Chip Shine Electronics Technology Co.,Ltd

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 I2125

부스 I2125국가 CN제품 주제 18개
전시회 정보

기본 정보

부스I2125
국가CN
웹사이트www.chipshine.com
참가업체 정보

회사 소개

Chip Shine Electronics Technology Co.,Ltd는 2002년에 설립되어 프로브와 테스트 소켓의 연구개발, 설계, 생산, 판매를 통합합니다. 전자회로 테스트 분야에서 20년이 넘는 경험을 축적했으며 정밀 탄성 접촉 기술을 인터커넥트 및 테스트 솔루션의 핵심 기술 기반으로 삼습니다. R&D 및 테스트 센터를 운영하고 전문 연구개발 인력이 팀의 약 30%를 차지하며 중국 내 대학과도 협력합니다. 제조 기지는 8,000제곱미터 규모이고 약 100대의 정밀 가공 장비를 갖추고 있습니다. 사내 공정은 정밀 선삭과 미러 선삭, 스프링 성형, 완전 자동 조립, 진공 열처리, 도금을 포함합니다. 장비는 0.05에서 20 mm 크기의 공작물을 0.001에서 0.005 mm의 제시 정밀도로 가공할 수 있으며 구리, 강철, 알루미늄 합금, PTFE 등에 대응합니다. 부품 연간 생산량은 1억 개를 넘으며 프로브, 커넥터, 정밀 스프링 등 정밀 부품의 양산 기반을 제공합니다. 회사는 58건의 특허 증서를 보유하고 각 지역 사무소와 미국 및 말레이시아 지사를 운영해 중국 제조 기반 밖으로 판매 네트워크를 확장했습니다. 연혁에는 2002년 R&D 센터 설립, 2010년 B.T. Automatica와의 합작 및 중국 내 프로브 생산기지 구축, 2014년 미국·말레이시아 지사 전개가 포함됩니다. 2017년 semiconductor POGO PIN으로 반도체 테스트 분야에 진입했고 2019년 Socket 테스트 솔루션, 2022년 PCBA + Socket 전 공정 테스트 솔루션으로 확장했습니다. 핵심 사업은 테스트 프로브, 테스트 모듈, 전기 도통 커넥터, 항공우주 테스트 케이블과 커넥터, 초소형 정밀 스프링을 포함합니다.

참가업체 정보

전시 제품

제품 범위는 ICT 테스트 프로브, 반도체 테스트 프로브, 태양광 테스트 프로브, WLP/FT 반도체 패키지 테스트 프로브, 번인 테스트 프로브와 이에 맞는 모듈 및 솔루션을 포함합니다. 011 시리즈는 최소 프로브 직경 0.11 mm의 반도체 테스트 프로브로 여러 패키지 칩을 검사하는 데 사용됩니다. B.T.TECH는 자체 개발 브랜드이며 나노 도금, 미러 선삭, 스프링 자체 생산이라는 세 가지 제조 기술을 기반으로 합니다. 회사의 1+X 계획은 프로브를 중심으로 Socket 테스트 소켓, 테스트 모듈, PCBA 전체 테스트 솔루션, 자동화 장비로 확장합니다. 반도체 칩 테스트는 로직 칩, 메모리 칩, 전력 소자를 대상으로 고정밀 웨이퍼 레벨 및 완제품 레벨 테스트를 포함합니다. 다양한 패키징과 테스트 상황에 맞는 맞춤형 테스트 지그와 모듈을 개발해 접촉 인터페이스와 테스트 구성을 적용합니다. 소비자 전자제품 분야는 휴대전화, 태블릿, 웨어러블 기기의 여러 단계 검사를 다룹니다. 태양광 테스트는 태양전지와 모듈의 IV 곡선, EL 검사, 환경 신뢰성 평가를 포함합니다. RF connector 분야는 고주파 신호 전송과 커넥터 신뢰성 테스트를 수행하며 5G, 6G, 위성항법 응용을 지원합니다. 자동화 장비에는 지능형 테스트 로봇과 자동 생산라인 통합이 포함됩니다. 전체 제품군은 정밀 프로브와 탄성 접점을 Socket, 모듈, PCBA, RF, 태양광, 자동 테스트 장비까지 연결하며 미러 선삭, 스프링 성형, 열처리, 도금 등 내부 공정이 정밀 접촉 부품 제조를 지원합니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

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