基本資料
| 攤位 | I2125 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.chipshine.com |
公司簡介
上海承盛電子科技有限公司成立於 2002 年，整合探針與測試座的研發、設計、生產與銷售。公司深耕電子電路測試超過二十年，並以精密彈性接觸技術作為互連與測試解決方案的核心技術基礎。公司設有研發與測試中心，專業研發人員約占團隊近 30%，並與國內大學合作。製造基地面積 8,000 平方公尺，配置近 100 台精密加工設備。內部製程涵蓋精密車削、鏡面車削、彈簧成形、全自動組裝、真空熱處理與電鍍。設備可加工 0.05 至 20 mm 工件，列示加工精度為 0.001 至 0.005 mm，可處理銅、鋼、鋁合金、PTFE 等材料。零組件年產量超過 1 億件，可支援探針、連接器、精密彈簧等零件的量產。公司列有 58 項專利證書，並設置各區辦事處及美國、馬來西亞分公司，形成跨區域銷售網路。發展歷程包括 2002 年設立研發中心、2010 年與 B.T. Automatica 合資並建立國內探針生產基地、2014 年加速美國與馬來西亞布局。2017 年以 semiconductor POGO PIN 進入半導體測試，2019 年推出 Socket 測試方案，2022 年再延伸至 PCBA + Socket 全鏈路測試。核心業務涵蓋測試探針、測試模組、電氣導通連接器、航太測試線纜與連接器，以及超微型精密彈簧。
展出產品
產品範圍包含 ICT 測試探針、半導體測試探針、光伏測試探針、WLP/FT 半導體封裝測試探針、老化測試探針，以及相配套的模組與解決方案。011 系列是半導體測試探針，最小探針直徑為 0.11 mm，適用於各類封裝晶片測試。B.T.TECH 為自主研發品牌，以奈米電鍍、鏡面車削與彈簧自主生產三項技術為基礎。公司的「1+X」計畫以探針為核心，向 Socket 測試座、測試模組、PCBA 整體測試方案與自動化設備延伸。半導體晶片測試涵蓋高精度 wafer-level 與成品級測試，可對應邏輯晶片、記憶體與功率元件。公司亦開發客製測試治具與模組，以配合不同封裝測試情境的接觸介面與測試配置。消費電子測試涵蓋手機、平板與穿戴式裝置的多階段檢測。光伏測試可評估太陽能電池與模組，包含 IV 曲線、EL 檢測與環境可靠性。RF connector 項目處理高頻訊號傳輸與連接器可靠性測試，可對應 5G、6G 與衛星導航。自動化設備則包括智慧測試機器人與自動化產線整合。整體供應把精密探針與彈性接觸元件延伸到 Socket、模組、PCBA、RF、光伏及自動測試設備，並由鏡面車削、彈簧成形、熱處理與電鍍等內部製程支援精密接觸零件製造。
能力與產品項目
- ICT 測試探針
- 半導體封裝測試探針（最小直徑0.11 mm）
- 光伏測試探針
- 老化測試探針
- 客製化測試治具與模組開發
- 測試座設計與製造
- 導通連接器研發與製造
- 航空航太測試線纜
- 航空航太連接器
- 極微小精密彈簧製造
- 鏡面精密車削
- 奈米電鍍
- 真空熱處理
- 精密零件全自動組裝
- 0.05–20 mm微型零件加工（精度0.001–0.005 mm）
- 半導體晶圓級測試方案
- 半導體成品級測試方案
- PCBA與Socket全流程測試方案
- 手機、平板與穿戴裝置檢測
- 太陽能電池與模組IV曲線測試
- 太陽能電池與模組EL檢測
- 太陽能電池與模組環境可靠性測試
- 射頻連接器
- 高頻訊號傳輸與連接器可靠性測試
- 智慧測試機器人與自動化產線整合