基本資料
| 攤位 | I2125 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Burn-In Systems · Environmental Stress Systems - Temperature; Humidity; Pressure; HAST · Package Test Systems |
| 網站 | www.chipshine.com |
公司簡介
Chip Shine 成立於2002年，是一家集探針與測試座之研發、設計、生產與銷售於一體的創新科技企業，於測試產業擁有逾20年的專業經驗。公司擁有逾180名員工的團隊（其中近30%為專業研發人員），設有研發與測試中心，並與國內知名大學合作。其8,000平方公尺的廠房配備近100台精密加工設備，涵蓋精密車削（鏡面車削）、彈簧成型、全自動組裝、真空熱處理與電鍍。年產量逾1億件零件，設備可加工0.05至20mm的工件，精度達0.001至0.005mm，適用於銅、鋼、鋁合金、PTFE 等多種材料。Chip Shine 的核心業務為各類測試探針、測試模組與電氣導通連接器的研發與生產，包括 ICT、半導體與太陽光電測試探針、WLP/FT 半導體封裝與老化（burn-in）測試探針及其搭配的模組與解決方案，以及航太測試線纜、連接器與超微型精密彈簧。
能力與產品項目
- 0.05-20mm 工件、0.001-0.005mm 精度的精密加工
- ICT 測試探針
- WLP/FT 半導體封裝測試探針
- 光伏測試探針
- 半導體測試探針
- 含配套模組的 burn-in 測試探針
- 探針與 test sockets
- 測試模組
- 超微型精密彈簧
- 電氣導通連接器