基本資料
| 攤位 | X0025 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.chung-i.com |
公司簡介
中一銀焊條股份有限公司成立於1978年，在精密焊接技術與技術方案開發方面累積超過40年經驗。公司長期投入技術開發並維持穩定品質，並獲得產業界支持。製造範圍從銀焊合金與高科技焊接材料延伸至保險絲導電線、高階玻璃焊線與tri-foil alloys。1986年，中一銀焊條股份有限公司在台灣投資一座研磨材料工廠，以擴展能力。公司於中國Dongguang設立分廠，並於2003年開始生產，作為擴展全球服務的一部分。公司大多數產品均在台灣製造，台灣也是其主要製造基礎。客製化支援包括多種產品尺寸與形狀，並可配合特定標籤與包裝需求。公司亦提供製造最佳實務相關顧問服務，協助優化生產流程並提升效率。其經營原則強調誠信、創新與持續改善，同時持續推進產品開發、品質提升與客戶服務改善。公司的精密焊接技術獲得全球製造商信賴。
展出產品
產品組合包括銀焊合金與高科技焊接材料，也包括保險絲導電線、高階玻璃焊線與tri-foil alloys。HG10系列是一種單劑型、熱固化、環氧樹脂基導電銀膠，設計用於LED與IC die-attach應用。HG10支援高速點膠與沾膠製程，並以順暢施作、不拖尾、不拉絲及不飛濺為設計重點。此黏著劑可在鍍銀lead frame、銅lead frame、PPF lead frame、陶瓷lead frame及FR-4 PCB基板上提供穩定黏接。這些具名lead frame與PCB材料上的黏接表現，用於提升半導體元件的可靠度。列出的特性包括高導電性、高導熱以利散熱、黏接強度、長期可靠度，以及與自動點膠與die-attach製程相容。穩定的殘膠圖形也是用於改善元件性能的特性。HG10應用包括積體電路、消費電子組件、MEMS感測器、相機模組與LED封裝。Touch Screen Silver Pastes設計用於電容式與電阻式觸控螢幕。這些銀漿用於提升導電性、抗干擾表現與觸控反應速度，並形成更細緻且均勻、表面電阻與電容更低的導電層。材料針對雷射雕刻與雷射蝕刻最佳化，可形成微米級線路、細線圖形與複雜結構。相容基材包括PET、玻璃與ITO film。觸控銀漿特性包括與ITO穩定的lap resistance、支援≥ 30/30 μm線寬／線距的雷射加工、高化學穩定性與耐腐蝕性、耐熱壓性、提升靈敏度與快速反應。主要應用包括智慧型手機、平板電腦、智慧家庭控制面板、自助服務機台，以及互動教育與顯示裝置。
能力與產品項目
- 銀焊合金與焊接材料製造
- 保險絲導電線製造
- 玻璃焊線製造
- tri-foil alloys 製造
- LED與IC die-attach導電銀膠
- 觸控螢幕銀漿
- ≥30/30 μm雷射加工觸控銀漿
- 產品尺寸形狀與標籤包裝客製