基本資料
| 攤位 | T9220 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Panel Alignment; Cell Assembly Equipment · Polarizer Sticking Equipment · Scribe and Break Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Microscopes: Optical Microscopes · Thermal Sensing, Measurement, Analysis · Weight measurement; precision scales · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins |
| 網站 | www.chinkong.com.tw |
公司簡介
中華精工光電股份有限公司（Chin Kong Graphic Opto electronics Co., Ltd.）**成立於1999年，前身源自1971年精工藝術，並於1998年完成日本印刷技術轉型後轉型為光電元件製造商。本公司長期深耕負債模組（BLU）、導光板加工與電子組裝領域，具備從材料整合、精密製造流程到模組整合的一條龍能力，並透過ISO 9001、ISO 14001與IATF 16949等國際品質與環保認證，廣泛服務工控、車用、醫療及消費性市場。 在累積二十餘年的光電製造基礎上，中華精工持續推動材料技術升級，積極佈局高附加價值產品領域。其中，**非矽膠導熱片（非矽膠導熱片）**的開發，為公司近年最具代表性的創新成果，也是隔區市場競爭的關鍵核心技術。 隨著高功率電子、AI服務器與車用電子的快速發展，低壓效率與材料的可靠性成為關鍵技術驅動。然而，傳統矽膠導熱材料普遍存在揮發性氧烷（D4、D5、D6）滲出問題，不僅可能導致熱阻上升，更可能污染光學元件與電子接點，影響產品長期穩定性。同時，歐盟REACH法規亦將於2026年對相關物質進行嚴格限制，使產業加速朝「無矽化」方向發展。 中華精工洞察此一趨勢，率先投入非矽膠導熱材料技術開發，成功打造出 無揮發、無滲油、無污染風險 的新一代導熱解決方案。此系列產品明確了矽氧烷成分，能有效避免長期使用下的性能與污染問題，並可穩定獲得高可靠性，如AI破壞環境設備、車用電子控制模組及精密感測系統。 在產品設計上，中華精工建立了完整的 系列化非矽導熱片平台 ，提供約2W、3W、5W至7W/mK等不同導熱等級，並支援0.5mm至5mm多種厚度選擇，兼具柔軟合性與結構穩定性。跨越材料配方與前置結構的精密調整，使產品可依不同應用需求，達到導熱效率與機械性質的最佳平衡，展現高度客製化製造能力。 在製造製程技術方面，本公司導入真空捏合、真空熱壓與精密裁切等關鍵製造工藝，建立了標準化量產高效流程，控制厚度公差與產品一致性，並符合RoHS、REACH等國際環保規範。這項從材料設計到製造製程一體化的完整能力，使中華精工在非思科材料領域具備高度競爭優勢。 除新材料開發外，中華精工亦持續強化頭部模組與光電產品之製造能力，跨越彈性產線配置與供應鏈整合，提供客戶高品質具競爭力的交期與成本方案。在面對少量多角化與快速回饋的市場需求時，能及時調整生產策略，維持穩定供應。 品質始終是中華精工最核心的價值。本公司建立完整的品質管理體系，從原料檢驗、製程控製到最終出貨，層層把關，並持續不斷的資料分析與流程最佳化提升良率，確保產品穩定可靠，滿足國際客戶的高標準要求。 展望未來，中華精工將以「非矽膠導熱材料」為關鍵技術核心，持續深入材料研發與製造流程創新，並拓展至高功率低壓與先進電子應用領域。穿透技術升級與市場洞察， 市場洞察，公司致力於成為新一代解決方案的重要供應夥伴，高效為全球客戶提供更、更可靠且符合環保趨勢的產品價值。
能力與產品項目
- backlight modules (BLU)
- silicone-free 熱傳導墊
- 導光板加工
- 熱傳導墊 2 to 7 W/mK
- 真空捏合與熱壓製程
- 電子組裝