対応します。製造のベストプラクティスに関する専門的なコンサルティングサービスも提供し、生産工程の最適化と効率向上を支援します。運営原則として誠実、革新、継続的改善を掲げ、製品開発、品質向上、顧客サービスの改善を進めています。同社の精密ろう付け技術はグローバルメーカーから信頼を得ています。
展示製品
製品ポートフォリオには銀ろう合金と高度なはんだ材料が含まれ、ヒューズ導電線、高度なガラスはんだ線、tri-foil alloysも扱います。HG10シリーズはLEDおよびIC die-attach用途向けに設計された、一液型・熱硬化型・エポキシ系の導電性銀接着剤です。HG10は高速ディスペンスとディッピング工程に対応し、テーリング、糸引き、飛散を抑えた滑らかな塗布を支えます。Agめっきlead frame、銅lead frame、PPF lead frame、セラミックlead frame、FR-4 PCB基板に対して安定した接着を提供します。これらのlead frameおよびPCB材料での接着性能は、半導体デバイスの信頼性向上を目的としています。特長には高い電気伝導性、放熱のための高い熱伝導性、接着強度、長期信頼性、自動ディスペンスおよびdie-attach工程との互換性があります。安定した残留接着剤パターンもデバイス性能向上を目的とする特長です。HG10の用途は集積回路、民生電子機器アセンブリ、MEMSセンサー、カメラモジュール、LEDパッケージです。Touch Screen Silver Pastesは静電容量式および抵抗膜式タッチスクリーン向けに設計されています。導電性、耐干渉性能、タッチ応答速度を高め、表面抵抗と容量を低くした細かく均一な導電層の形成を可能にします。レーザー彫刻・レーザーエッチングに最適化され、微細パターンや複雑構造のミクロンレベル回路形成に対応します。対応基材はPET、ガラス、ITO filmです。特長はITOとの安定したlap resistance、≥ 30/30 μmの線幅／間隔のレーザー加工、化学安定性、耐腐食性、耐熱プレス性、感度向上、高速応答です。主な用途はスマートフォン、タブレットPC、スマートホーム制御パネル、セルフサービス端末、インタラクティブ教育・表示機器です。
対応領域・製品
- 銀ろう合金・はんだ材料製造
- ヒューズ導電線製造
- ガラスはんだ線製造
- tri-foil alloys製造
- LED・IC die-attach用導電性銀接着剤
- タッチスクリーン用銀ペースト
- ≥30/30 μm線幅/間隔対応レーザー加工銀ペースト
- 製品サイズ・形状・ラベル・包装のカスタマイズ